更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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使用温度は最大+105℃に対応！
当社は0.5mmピッチフローティングコネクタ／高耐熱タイプ 『DY03/04シリーズ』新発売しました。 【特長】 ・使用温度は最大+105℃まで対応。 ・フローティング量はXY方向に±0.5mmを確保。 ・有効嵌合長1.25mmの高信頼設計。 ・位置決めボスの有無が選択可能。 ・極数は50極から140極の6種類を用意。 ・スタック高さは5mm、11mm、12mm、13mm、14mmまで対応。 ※スタック高さ11mm～14mmタイプはDY1□-□□□FS□-□との嵌合で+105℃に対応。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計の多様化、製品の小型化で実装の柔軟性に貢献します！
KEL製の『BtoB フローティングコネクタ』は、XY方向に一定距離まで 可動するフローティング機構を搭載したコネクタです。 嵌合時の実装誤差やズレを吸収し、ストレスによる接圧低下や はんだ付け部のクラックによる導通不良などを防ぎます。 9種類のスタックと30～140極数の豊富なバリエーションで 幅広い設計が可能です。 【特長】 ■フローティングコネクタは嵌合時の実装誤差/位置ズレを吸収する為、 基板の破損保全に貢献 ■9種類のスタックと30～140極数の豊富バリエーションで幅広い設計が可能 ■小型で安定した接続に貢献可能な製品ラインアップ (ピッチ 0.4mm,有効嵌合長1.2mm) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2点接点構造で高い信頼性を確保！最大使用温度を125℃まで高め、自動車用途に適合
『MA01シリーズ』は、8Gpsを超える高速伝送と、2点接点構造による 高い接触信頼性を両立した基板対基板フローティングコネクタです。 フローティング構造により、SMT部への負荷が軽減され長寿命化を実現。 専用キャップで自動実装と、嵌合部の異物からの保護をサポートします。 ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■フローティング可動量X方向：±0.5mm、Y方向：±0.5mm Z軸方向： ±0.5mmの基板間公差 ■高速伝送対応8Gbps＋(10GBASE-KR、PCIe Gen3 相当) ■2点接点構造により高接触信頼性を確保 ■極数：30～140極、嵌合高さ：8.0mm～30.0mm、 使用温度範囲：-40℃ to ＋125℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性
DFZ シリーズは、Ｘ方向と Ｙ方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 ： 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ ： 11mm、16mm ■コンタクトピッチ： 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向 ： ±0.5 mm Ｘ方向 ： ±0.5 mm ■有効接触長 ： 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmの高接触信頼性
DFW シリーズは、X 方向とY 方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数：20 ～ 120 芯 ■対応嵌合高さ：13 ～ 25 ｍｍ ■コンタクトピッチ：0.6 ｍｍ ■嵌合位置ズレ吸収（フローティング）機構 Ｙ方向( 短手方向)：±0.5 ｍｍ Ｘ方向( 長手方向)：±0.5 ｍｍ ■有効接触長：2.0 ｍｍの高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■レセプタクルコネクタを変更するのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
