フレキシブル基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フレキシブル基板 - メーカー・企業25社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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フレキシブル基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  2. 株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア 成膜加工 基板設計 静岡県/電子部品・半導体
  3. 沖電気工業株式会社 産業営業本部　産業営業統括室 東京都/情報通信業
  4. 4 山一電機株式会社 東京都/その他
  5. 5 株式会社スコットデザインシステム 大阪府/電子部品・半導体
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フレキシブル基板の製品ランキング

更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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  1. 高耐熱・低損失を実現するオールLCPフレキシブル基板 山下マテリアル株式会社
  2. 大電流フレキシブル基板【※FPC技術カタログ進呈】 山下マテリアル株式会社
  3. ボタンめっきフレキシブル基板（FPC） 山下マテリアル株式会社
  4. 4 フレキシブル基板（FPC）総合カタログ 沖電気工業株式会社 産業営業本部　産業営業統括室
  5. 5 フレキシブル配線板『高屈曲FPC』【1000万回以上の屈曲特性】 山一電機株式会社

フレキシブル基板の製品一覧

16～30 件を表示 ／ 全 62 件

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ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）

ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。

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  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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高耐熱・低損失を実現するオールLCPフレキシブル基板

高耐熱・低損失を実現するオールLCPフレキシブル基板

接着剤レス構造で高耐熱・低損失・耐薬品性を両立。過酷環境でも高性能を維持するフレキシブル基板。

オールLCPフレキシブル基板は、配線以外を液晶ポリマー（LCP）で構成した接着剤レスの高性能フレキシブル基板（FPC）です。 従来のポリイミド基板と比べ、高耐熱性・低吸湿性・低損失特性・耐薬品性・低アウトガス性を兼ね備え、高周波用途や過酷環境で安定した性能を発揮します。 接着剤レス構造により、高い耐熱性と真空環境下でアウトガスが発生しにくいフレキシブル基板です。 半導体製造装置、通信機器、医療、航空宇宙など幅広い分野・用途で活躍します。 【特長】 ■接着剤レス構造による高耐熱・低アウトガス性 ■低吸湿性で高湿度環境下でも安定した特性 ■低誘電率による高周波信号の損失低減に好適 ■エンジンオイル・薬品にも耐える優れた耐薬品性 ■材料構成により厚み調整が可能で用途に柔軟対応 ※詳細はダウンロード、またはお気軽にご連絡ください。

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  • プリント基板

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片面フレキシブル基板(片面FPC)

片面フレキシブル基板(片面FPC)

最も標準的な仕様で安価。

片面のみに導体パターンが形成された最も基本的な構造のFPCです。

  • プリント基板

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部品実装フレキシブル基板(部品実装FPC)

部品実装フレキシブル基板(部品実装FPC)

部品実装も対応

電子部品を実装したFPCです。

  • プリント基板

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高周波対応　フレキシブル基板（MPI仕様）

高周波対応　フレキシブル基板（MPI仕様）

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC（MPI仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇耐熱性に優れ半田実装・接合等に対応可能です。 〇通常ポリイミドに近い自由度の高い加工が可能です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産

  • FPC高周波解析サービス_R.png
  • その他電子部品

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事業紹介『フレキシブル基板（FPC）の設計・開発・製造・販売』

事業紹介『フレキシブル基板（FPC）の設計・開発・製造・販売』

医療用や特殊な環境下で使う製品の組み込み用で実績豊富。大学や研究機関でも採用多数！簡易モックアップの製作OK。※事例資料進呈中

ステイ電子機器株式会社では、『フレキシブル基板(FPC)』の 設計・開発・製造・販売を行っております。 UV-YAGレーザーシステムやカッティングプロッターなどの試作対応設備、 画像寸法測定器などの検査設備を備え、設計から試作・製造、検査まで一貫して対応。 医療機器用FPCの豊富な製造実績から、常備保有する材料の幅も広く、 お客様が求める特殊な環境下での要望にも柔軟に対応・ご提案させて頂きます。 ★モックアップ製作のご要望にもお応えします！ 　他社で解決できなかった課題や行き詰った案件は勿論、フレキを実際に利用された事の 無い方、イメージだけでも掴みたいといった方も、お気軽にお問い合わせ・ご相談ください。 【フレキシブル配線板の開発例】 ◎超音波診断用プローブFPC ◎-269℃の極低温で動作する超伝導デバイス用FPC ◎モータ用界磁巻線用FPC ◎ATMセキュリティー監視用FPC　ほか ※開発事例の一部を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • プリント基板

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極小･高精細フレキシブル基板

極小･高精細フレキシブル基板

狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応！ フレキシブル基板（高精細FPC）のことならおまかせください！

当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから 片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■片面20μピッチ ■ サブトラクティブ法 ■千鳥配置狭ピッチ ■セミアディティブ法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 基板FPC間コネクタ

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フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板

フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板

ターンキー・コネクタ実装済み！絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを用いています

『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤや リボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。 スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブル プリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの 間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。 電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙 グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用 いただくこともあります。 【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板間コネクタ
  • プリント基板

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片面/両面フレキシブル基板

片面/両面フレキシブル基板

補強板を貼ることで部品実装も可能！FFCの代用として使用されることも多い

株式会社松和産業で取り扱う、「片面/両面フレキシブル基板」を ご紹介いたします。 片面(1層)は一般的なフレキシブル基板の仕様で、FFCの代用として 使用されることも多いです。使用基材はベース材と銅箔の間に接着層が 有るタイプと無いタイプがあり、どちらも当社では対応可能。 両面(2層)はフレキシブル基板にTHを設けることで、より自由な配線が可能 となります。3層以上の多層フレキシブル基板についてもご相談ください。 【最短納期実績例】 ■1層⇒最短2日(AMデータ⇒翌日出荷) ■2層⇒最短2日(8時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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シリコーンフレキシブル基板（Si FPC）

シリコーンフレキシブル基板（Si FPC）

IoT、医療機器、スマートテキスタイル、産業分野など、柔軟性に優れ、耐候性を求める分野に”Si FPC”で製品の応用を広げよう

Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。 １）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト ２）柔軟で折りたたみ可能 ３）優れた耐候性 ４）優れた電気絶縁性 ５）高い耐薬品性 ６）生体適合性 また、ROHS、ISO9000とIECQ080000　に合格しております。

  • プリント基板

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フレキシブル基板設計の際に押さえておきたい５つのポイント

フレキシブル基板設計の際に押さえておきたい５つのポイント

フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際に、 押さえておくべきポイントを絞ってお伝えします。

ガラエポ基板などのリジット基板の場合は、電子回路を設計するエンジニアの方々のほとんどが設計経験があり、さらに先輩や同僚にもアドバイスを受けられる、という事もあり、開発・設計においてはさほど大きなハードルにはなりません。 しかし、フレキシブル基板については、経験値や知見が圧倒的に少ないケースが多く、フレキ基板を使った開発を進める際には、戸惑うことも多いのではないでしょうか。 実際、フレキシブル基板はリジット基板と違って、基板仕様を伝えたとしても、製造プロセスを考慮してメーカー側でかなりの編集・変更を行うので、開発・設計者は基板の仕様書や図面・回路パターンを送付するだけでなく、どこが重要なポイントかを明示し、フレキシブル基板の仕様を事前にしっかりとすり合わせることが必須になってきます。 このコラムでは、フレキシブル基板に携わったことが無い方・少ない方向けに、フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際には、まずどういった事を押さえておくべきか、何を明確にすべきかをポイントを絞ってお伝えしていていきます。

  • 基板設計・製造
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フレキシブル基板

フレキシブル基板

フレキシブル基板

液晶ドライバ評価用テストチップ”JTEG Phase6”に適合したフレキシブル基板 □品名 JKIT COF TEG_50-A/JKIT COF TEG_50-B JKIT COF TEG_50-C/JKIT COF TEG_40-A JKIT COF TEG_40-B/JKIT COF TEG_40-C JKIT COF TEG_35-A JKIT COF TEG_35-B JKIT COF TEG_30-A/JKIT COF TEG_30-B JKIT COF TEG_25-A

  • その他電子部品
  • その他
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長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板（FPC）！製品サイズ1300mmの製造実績をご紹介

当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料：LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程：積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、 　無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ：1300×59 ■その他：最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』

多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』

薄型化40％を実現！柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介

『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40％を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレキシブル基板(FPC)『透明FPC』

フレキシブル基板(FPC)『透明FPC』

透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介！

『透明FPC』は、透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に 優れたフレキシブル基板(FPC)です。 耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組み、耐熱性の 高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による 反り・寸法変化の課題を解決しました。 これにより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器など さまざまな分野への適用が可能となります。 【特長】 ■耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを使用 ■従来のFPCのデザインルールをそのまま利用可能 ■医療、照明、産業機器等の分野で新たな配線スタイルを提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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