更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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ドームカバーは取り外し可能！はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構
『GFL-350N』は、部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放された ドーム構造の鉛フリー対応窒素はんだ付け装置です。 二次元コードなどによる機種切替とトレーサビリティー対応。 窒素ドーム内にミスト回収とクリーンな基板冷却機構を内蔵しております。 【特長】 ■部品高さ100mm対応のすだれの無い、解放されたドーム構造 ■出入口にドーム内圧力調整構造を持ち安定した低酸素濃度 ■はんだドロス発生を低減し、はんだホール発生を抑えた噴流機構 ■はんだ槽部の反り防止ユニットはドームを開ける事の無い 外部操作機構(OP) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新たな製品の開発をあらゆる段階から支援！モノづくりをサポートします。
電子機器の開発・設計・製造から製品化のサポートに至るまで、富士プリント工業グループは最先端のモノづくりを支える役割を担っています。 手掛ける領域も、電子機器に関するほぼすべてのカテゴリーをカバー。さらに、必要な業務をコンサルティング～製造までのいかなるパートからでも発注いただける体制を整え、お客様指向のフレキシブルな対応を実現しています。 【特徴】 ○新規設計だけでなく、リニューアル設計も対応 ○ASICや1チップマイコンの設計対応可能 ○設計変更・工程変更も提案 ○表面実装・ディスクリート・混載基板、 形状・サイズは大型・異形や多層基板と対応可能 ○各種調整・検査についても対応可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
超薄型・フラット・小型で低ESR(等価直列抵抗)を実現
CAP-XX社製の電気二重層キャパシタ(スーパーキャパシタ)は世界最薄0.6mm厚、小型でありながら高容量でかつ高いエネルギー密度を備えており、低ESR(等価直列抵抗)によりピーク負荷時にも高出力が可能です。 使用条件・用途に合わせて多数ラインナップしています。
産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課：設計室、レーザープロッター室 ○第三工場：NCドリル、NCルーター ○清水工場：デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場：露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。1枚から対応致します
両面基板・多層基板の短納期ご相談下さい。 1枚から対応致します。 4層基板標準3日での出荷対応可能。 詳しくはお問い合わせ下さい。
RISC SMARC v2.0モジュール用開発ボード
・SGeT SMARC v2.0 CPUモジュールボードをサポート ・4種ディスプレイ出力、18/24ビットLVDSまたはMIPI-DSI、HDMI、DP ・1x SATA / SATA-DOM、2x RJ-45、1x USB 3.0 Type C、1x USB 2.0 OTG、1x USB 3.0、1x USB 2.0、2x USB 2.0ピンヘッダー、2x CANbus、4x UART、12x GPIO ・3 PCIe ・カメラモジュール用2xMIPI-CSI2インターフェース ・HDオーディオコーデックをサポート ・+ 12V DCおよびリチウムイオンバッテリー電源入力をサポート
自己放電が少なく、充放電サイクルにも強い！幅広い分野での活用が期待されています
『SCPA・SCPB・SCPCシリーズ』は、厚さ0.4mmという超薄型設計で、 限られたスペースにも容易に組み込める高性能なエネルギー貯蔵デバイスです。 高出力密度と超低ESR(等価直列抵抗)により、瞬時の電力供給と効率的な エネルギー伝達を実現し、発熱を抑えながら安定した動作を可能に。 また、自己放電が少なく、充放電サイクルにも強いため、長寿命で信頼性の 高い電源ソリューションとして、IoT機器、ウェアラブルデバイス、医療機器、 など、幅広い分野での活用が期待されています。 【特長】 ■超薄型：0.4mm ■定格電圧：2.5V～5.5V ■静電容量：0.035F～2.4F ■高電力密度 ■低自己放電 ■高耐久性 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
設置面積わずか１?の省スペース、精密小物の成形加工に最適。
上下3tonの動きを別々にサーボ制御できますので成形密度のバランス調整も容易。又、充填のやりにくい粉末なども２種類の揺動機能（標準装備）とオプションのサーボカップフィーダーを使用すれば充填ムラもほぼ解消。 成形条件はタッチパネル上で簡単に設定や変更ができますのでいろいろな条件での試し成形も楽々。 成形条件は内部メモリー以外に外部メモリーカードでも保管ができますので成形条件の難しい多品種の生産には最適。
超低ノイズ・優れた安定度・広帯域の極微少信号検出用増幅器
『SAシリーズ』は、ノイズや周囲環境の影響など、計測の障害となる要因を 極限まで抑制する技術を追求した低雑音増幅器です。 これまでのアンプでは得ることができなかった低雑音を実現した 電圧入力の「SA-200シリーズ/SA-400シリーズ」および、 高利得と広帯域を実現した電流入力の「SA-600シリーズ」がございます。 センサからの信号にあわせて、機種をお選びください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境下でお使い頂けます！
当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 高温環境下でお使い頂けます。 ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■連続加熱：150℃／1000h 膨れ・剥離無し ■連続加熱：175℃／1000h 膨れ・剥離無し ■温度サイクル（-65℃⇔150℃）×3000サイクル達成、膨れ・剥離無し ■ハロゲンフリーの材料を使用しており、各種環境規制にも適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
”初めて”はんだ付け装置を使う方に。100ppm以下の酸素濃度スペックと高い安定性を実現。熱伝導率を向上させ省エネ化を実現。
『ILF-350ZS』は、窒素封入式はんだ付け装置です。 弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性が高く、 ヒーター技術により、予備加熱の熱不足の心配がいりません。 「どんなはんだ付け装置を使えばよいかわからない方」 「窒素封入式の装置を初めて使う方」「酸素濃度がなかなか安定しなくて困っている」 「治具はんだ付けの出来上がりが安定しない」などでお困りの方に！ 【特長】 ■弊社独自のTASC方式による低酸素濃度（100ppm以下）の安定性 ■ヒーター技術により予備加熱の熱不足心配無用 ■低消費電力（省エネ化） ■リテンションコンベア（パックマン爪） ■トレーサビリティを実現するプロセストレース技術 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。 ※「チャンバ内酸素濃度分布」「タイムドメインでの推移」も無料で配布中です。
ノズル径はΦ0.6～1.6mmで、四角いノズルもラインアップ！
当社で取り扱う、ハンディ吸取器『FR-301』をご紹介いたします。 白光独自のセンサーフィードバック方式を採用した高精度温度 コントロール機能を搭載。豊富なノズル形状とサイズで確実な はんだ吸取りを実現。 また、付属のノズルレンチを使えばワンタッチで安全・簡単に 交換ができます。 【特長】 ■熱効率に優れたN61シリーズのノズルを採用 ■豊富なノズル形状とサイズで確実なはんだ吸取りを実現 ■加熱芯の改良ではんだ詰まりを軽減(当社製品比較実験において) ■付属のノズルレンチで安全・簡単にノズルを交換 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
全自動Dry-Bag CIP
ENERGYN社製のドライCIPの取扱いをはじめました。 見やすいタッチパネル・スマートEDIPシリーズ。 単純形状・中空連続形状の粉末成形品大量生産であれば、ドライCIPを推奨させて頂きます。 最終製品形状へ限りなく近づけるゴム型設計ノウハウが御座いますので、 是非、ご相談ください。 粉体充填に関しては、 弊社の振動ブロックを使用すると密度の均一化を狙えます。 ご興味を持って頂けましたら、 カタログのダウンロード及びお気軽にお問い合わせください。
対応基板種はIVH/BVH基板、穴埋め加工VIA基板など！独自の購入により幅広い部品調達が可能です
当社は、お客様にかわり、多種多様の得意分野を持つ基板製造工場の選定、 部品の購入先を選定して多様なニーズにお答えします。 試作部品調達は、市場の流通在庫からの購入が可能。 試作のスピード感を重視した、納期重視の調達を実現致します。 対応基板種は、IVH/BVH基板・穴埋め加工VIA基板などがあり、 品質面も当社で管理する事により、お客様の御手間をかけさせません。 【対応基板種】 ■IVH/BVH基板 ■穴埋め加工VIA基板 ■インピーダンス整合、検査対応基板 ■ハロゲンフリー、PBフリー、テフロン基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた絶縁信頼性を有する高耐熱プリント配線板用基材
株式会社プリンテックでは、耐熱性に優れたプリント配線板用基材 をお取扱しています。 高耐熱性特性から半導体基板用基板として使用される「BN300」や、 環境対応、高耐熱(TG＝300℃）、低そり(CTE＝6ppm)を実現した高信頼性 プリント配線板用基材「BN-LX」をご用意しておりますので、ご要望の際は お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■BN300 ■BN-LX ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
