極薄 高屈曲タイプ フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)
極薄で屈曲性に非常に優れたFPCをご提案します。
薄さ・軽さ・柔軟性・耐屈曲性・耐折性等、様々な特性に優れています。 優れた特性によって摺動や捩じり等の可動部にご使用頂いています。
フレキシブル基板(fpc) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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フレキシブル基板の製品一覧
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ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）
新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」
ボタンめっきフレキシブル基板（FPC）はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：50万円 ~ 100万円
低反発・高速伝送フレキシブル基板
従来構造と比べ約1/3の反発力！ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC
低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1．伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2．組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3．ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4．薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：10万円 ~ 50万円
多層フレキシブル基板(多層FPC)『極薄柔軟多層FPC』
薄型化40％を実現！柔軟、低反発で優秀な多層フレキシブル基板をご紹介
『極薄柔軟多層FPC』は、標準的な多層FPCと比べ配線密度はそのままに 薄型化を実現した多層フレキシブル基板です。 従来は困難であった狭いスペースでの折り曲げ配線を可能とし、 今後のデジタル電子機器のますますの軽量化・コンパクト化に貢献します。 モバイル機器関連はもとより、医療、介護関連やロボット関連からスポーツ、 ヘルスケアなどさまざまな分野で用いられるウエアラブル端末への適用が可能となります。 【特長】 ■薄型化40％を実現 ■基材にはポリイミドを使用し薄型でありながら十分な信頼性を確保 ■薄い、柔軟、低反発であることから組み込み性に優秀 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電線株式会社
- 価格：応相談
フレキシブル基板(FPC)『長尺FPC』
100mの長さを実現！長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介
『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電線株式会社
- 価格：応相談
フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)
信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。
部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。
シリコーンフレキシブル基板（Si FPC）
IoT、医療機器、スマートテキスタイル、産業分野など、柔軟性に優れ、耐候性を求める分野に”Si FPC”で製品の応用を広げよう
Si FPCは、大きく６つの特徴を持っています。 １）シリコーン印刷可能な高弾性銀ペースト ２）柔軟で折りたたみ可能 ３）優れた耐候性 ４）優れた電気絶縁性 ５）高い耐薬品性 ６）生体適合性 また、ROHS、ISO9000とIECQ080000 に合格しております。
- 企業：株式会社バディトラスト
- 価格：応相談
高周波対応 フレキシブル基板（MPI仕様）
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC（MPI仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇耐熱性に優れ半田実装・接合等に対応可能です。 〇通常ポリイミドに近い自由度の高い加工が可能です。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
透明フレキシブル基板（透明FPC)
配線も目で見ることができない透明フレキシブル基板
配線も目で見ることができない透明フレキシブル基板で、全光線透過率が92.0％あり、部品実装ができるフレキシブル基板です。
- 企業：シライ電子工業株式会社 SPET事業部
- 価格：応相談
インピーダンスコントロールフレキシブル基板
特性インピーダンスを整合し高周波、高速伝送を実現
特性インピーダンスを整合し、高周波、高速伝送を実現したFPCです。
- 企業：株式会社スコットデザインシステム
- 価格：応相談
【プリント基板製造例】リジッドフレキシブル基板
部品搭載が限られる場合などにも有効！リジッドフレキシブル基板の製造例をご紹介
当社の「リジッドフレキシブル基板」の製造例をご紹介いたします。 リジット基板とフレキシブル基板が一体化となった基板。 小型モジュール等、極小スペースでの使用や、部品搭載が限られる 場合などにも有効です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■6層IVH構造(FPC層L4-5) ■4層1-2-1ビルドアップ構造(FPC層L2-3) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
フレキシブル配線板『高屈曲FPC』【1000万回以上の屈曲特性】
70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線板！柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性！
『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC（フレキシブル配線板）です。高Tg（ガラス転移温度）カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易 ・特性インピーダンス値 差動100±15Ωにて整合可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：山一電機株式会社
- 価格：応相談
狭ピッチパッドオンビア フレキシブル基板
挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢献します。
狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フィルドビア を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 【小型化が容易】 高密度部品を実装することができるため、小型化された基板設計が可能になります。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：10万円 ~ 50万円
大電流フレキシブル基板【※FPC技術カタログ進呈】
薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に
当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75～90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
『マイクロスコープによる画像解析／フレキシブル基板モック製作』
FPC製品の内部構造解析や不具合解析や、複雑な製品形状を事前検証したい方向けに基盤の簡易モック作製が可能
ステイ電子機器株式会社が行っているサービス業務についてご紹介します。 「高性能カッティングプロッターによるフレキシブル基板モック製作」は、 フレキシブル基板を扱った事のない方、複雑な製品形状を事前検証 したい方の為に、ポリイミドフィルムを用いてフレキシブル基板の 簡易モックを作製するサービスです。 また、「超深度マルチアングルレンズマイクロスコープによる画像解析」は、 FPC製品の内部構造解析や不具合解析などに利用できます。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名：熊田、菊池 【サービス業務】 ■超深度マルチアングルレンズマイクロスコープによる画像解析 ■高性能カッティングプロッターによるフレキシブル基板モック製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ステイ電子機器株式会社 本社
- 価格：応相談
