プリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板(フィルム) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

プリント基板の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 32 件

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大電流フレキシブル基板【※FPC技術カタログ進呈】

薄型形状で大電流に対応。湾曲が可能で、狭い場所への組み込みに好適。バスバーやハーネスの代替に

当社が提供する『大電流フレキシブル配線板』はバスバーや ハーネス代替を想定した大電流配線向けの製品です。 導体厚75~90μmの銅箔層を形成することにより 通常のフレキシブルプリント配線板より大電流を流す事が可能。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■大電流を流す事が可能 ■狭い場所での組み込みや折り曲げができる ■挿し部品や表面実装部品を実装可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • プリント基板

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【資料進呈】FPCができるまで…

【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました!

当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか! FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。   #基板#フレキシブルプリント配線板#フレキシブル基板#FPC#フレキ#基礎知識

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  • プリント基板
  • その他電子部品
  • その他ケーブル関連製品

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株式会社東北ワンピース 基板復活ビジネスのご案内

設備の故障でお困りのお客様に最適!

株式会社東北ワンピースでは、「機械、装置の故障で高額な修理費用に 悩んでいる」「メーカーが廃業して困っている」といったお客様に対し、 基板復活サービスをご提供しております。 実装してある基板と同等な生基板の製作や、搭載している部品が破損、 置き換え部品が無い場合での受注ケースがあり、また、多層基板でも 可能な場合があります。 設備の故障でお困りのことがあれば、是非当社までご相談ください。 【復活宣言の証明(納品物)】 ■回路図 ■部品表 ■ネットリスト ■基板設計データ ■ガーバーデータ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他受託サービス
  • 校正・修理

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沖電線株式会社 フレキシブルプリント基板(FPC) カタログ

用途に合わせた豊富なラインアップ!曲げることができるプリント基板を掲載!

当カタログは、沖電線株式会社の『フレキシブルプリント基板(FPC)』を 掲載したカタログです。 当製品は、基材となる薄い絶縁体(プラスチックフィルム)を使って、 曲げることができる構造にしたプリント基板です。 部品搭載が可能。接続配線としてご使用いただけます。 標準品をはじめ、狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」や 空中で自立したまま摺動屈曲が可能な「自立摺動FPC」などを掲載しています。 【掲載製品(一部)】 ■標準品(片面FPC・両面FPC・フレックスリジッド) ■高屈曲FPC ■高速伝送FPC ■長尺FPC ■長尺高速伝送FPC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コラム】プリント基板の設計・製作の基礎知識をご紹介

電子部品が使われている製品に必須の【プリント基板】の基礎知識をご紹介します!\基板の設計・開発はニッポーへお任せください!/

プリント基板とは、絶縁体のプリント配線板に、ICや抵抗器などの電子部品を取り付けた「プリント回路板」の総称です。 主な役割は回路を構成している電子部品の電気的な接続です。 電子部品を一か所に効率よく配線を接続できることから小型化・生産性向上・コスト削減にも貢献します。 プリント基板には大きく分けて2つの種類があります。 ◆リジッド基板 エポキシ樹脂など硬い絶縁体を用いたもので、硬質基板とも呼ばれます。強度があるため電子部品を実装しやすいといったメリットがあります。 ◆フレキシブル基板 プラスチックフィルムなどを基材に使用しているため、薄く柔軟性があるのが特徴で、電子部品の可動部分や基板間やユニット間をつなぐ接続ケーブルとして使用されています。 プリント基板を製作するには、電子回路に利用している全部の電子部品を実装して、それぞれの電子部品を配線するための、電流が流れるパターンを設計(アートワーク)する必要があります。 ニッポーでは、電気・電子回路の設計から、プリント基板の設計、制御システムの構築まで、幅広く対応しています。お気軽にご相談ください。

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【製作納期4日~】FPCの試作

一気通貫で生産が可能!お客様のご要望に合わせた試作のやり方や仕様をご提案させていただきます!!

プリント電子研究所では、FPCの試作を承っております。 多品種の材料を所持し、社内設備も多様なため全工程社内にて一気通貫で生産が可能。加工の修正や納期の変更等がフレキシブルに対応できます。 また、トライアンドエラーしながら加工が進められるので、お客様の 要望が実現しやすくなり、一気通貫での製造ノウハウから、ご要望に 合わせた試作のやり方をご提案させていただきます。 【特長】 ■製作納期4日~(加工データ承認後のリードタイム) ■全工程社内にて一気通貫で生産が可能 ■トライアンドエラーしながら加工が進められる ■加工の修正や納期の変更等がフレキシブルに対応可能 ■ご要望に合わせた試作のやり方をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 試作サービス
  • 基板設計・製造

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【カードエッジ対応】多層分離フレキシブル基板(FPC)

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応!狭い場所への組み込みに好適。基板間の接続を一体化もOK ※2分でわかる動画あり!

当社が提供する『カードエッジ対応多層分離フレキシブル基板(FPC)』は両面接点のカードエッジコネクタの篏合に対応した多層フレキシブル基板です。 プリント基板とフレキシブル基板の接続点を削減して安定したインピーダンスラインを形成することにより、数10GHz以上の高周波においてシグナルインテグリティの向上が期待できます。 基材にポリイミドフィルム、絶縁材にソフトレジストインクを使用しており 湾曲が可能な点も特長で、狭い場所への組み込みに対応できます。 【特長】 ■部分的に曲げ可能な構造でリジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能 ■フレキシブル部とリジッド部が一体化した構造で接続点やViaの切り返しが無く、  安定したインピーダンスラインの形成が可能 ■100μmピッチ配線やランド径300μm以下のViaによって高密度配線が可能 ■基板間の接続を一体化でき、組立工数の削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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5G用電子材料 PTFE FPC フッ素樹脂基板

低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工

5G関連 電子材料 FPC、CASE関連、パワーデバイス関連 他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトータルサービス』です。 是非、どんなことでもお気軽にお問い合わせ下さい。 汗かき知恵だし誠意をもって、即断即決でご対応致します。

  • その他電子部品

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電子部品評価用プリント基板

電子部品の開発から生産工程にて必要とされる、様々なプリント基板へのニーズにお応えします!

当社で取り扱っている「電子部品評価用プリント基板」についてご紹介します。 電子部品メーカー様のエンジニアリングチェーン・バリューチェーンの 各工程において必要とされる、様々なプリント基板のご提案が可能です。 プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供。LDIプロセスにより パターンとソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げができます。 【お客様にとってのメリット】 ■プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供可能 ■LDI(Laser Direct Imaging)プロセスによりパターンと  ソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げが可能 ■原画・フィルム版・スクリーン版レスによりEOLの概念がなく、  いつでも受注可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • プリント基板
  • 評価ボード

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株式会社スイコー 事業紹介

トータルな支援サービスでお客様が求める機能を実現します!

株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ 設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、 確かな商品をお届けしております。 プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの 一貫ラインを自社内に設備しております。 どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に ご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント基板製造(片面・両面・多層・フレキ)(試作量産) ■電子部品販売 ■プリント基板アッセンブリー ■マウント ■配線加工 ■組立て ■ハーネス加工 ■成型品 ■FRP樹脂系成型品 ■金型成型品 ■LED表示機製造/販売 ■建築資材販売 ■各種ディスプレイ製造/販売 ■電子機器販売 ■その他プリント基板に関する業務一式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社友基 事業紹介

基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。

株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計~配線板製造~部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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【基板製造事例集進呈】他社で断られた基板ご相談ください!

20mまでの長尺FPC製作や1000mm×1200mmまでの大型基板、フレックスリジット基板の少量生産など今までの実績をご紹介!

当資料では、当社が製造した『長尺・大型基板』をご紹介しています。 20Mにも及ぶ製品において、露光・現像・エッチング加工を施した 「超長尺FPC」をはじめ、「超大型PCB」や「長尺多層FPC」を掲載。 “長尺基板、大型基板で小ロット・試作が造りたい”、“特殊な材料の 製作はできるの?”などのお困りごとをお持ちの方は、ぜひ当社に ご相談ください。 フレキシブル基板とフレックスリジット基板のサンプルを配布いたします。 ※合計20名様まで。 【製作実績】 <超大型PCB> ■1000mm角に対応できる穴あけパターン露光、エッチング、外形ルーター ■L/S(ラインアンドスペース)のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露 ■1224×915mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • 加工受託

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宇宙・防衛機器対応プリント基板(配線板)

宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。

OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の開発・設計・製造を主な事業とする、OKI(沖電気工業株式会社)グループのプリント配線板メーカーです。防衛省や宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しており、航空・宇宙産業にも対応できる高品質・高信頼性を実現したプリント配線板で、業界内でも高い評価を獲得しています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html

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ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム

ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム

■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができますので、広範囲の電子機器部品に使用されてい ます。 ■電気特性に優れる。 ■可撓性に優れる。 ■プレス時の樹脂流れが少ない。

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2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

2008次世代COF (Newエッチ/セミアディ/低CTE-PI) の開発現状とマーケット展望

LCDパネルは高画質化と低価格化によりマーケットを成長させてきた。関連部材に対してもこれら要求は強く、当然のことながらLDI、COFにも低コスト化と高機能化が要求されている。このある意味相反するニーズに対応するためには、次世代COF技術が不可欠となりつつある。

  • その他半導体
  • 液晶ディスプレイ
  • プリント基板

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