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スタック高さ25mm！ハイスタックタイプのバリエーションを追加開発しました
当社は、高速伝送対応0.5mmピッチフローティングコネクタ 『DTシリーズ』スタック高さ25mmタイプを開発しました。 XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保しており、 8Gbps相当の高速シリアル伝送が可能。 極数は30極から140極まで7種類をご用意し、既存の当シリーズ のレセプタクル側と組み合わせることで、スタック高さ15mm品 として対応可能です。 【特長】 ■高速伝送に対応した0.5mmピッチフローティングコネクタ ■伝送特性は8Gbps相当の高速シリアル伝送に対応 ■XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保 ■有効嵌合長1.5mmの高信頼設計 ■スタック高さは25mmに対応 ■極数は30、40、60、80、100、120、140極の7種類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型フローティングコネクタ 0.4mmピッチフローティングコネクタ DUシリーズ
DUシリーズは0.4mmピッチフローティングコネクタです。フローティングコネクタとして業界最小レベルのコンタクトピッチ0.4mmの製品化を実現しています。当社0.5mmピッチフローティングコネクタDYシリーズとの大きさを比較すると基板占有面積はプラグで約48%、レセプタクルで約31%の省スペース化が図られています。0.4mmピッチながらXY方向に±0.4mmの可動することが可能であり、機器の組み立て公差のズレを吸収することができます。実装方式は垂直接続を用意。プラグ側の接触部はDY同様、円弧形状をしており、異物を噛み込み難い構造としています。レセプタクルの底面の端子露出を無くし、異物侵入防止とコンタクト底部のパターン配線を可能としています。DUシリーズの有効嵌合長は1.2mmで、嵌合時の信頼性を確保しています。接触方式はコンタクトカンチレバータイプ。極数はDYシリーズの最高140極に対し200極まで展開可能。200極では長手方向で40.36mmの小型化を実現し、幅方向は7.5mm。スタック高は7mm～。防塵対策として、レセプタクル側はカプトンテープにより自動実装対応とし、嵌合口を封止しています
【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・各種半導体検査装置 ・装置内の基板間接続 ・限られたスペースでの高密度実装 ・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所 【導入効果】 ・スタック高さ3mmによる装置の小型化 ・省スペース化 ・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上 ・高密度実装への対応 ・安定した接続による装置の信頼性向上
【高密度実装に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
半導体製造装置の分野では、装置の小型化と高密度実装が求められています。特に、基板間の接続においては、限られたスペースでの確実な信号伝送と、組み立て時の位置ずれへの対応が重要となります。不適切な接続は、装置の誤動作や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング量を持ち、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。また、スタック高さ3mmの低背設計により、省スペース化と高密度実装に貢献します。メモリーテスターや各種検査装置での採用実績があり、半導体製造装置の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・各種半導体検査装置 ・装置内の基板間接続 ・限られたスペースでの高密度実装 ・組み立て時の位置ずれ吸収が必要な箇所 【導入効果】 ・スタック高さ3mmによる装置の小型化 ・省スペース化 ・基板間の位置ずれ吸収による組立性向上 ・高密度実装への対応 ・安定した接続による装置の信頼性向上
【小型化に好適】自動運転システム向け 16Gbps対応 0.4mmピッチコネクタ
自動車業界、特に自動運転システムにおいては、高度なセンサーや制御ユニット間の高速かつ安定したデータ伝送が不可欠です。搭載される電子機器の小型化・高密度化が進む中で、限られたスペースに高密度実装を可能にし、かつ信頼性の高い接続が求められています。不適切な接続は、システムの誤作動や性能低下につながる可能性があります。DUSシリーズは、XY方向に±0.4mmのフローティング機構・スタック高さ3mmを備え、基板対基板のスタック接続を可能にすることで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・自動運転ECU内の基板間接続 ・ADAS（先進運転支援システム）関連モジュール ・車載カメラ、LiDAR、レーダー等のセンサーモジュール ・高密度実装が求められる車載電子機器 【導入の効果】 ・機器の小型化・薄型化に貢献 ・実装時の基板位置ずれを吸収し、接続信頼性を向上 ・高速データ伝送によるシステム性能の維持・向上 ・-40℃～+125℃の幅広い使用温度範囲で過酷な車載環境に対応
【通信機器向け】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
通信機器業界では、高速かつ安定したデータ伝送が求められます。特に、機器の小型化が進む中で、限られたスペースでの高密度実装と、それに伴う信号品質の維持が重要な課題となっています。不適切なコネクタ選定は、信号ノイズの増加や伝送エラーを引き起こし、機器の性能低下や信頼性問題につながる可能性があります。DUSシリーズは、これらの課題に対応するため、0.4mmピッチながら16Gbpsの高速伝送に対応し、XY方向に±0.4mmのフローティング機構を備えた基板対基板コネクタです。 【活用シーン】 ・高速通信モジュール ・サーバー/ストレージ機器 ・ネットワーク機器 ・車載通信機器 【導入の効果】 ・機器の小型化に貢献 ・高密度実装に対応 ・高速データ伝送の安定化 ・設計自由度の向上
通信インフラの高速伝送を支える、スタック高さ25mmのコネクタ
通信インフラ業界では、データ量の増大に伴い、より高速かつ安定した信号伝送が求められています。特に、機器の小型化が進む中で、限られたスペースでの高密度実装と、それに伴う信号品質の維持が重要な課題となっています。不適切なコネクタ選定は、信号劣化や伝送エラーを引き起こし、通信システムの信頼性低下につながる可能性があります。当社0.5mmピッチフローティングコネクタ『DTシリーズ』スタック高さ25mmタイプは、XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保し、8Gbps相当の高速シリアル伝送に対応することで、これらの課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・次世代通信機器の基板間接続 ・高密度実装が求められるネットワーク機器 ・高速データ転送が必要なサーバー機器 【導入の効果】 ・安定した高速データ伝送の実現 ・基板レイアウトの自由度向上 ・機器の小型化・高密度化への対応
使用温度は最大+105℃に対応！
当社は0.5mmピッチフローティングコネクタ／高耐熱タイプ 『DY03/04シリーズ』新発売しました。 【特長】 ・使用温度は最大+105℃まで対応。 ・フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保。 ・有効嵌合長1.25mmの高信頼設計。 ・位置決めボスの有無が選択可能。 ・極数は50極から140極の6種類を用意。 ・スタック高さは5mm、11mm、12mm、13mm、14mmまで対応。 ※スタック高さ11mm～14mmタイプはDY1□-□□□FS□-□との嵌合で+105℃に対応。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使用温度は最大+105℃に対応！
当社は0.5mmピッチフローティングコネクタ／高耐熱タイプ 『DY03/04シリーズ』新発売しました。 【特長】 ・使用温度は最大+105℃まで対応。 ・フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保。 ・有効嵌合長1.25mmの高信頼設計。 ・位置決めボスの有無が選択可能。 ・極数は50極から140極の6種類を用意。 ・スタック高さは5mm、11mm、12mm、13mm、14mmまで対応。 ※スタック高さ11mm～14mmタイプはDY1□-□□□FS□-□との嵌合で+105℃に対応。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使用温度は最大+105℃に対応！
当社は0.5mmピッチフローティングコネクタ／高耐熱タイプ 『DY03/04シリーズ』新発売しました。 【特長】 ・使用温度は最大+105℃まで対応。 ・フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保。 ・有効嵌合長1.25mmの高信頼設計。 ・位置決めボスの有無が選択可能。 ・極数は50極から140極の6種類を用意。 ・スタック高さは5mm、11mm、12mm、13mm、14mmまで対応。 ※スタック高さ11mm～14mmタイプはDY1□-□□□FS□-□との嵌合で+105℃に対応。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」
医療機器業界では、小型化と高機能化の進展に伴い、基板上の高密度実装がますます重要となっています。特に、精密な動作や安定した信号伝送が求められる機器においては、コネクタの接続信頼性が製品性能を左右する重要な要素です。接触不良による誤動作は、安全性の観点からも大きなリスクにつながります。 0.5mmピッチのフローティングコネクタ「DYシリーズ」は、狭ピッチでありながらXY方向に±0.5mmのフローティング量を確保し、位置ズレを吸収することで高密度実装環境に対応します。また、有効嵌合長1.25mmの設計により、安定した接触信頼性を実現し、精密機器に求められる確実な接続を支えます。 【活用シーン】 ・CTスキャン ・MRI ・超音波診断装置 ・内視鏡 ・心電図機器 ・検眼機器 ・X線診断装置 【導入の効果】 ・機器の小型化・高密度化に対応 ・高い接続信頼性の確保 ・安定した信号伝送性能 ・自動実装対応による生産性向上
0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」
半導体製造装置分野では、高精度化・高集積化に伴い、基板の高密度実装と省スペース化が重要課題となっています。微細信号を扱う環境では、コネクタの接続信頼性が装置の安定稼働を左右し、接触不良は歩留まり低下の要因となります。 0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」は、XY方向±0.5mmの可動により位置ズレを吸収し、高密度実装に対応。有効嵌合長1.25mmにより安定した接触を実現します。複数個使用にも対応し、柔軟な設計が可能です。ICテスター、メモリテスター、FPD検査装置向けプローブユニットでの採用実績があります。 【活用シーン】 ・露光／エッチング／成膜装置 ・検査装置、ウエハ搬送装置 ・各種テスター、FPD検査装置 【導入効果】 ・装置の小型化・高密度化 ・高い接続信頼性と稼働安定性 ・安定した信号伝送 ・設計自由度向上、生産性向上
0.5mmピッチフローティングコネクタ「DYシリーズ」
「DYシリーズ」は0.5mmピッチと狭ピッチでありながら、フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保しており、 小型でしかも変位量が大きいことから機器の小型化に貢献することができます。 有効嵌合長は1.25mmを確保しており、安定した接触を誇る使い勝手の良い製品です。 さらに、位置決めボスの有無を選択可能、自動実装時の吸着面の確保といった特長を有しています。 フローティング側コネクタは接触部（可動部）とはんだ付け部（固定側）の2パーツで1つのコネクタが構成され、コンタクトで繋がれています。 接触部側が可動した時、はんだ付け部に負荷が加わりますが、インシュレータ両端に固定金具を付けることで、負荷を軽減した構造としています。 コンタクト形状はSMT対応品としており、メッキは鉛フリー対応となっています。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
スタック高さ25mm！ハイスタックタイプのバリエーションを追加開発しました
当社は、高速伝送対応0.5mmピッチフローティングコネクタ 『DTシリーズ』スタック高さ25mmタイプを開発しました。 XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保しており、 8Gbps相当の高速シリアル伝送が可能。 極数は30極から140極まで7種類をご用意し、既存の当シリーズ のレセプタクル側と組み合わせることで、スタック高さ15mm品 として対応可能です。 【特長】 ■高速伝送に対応した0.5mmピッチフローティングコネクタ ■伝送特性は8Gbps相当の高速シリアル伝送に対応 ■XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保 ■有効嵌合長1.5mmの高信頼設計 ■スタック高さは25mmに対応 ■極数は30、40、60、80、100、120、140極の7種類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【小型化に好適】16Gbps対応 0.4mmピッチフローティングコネクタ
DUSシリーズは、0.4mmピッチのフローティングコネクタです。XY方向に±0.4mmで稼働し、 基板対基板にスタック接続することが可能です。 当社のフローティングコネクタの中でも高さ3mmと低背設計で機器の小型化に好適です。 ＜特長＞ 〇高速伝送対応 16Gbps（NRZ,Sdd21:-3dB,@8Ghz）の高速シリアル伝送に対応しています。 〇低背設計 スタック高さ3mmの低背設計となっております。 〇高耐熱 使用温度125℃まで対応可能です。 〇その他の特長 ・フローティング量はXY方向に±0.4mmを確保しています。 ・有効嵌合長は0.8mmの高信頼設計です。 ・極数は40極、80極、100極、120極、140極、160極、180極、200極を用意しています。 ・接続方式はスタック接続に対応しています。 ・レセプタクル底面をインシュレータで覆い、コネクタ下部のパターン配線を可能としています。 2024年9月30日 ＜バリエーション追加内容＞ - 極数ラインナップに80、100、120、160、180極を追加しました。
自動運転システム向け、高信頼性・高速伝送コネクタ
自動車業界、特に自動運転システムにおいては、搭載される多数のセンサーやECU間のデータ伝送の信頼性と速度が極めて重要視されます。車両の挙動をリアルタイムで制御するためには、膨大なデータを遅延なく、かつ正確に伝送する必要があります。また、過酷な車両環境下での振動や温度変化にも耐えうる堅牢性が求められます。当社0.5mmピッチフローティングコネクタ『DTシリーズ』は、これらの要求に応えるべく開発されました。 【活用シーン】 ・自動運転ECU間の高速データ通信 ・センサー（カメラ、LiDAR、レーダー等）からのデータ受信 ・車載ネットワークシステム 【導入の効果】 ・8Gbps相当の高速シリアル伝送によるリアルタイム処理の実現 ・±1.0mmのフローティング量による、振動や位置ずれへの対応 ・高信頼設計による、システム全体の安定稼働への貢献
診断機器の安定動作を支える高信頼フローティングコネクタ
医療機器分野では、多機能化に伴う機器の小型化と高密度実装が求められています。特に内視鏡などの医療機器では、限られたスペースの中で安定した信号伝送と高い接続信頼性が重要となります。また、組立時や使用環境で生じる位置ずれへの対応も求められます。 DTシリーズは、0.5mmピッチのフローティング構造を採用した基板対基板コネクタです。位置ずれを吸収するフローティング機構により高い接続信頼性を実現するとともに、高密度実装に対応します。内視鏡をはじめとする医療機器用途で採用実績があり、機器の小型化と安定した接続に貢献します。 【活用シーン】 ・内視鏡 ・医療用画像処理装置 ・各種検査・診断機器 ・ポータブル医療機器 【導入効果】 ・機器の小型化、高密度実装への貢献 ・位置ずれ吸収による接続信頼性向上 ・安定した信号伝送 ・組立性向上による設計自由度向上
精密制御に貢献する、高信頼性0.5mmピッチフローティングコネクタ
半導体検査工程で使用されるメモリーテスターでは、高速かつ高精度な信号処理を行うため、基板間の安定した接続と高い信頼性が求められます。特に、多点接続や高密度実装が必要となる装置では、わずかな位置ズレや接触不良が測定精度や装置の稼働安定性に影響を及ぼす可能性があります。 当社0.5mmピッチフローティングコネクタ『DTシリーズ』は、XY方向に±1.0mmの高いフローティング量を確保し、有効嵌合長1.5mmの高信頼設計を採用しています。基板間の位置ズレを吸収しながら安定した接続を実現し、高密度実装にも対応。メモリーテスターをはじめとする半導体検査装置での採用実績を有し、装置の安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・メモリーテスター ・半導体検査装置 ・プローブユニット ・制御基板間の接続 【導入の効果】 ・高密度実装への対応 ・位置ズレ吸収による接続信頼性向上 ・安定した信号伝送 ・測定精度および装置稼働安定性の向上
