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プリント基板(両面) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年12月03日~2025年12月30日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

プリント基板の製品一覧

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【調査資料】PCB(プリント基板)の世界市場

PCB(プリント基板)の世界市場:片面基板、両面基板、多層基板、電子産業、インテリジェント制御機器

本調査レポート(Global PCB (Printed Circuit Board) Market)は、PCB(プリント基板)のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のPCB(プリント基板)市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 PCB(プリント基板)市場の種類別(By Type)のセグメントは、片面基板、両面基板、多層基板を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、電子産業、インテリジェント制御機器を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、PCB(プリント基板)の市場規模を算出しました。 主要企業のPCB(プリント基板)市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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鏡面研磨機『マルチ パワーラップユニット』 【国産】

本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う。

本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行う事が可能。 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式(MAX.20kgf) ・ウエイト荷重方式(MAX.8kgf) ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式   上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式   遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式   上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式   樹脂包埋試料の複数個同時研磨(同一荷重/個別荷重)が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にご連絡ご相談ください。  テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。

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技術紹介『磁気低減技術』

プリント基板の磁気低減技術をご紹介!フラッシュ金メッキで磁気を低減する方法

株式会社サトーセンでは、フラッシュ金メッキで磁気を低減できる方法をご提案できます。 磁気を低減させるにはニッケルめっき液の選定により可能です。 また完全に磁気をなくすために、特殊金めっきもご提案いたします。 【株式会社サトーセンのアドバンテージ】 ○開発生産体制 ○経験とノウハウ ○先進設備 ○連携力 詳しくはお問い合わせください。

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技術紹介『実装技術』

プリント基板の実装技術をご紹介!実装、半田濡れが悪いことへの対策

株式会社サトーセンでは、プリント基板の一般的な実装での歩留まり向上対策として、設計の段階で実装しやすいパターン設計を行っています。 また、フリップチップ実装での歩留り向上の工夫としては、フィルムソルダーレジストによるダムの形成を行なっており、C4での半田ショートやパッケージの平行度に効果があります。 【実装、半田濡れが悪い要因】 ○鉛フリー半田での合金層の増大、  フラッシュ金めっきのニッケル層でのブラックパッドの要因が考えられる ⇒鉛フリー半田では半田槽の組成管理、温度管理が重要 ⇒フラッシュ金めっきは前処理及びニッケル槽の液管理が重要 詳しくはお問い合わせください。

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【生産効率を上げたい方必見!】物流現場 無料簡易診断

物流のプロが物流現場を観測!作業改善やレイアウトの見直しを現場目線でご提案! ※改善事例集を進呈中!

「生産効率上昇のために取組みはしているけど、そろそろ打つ手がなくなってきた…」 そんなお困りごとはありませんか? 株式会社大崎では、プロの目線で物流現場を無料診断! 工場物流で70年の経験を積んだ当社では、現場目線で実現可能な提案を致します。 貴社の物流現場に訪問して、問題抽出と課題を整理。 机上の理想論では提案しません。 現場レイアウトの動線短縮や、整流化、スペースを有効活用することで 「生産性向上のお手伝い」をします。 株式会社大崎は、物流で製造現場を支援(物流QCDの改善)するパートナーになります! 【こんな困りごとを解決】 ■自社に物流のプロがいない ■今の工場物流が良いのか悪いのか判断できない ■コスト削減や生産効率を上げたい ※改善事例集を進呈中! 詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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技術紹介『放熱(高輝度・放熱技術)』

放熱技術をご紹介!パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能

株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。

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技術紹介『LED輝度(高輝度・放熱技術)』

LED輝度向上技術をご紹介!反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能

株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。

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