更新日： 集計期間:2026年04月15日～2026年05月12日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～60 件を表示 ／ 全 74 件
新たな製品の開発をあらゆる段階から支援！モノづくりをサポートします。
電子機器の開発・設計・製造から製品化のサポートに至るまで、富士プリント工業グループは最先端のモノづくりを支える役割を担っています。 手掛ける領域も、電子機器に関するほぼすべてのカテゴリーをカバー。さらに、必要な業務をコンサルティング～製造までのいかなるパートからでも発注いただける体制を整え、お客様指向のフレキシブルな対応を実現しています。 【特徴】 ○新規設計だけでなく、リニューアル設計も対応 ○ASICや1チップマイコンの設計対応可能 ○設計変更・工程変更も提案 ○表面実装・ディスクリート・混載基板、 形状・サイズは大型・異形や多層基板と対応可能 ○各種調整・検査についても対応可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
超薄型・フラット・小型で低ESR(等価直列抵抗)を実現
CAP-XX社製の電気二重層キャパシタ(スーパーキャパシタ)は世界最薄0.6mm厚、小型でありながら高容量でかつ高いエネルギー密度を備えており、低ESR(等価直列抵抗)によりピーク負荷時にも高出力が可能です。 使用条件・用途に合わせて多数ラインナップしています。
産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課：設計室、レーザープロッター室 ○第三工場：NCドリル、NCルーター ○清水工場：デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場：露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。1枚から対応致します
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。 1枚から対応致します。 4層基板標準3日での出荷対応可能。 詳しくはお問い合わせ下さい。
RISC SMARC v2.0モジュール用開発ボード
・SGeT SMARC v2.0 CPUモジュールボードをサポート ・4種ディスプレイ出力、18/24ビットLVDSまたはMIPI-DSI、HDMI、DP ・1x SATA / SATA-DOM、2x RJ-45、1x USB 3.0 Type C、1x USB 2.0 OTG、1x USB 3.0、1x USB 2.0、2x USB 2.0ピンヘッダー、2x CANbus、4x UART、12x GPIO ・3 PCIe ・カメラモジュール用2xMIPI-CSI2インターフェース ・HDオーディオコーデックをサポート ・+ 12V DCおよびリチウムイオンバッテリー電源入力をサポート
自己放電が少なく、充放電サイクルにも強い！幅広い分野での活用が期待されています
『SCPA・SCPB・SCPCシリーズ』は、厚さ0.4mmという超薄型設計で、 限られたスペースにも容易に組み込める高性能なエネルギー貯蔵デバイスです。 高出力密度と超低ESR(等価直列抵抗)により、瞬時の電力供給と効率的な エネルギー伝達を実現し、発熱を抑えながら安定した動作を可能に。 また、自己放電が少なく、充放電サイクルにも強いため、長寿命で信頼性の 高い電源ソリューションとして、IoT機器、ウェアラブルデバイス、医療機器、 など、幅広い分野での活用が期待されています。 【特長】 ■超薄型：0.4mm ■定格電圧：2.5V～5.5V ■静電容量：0.035F～2.4F ■高電力密度 ■低自己放電 ■高耐久性 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
設置面積わずか１?の省スペース、精密小物の成形加工に最適。
上下3tonの動きを別々にサーボ制御できますので成形密度のバランス調整も容易。又、充填のやりにくい粉末なども２種類の揺動機能（標準装備）とオプションのサーボカップフィーダーを使用すれば充填ムラもほぼ解消。 成形条件はタッチパネル上で簡単に設定や変更ができますのでいろいろな条件での試し成形も楽々。 成形条件は内部メモリー以外に外部メモリーカードでも保管ができますので成形条件の難しい多品種の生産には最適。
超低ノイズ・優れた安定度・広帯域の極微少信号検出用増幅器
『SAシリーズ』は、ノイズや周囲環境の影響など、計測の障害となる要因を 極限まで抑制する技術を追求した低雑音増幅器です。 これまでのアンプでは得ることができなかった低雑音を実現した 電圧入力の「SA-200シリーズ/SA-400シリーズ」および、 高利得と広帯域を実現した電流入力の「SA-600シリーズ」がございます。 センサからの信号にあわせて、機種をお選びください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境下でお使い頂けます！
当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■連続加熱：150℃／1000h 膨れ・剥離無し ■連続加熱：175℃／1000h 膨れ・剥離無し ■温度サイクル（-65℃⇔150℃）×3000サイクル達成、膨れ・剥離無し ■ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペックと高い安定性を実現。熱伝導率を向上させ省エネ化を実現。
『ILF-350ZS』は、窒素封入式はんだ付け装置です。 弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性が高く、 ヒーター技術により、予備加熱の熱不足の心配がいりません。 「どんなはんだ付け装置を使えばよいかわからない方」 「窒素封入式の装置を初めて使う方」「酸素濃度がなかなか安定しなくて困っている」 「治具はんだ付けの出来上がりが安定しない」などでお困りの方に！ 【特長】 ■弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性 ■ヒーター技術により予備加熱の熱不足心配無用 ■低消費電力（省エネ化） ■リテンションコンベア（パックマン爪） ■トレーサビリティを実現するプロセストレース技術 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。 ※「チャンバ内酸素濃度分布」「タイムドメインでの推移」も無料で配布中です。
ノズル径はΦ0.6～1.6mmで、四角いノズルもラインアップ！
当社で取り扱う、ハンディ吸取器『FR-301』をご紹介いたします。 白光独自のセンサーフィードバック方式を採用した高精度温度 コントロール機能を搭載。豊富なノズル形状とサイズで確実な はんだ吸取りを実現。 また、付属のノズルレンチを使えばワンタッチで安全・簡単に 交換ができます。 【特長】 ■熱効率に優れたN61シリーズのノズルを採用 ■豊富なノズル形状とサイズで確実なはんだ吸取りを実現 ■加熱芯の改良ではんだ詰まりを軽減(当社製品比較実験において) ■付属のノズルレンチで安全・簡単にノズルを交換 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
全自動Dry-Bag CIP
ENERGYN社製のドライCIPの取扱いをはじめました。 見やすいタッチパネル・スマートEDIPシリーズ。 単純形状・中空連続形状の粉末成形品大量生産であれば、ドライCIPを推奨させて頂きます。 最終製品形状へ限りなく近づけるゴム型設計ノウハウが御座いますので、 是非、ご相談ください。 粉体充填に関しては、 弊社の振動ブロックを使用すると密度の均一化を狙えます。 ご興味を持って頂けましたら、 カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。
対応基板種はIVH/BVH基板、穴埋め加工VIA基板など！独自の購入により幅広い部品調達が可能です
当社は、お客様にかわり、多種多様の得意分野を持つ基板製造工場の選定、 部品の購入先を選定して多様なニーズにお答えします。 試作部品調達は、市場の流通在庫からの購入が可能。 試作のスピード感を重視した、納期重視の調達を実現致します。 対応基板種は、IVH/BVH基板・穴埋め加工VIA基板などがあり、 品質面も当社で管理する事により、お客様の御手間をかけさせません。 【対応基板種】 ■IVH/BVH基板 ■穴埋め加工VIA基板 ■インピーダンス整合、検査対応基板 ■ハロゲンフリー、PBフリー、テフロン基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた絶縁信頼性を有する高耐熱プリント配線板用基材
株式会社プリンテックでは、耐熱性に優れたプリント配線板用基材 をお取扱しています。 高耐熱性特性から半導体基板用基板として使用される「BN300」や、 環境対応、高耐熱(TG＝300℃）、低そり(CTE＝6ppm)を実現した高信頼性 プリント配線板用基材「BN-LX」をご用意しておりますので、ご要望の際は お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■BN300 ■BN-LX ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板パターン設計のことなら当社におまかせください！
東和プリント工業株式会社は、プリント配線板パターン設計や プリント配線板製造などを行っている会社です。 主に、片面基板や2層基板、テフロン材などを取扱っており、環境に やさしいプリント配線板をご提供しています。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■プリント配線板パターン設計 ■プリント配線板製造（リジット、フレキ、メタルコアなど） ■基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。
弊社では基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。 【特徴】 ■試作品１個から対応 ■スピード対応・短納期 ■設計から実装一貫対応、工程個別対応 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
IDと氏名の紐付け対応！JIS T 8103：2010に完全対応した測定が可能
『FG-465』は、測定結果が自動保存できるフットウェアテスターです。 両足を同時に測定し、左右それぞれの測定結果を表示。中央分割構造に なっているので、踏みまちがい(測定ミス)を防ぎます。 また、現場や靴の仕様に合わせて合格範囲の変更が可能です。さらに 「判定結果」「合格範囲」「測定した抵抗値帯(レベル表示)」を 別表示することで、必要な情報が一目でわかります。 【特長】 ■片足測定 ■シンプルで視認性に優れた表示 ■旧規格から新規格､各種静電靴・導電靴測定に対応 ■ユーザーフレンドリーソフトウェア ■トレーサビリティの信頼性を向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
回路設計、プリント基板パターン設計、基板実装・組み立て配線調整などお任せ下さい。
効率化・省人化のために数値制御によって稼動する機械装置の需要が増加しています。信州光電 では柔軟な発想により、FA化の時代にふさわしい機器を設計・製造を目指しております。試作品から量産まで各種対応致しますので、お気軽にご相談下さい。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
省人化・自動化を断念していた困難な実装に光明！はんだ付け専用ロボットを開発。タクト・品質の両立を実現！
一般的に流通しているはんだ付けロボットは、一からはんだ付け専用に設計されたものではありません。これに対してメイコーでは30年以上前にロボットによるはんだ付けのノウハウを確立し、ハードウェア、ソフトウェアの独自開発により、はんだ付けに特化した専用ロボットを生み出しました。
コンパクトな筐体に4ビーム・4ヘッドで150,000CPHを実現するマウンターのご紹介！
マス商事が取り扱う、YAMAHA社製のマウンター『Σ-F8S』についてご紹介します。 ロータリーヘッドで1ヘッドソリューション。 スピード、汎用性、高い稼働率を実現しています。 部品品種は最大80種、外形寸法はL 1,280 x W 2,240 x H 1,450mmとなっています。 【特長】 ■ロータリーヘッドで1ヘッドソリューション ■スピード、汎用性、高い稼働率を実現 ■コンパクトな筐体に4ビーム・4ヘッドで150,000CPHを実現 ■高速・高精度を実現するダイレクトドライブヘッド ■部品補給作業を革新するSLフィーダー（Super Loading Feeder） ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡単操作 4軸＋1(フィーダー)制御はんだ付けシステム！
『HU-200』は、ロボット本体にはんだ送りコントローラーと プログラミングソフトウエアが内蔵されたオールインワンの はんだ付けロボットです。 はんだ供給量・加熱時間といったはんだ付け条件など、全ての 操作は標準搭載されたタブレットPCで一括管理することが可能。 また、はんだ付けの品質安定に役立つ機能を搭載しています。 【特長】 ■標準搭載されたタブレットPCではんだ付け条件から ロボットの制御まで一括管理 ■簡単プログラミングソフトウエアを標準搭載 ■EPSで簡単ティーチング ■ティーチング時間短縮に便利な作業原点、パレタイジング機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
柔らかさをカスタム！低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意！
丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
段取り時間の削除を可能にするコンパクトなフィーダー！先端テープが短くでもセット可能
『マイデータ MY15』は、他品種・少ロット実装に適したマウンターです。 一度に数種類のプリント基板の部品搭載が可能なほか、異形基板の 部品搭載が可能。 また、リール部品先端を挿入するだけで部品セットが完了する フィーダーのため作業時間が削減できます。 フィーダーのバーコードを読み取り、マガジンにセットするだけで部品の セットが完了します。 【特長】 ■一度に数種類のプリント基板の部品搭載が可能 ■異形基板(捨て基板不要)の部品搭載が可能 ■円形、台形、星形などのプリント基板が機械搭載できる ■段取り替え時間が短い ■リール部品の先端テープが短くでもセット可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
各社のプリント配線板用加工機・超硬工具を取り扱っています。
東京マシン・アンド・ツール株式会社はプリント配線板の 切断・穴明け・外形・検査・露光・治具加工等の機械装置や 工具・周辺装置・消耗剤等を、お客様にご提供しています。 お客様の既設機の機能をアップし生産効率を高め、不良発生を防ぐための 改造・アフターサービスにつきましてもご提案させていただきます。 【営業品目】 ■プリント配線板用加工機 ■工具・周辺装置・消耗剤 等 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スペースの省力化が図れる！製造コストが低減できる多層フレキシブル基板
多層フレキシブル基板はスペースの省力化に役立ちます！狭いスペースで配線する場合にはどうしても密集してしまうことがあります。それを多層フレキシブル基板にすることで、ある程度屈曲性や薄さを維持したまま配置が可能です。使用の決定からでも相談に乗りますので、ぜひご連絡ください★ 【特徴】 ○ハンダ付個所の減少 ○誤配線が皆無となる ○信頼性の向上 ○加工工程、実装工程の省力化 ○製造コストの低減 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
次代を担う対応力！高い汎用性でお応えする高速フレキシブルマウンタ
さらなる進化を遂げた新型KEシリーズ登場。 柔軟な高速高品質電動ラインの構築を実現。 レーザ認識では、0402 極小部品から33.5mm 角までのPLCC、SOP、QFP など様々な部品形状の認識が可能。レーザ認識は、電極の形や光沢などの部品のばらつきに影響されず、安定した認識と搭載を実現します。 【特徴】 ○高い認識力と高品質を誇るJUKI独自のレーザ認識技術 ○部品チェック機能で搭載品質を向上 ○XYΘ軸独立制御 ○フルクローズドループ制御 ○レーザヘッドで画像認識が可能 ※KE-3010ではオプションとなります 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
RoHS規制に対応した鉛フリーはんだ付けやフローはんだ付け・リフローはんだ付け、電子機械の組立なら【カタログ進呈中】
プリント基板では片面基板から多層板まで、アナログ回路やデジタル回路など、様々な基板の設計、30年の実績があります。 精密機器や産業用機械などの取扱いが多く、自動車業界・医療業界・OA機器やアミューズメントまで、ご相談心よりお待ちしております。 【対応基板】 ◆リジット基板・部品実装 ◆フレキシブル基板・部品実装 ◆片面対応、両面対応 ◆多層基板 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
電子部品の開発から生産工程にて必要とされる、様々なプリント基板へのニーズにお応えします！
当社で取り扱っている「電子部品評価用プリント基板」についてご紹介します。 電子部品メーカー様のエンジニアリングチェーン・バリューチェーンの 各工程において必要とされる、様々なプリント基板のご提案が可能です。 プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供。LDIプロセスにより パターンとソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げができます。 【お客様にとってのメリット】 ■プリント基板の開発に纏わる業務を一気通貫でご提供可能 ■LDI(Laser Direct Imaging)プロセスによりパターンと ソルダーレジスト(SR)共に高精度仕上げが可能 ■原画・フィルム版・スクリーン版レスによりEOLの概念がなく、 いつでも受注可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
受信感度改善及び向上に貢献
NT1189は、5G(Sub6)基地局向けLNAです。低歪みと高利得特性の両立、及び低NF(雑音指数)特性で受信感度の改善及び向上に貢献します。外部回路の変更により、3.3GHz～5.0GHzの広帯域対応が可能です。また、小型薄型パッケージの採用により、搭載員数の多い基地局において、実装面積の削減にも貢献します。 日清紡マイクロデバイスは、情報化社会を支える5G通信網の安定性を高める為、5G基地局向けに高性能LNA製品をリリース致します。
最短24時間！お客様のビジネスを成功に導く4層基板。
株式会社友基は、長年培った技術力でお客様のご要望にお答えします。 品質の安定や稼働率の向上あるいは設備投資の重複を避けることなどを目的として、プリント配線板メーカー及び部分加工メーカーの専門家たちが手をつなぎ、社内一貫生産方式によるプリント配線板製造会社を立ち上げました。 「もの造り」にこだわり、少量、多品種、短納期というお客様のご要望にお答えする生産ラインの構築を致しました。 更に高い品質と優れた技術に基づいた、「価値ある製品」、「サービス」、「安心」をお届けできる企業として、たゆまぬ努力を続けてまいります。 【特徴】 ○プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
