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プリント基板(加工) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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プリント基板の製品一覧

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【プリント基板イニシャル費削減】～フレキ基板小ロット製造対応～

【プリント基板イニシャル費削減】～フレキ基板小ロット製造対応～

無駄なイニシャル費は払わなくていい！　独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。

株式会社ケイツーでは、独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。これによりフレキ基板製造の短納期化および大幅なイニシャルコスト費の削減が可能です。NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上がりとなっております。 通常フレキ基板を製造するには、数量の大小にこだわらず、カバーレイ加工や外形加工に金型またはトムソン型（ヴィクトリア型）が不可欠です。その結果、金型に関する時間や費用によって通常のリジッド基板と比較して納期が長く、イニシャル費も非常に高くなっておりました。当社では、カバーレイ加工や外形加工に金型を使用せずにNCマシンを使用して、金型作成に要する時間と費用を削減できます。もちろん、加工精度や仕上がり形状は金型加工と比較しても遜色のないものです。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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プリント基板

プリント基板

確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術。ものづくり新技術に挑戦し続けています

当社では、プリント基板の各種試作・製作・量産を取り扱っております。 確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術で、フレキシブル基板や アクリル・銅版、ルーター加工・レーザー加工・プレス加工・Vカット加工、 その他様々な業務を専門に取り扱い。 確実で早い処理を心掛けていますので、お急ぎの方を含め是非一度 お問い合わせ＆お見積りをお気軽にどうぞ。 【業務内容】 ■フレキシブル基板の試作、製作 ■アクリル・銅板など特殊材の加工 ■アルミ基板専用金型作成 ■プリント基板への各種メッキに対応 ■半田付け用ディップ治具製作　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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プリント基板の基礎知識

プリント基板の基礎知識

コストを低く抑えることが可能な1層基板など！様々な形状、材質のものがあります

1、プリント基板の構造 片面のみに配線パターンが形成された「片面基板」をはじめ、 両面に配線パターンが形成された「両面基板」、絶縁体とパターンを積み重ねた「多層基板」などがあります。 また、柔軟性を持たせた「フレキシブル基板」や「IVH多層基板」、 「ビルドアップ基板」のほか、「メタルベース基板」は、放熱性を 高めることを目的としたプリント基板です。 ２、プリント基板の材質と加工 安価で加工性が良い「紙フェノール基板」をはじめ、紙フェノールと ガラスエポキシの中間的な特長をもつ「紙エポキシ基板」、安価な 両面基板として使用されることが多い「ガラスコンポジット基板」などの材質があります。 ドリルで開ける穴加工のほか、外形加工方法は「Vカット(ジャンピングVカット)」や「ルーター加工」、 「ハトメ加工」があります。

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FPCフォーミング(折り曲げ)納品

FPCフォーミング(折り曲げ)納品

曲げて納品、そのまま使える。FPC加工で工数削減と省スペース設計を実現！

山下マテリアル株式会社が提供する「FPCフォーミング加工サービス」は、弊社にて製造したフレキシブルプリント配線板（FPC）を、お客様のご要望に応じた形状へあらかじめ曲げ加工して納品するサービスです。納品されたFPCは、すぐに組立工程へ投入可能な状態となっており、組立現場の作業工数を大幅に削減。省スペース設計にも貢献します。 曲げ形状やサイズはご相談のうえ、カスタム対応が可能です。液晶ポリマー（LCP）やポリイミド（PI）などの柔軟素材を活かしたフォーミング例も多数取り揃えており、難度の高い形状にも柔軟に対応いたします。

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株式会社プリテック

株式会社プリテック

スクリーン印刷、特殊印刷、プレス加工

スクリーン印刷、特殊印刷、プレス加工 営業品目 ネームプレート、メンブレンスイッチ、タッチパネル、プリント基板

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  • その他

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技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

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外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。

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【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました！

【展示会レポート】JPCAshow2025に出展しました！

盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。

◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 　　＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました 　　　　　＜設計＞　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 　　＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 　　　　FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました 　　　　　※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工　など

  • プリント基板
  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット

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技術紹介『放熱（高輝度・放熱技術）』

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放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能

株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。

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技術紹介『LED輝度（高輝度・放熱技術）』

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LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能

株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。

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シミュレーション事例

シミュレーション事例

他社設計基板をシミュレーション適用！3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました

3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮を 実現できた事例をご紹介します。 他社設計基板をシミュレーション適用により、 電気・ノイズ特性を 損なわず、3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました。 また、当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用した 事例では、BGA引き出しビア部がクロストーク低減。 高板厚基板で生じるビア間のZ軸方向の結合を、小径φ0.15ドリル 加工により低減できることを事前に提案いたしました。 【事例】 ■3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮 ■当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現

FITT（Fine pitch Through via Technology）工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応 　・最大76層 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応 　・最大26層 シーケンシャル構造可 ■狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

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Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。

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フレックスリジッドプリント配線板

フレックスリジッドプリント配線板

小型化、高密度化へ貢献！金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします

OKIのフレックスリジッド配線板で配線制約を解消できます。 「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応（安価） ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高周波基板も国内最速レベルの短納期！

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【High frequency】だって時代は高周波

松和の高周波基板はとってもスピーディ！ 低Dk・低Df基材を常備。 多層基板からハイブリッド積層構造、バックドリル加工等 少量から短納期で対応しております。 また新材料についても積極的に取り組んでおり 通常の案件のみならず、様々な研究・開発向けの相談も承ってます。 高周波基板においても松和産業！ 宜しくお願いします。

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耐油FPC

耐油FPC

切削油などが噴霧している環境に最適なFPC

■耐油性が強く、硫化断線を抑制。 ■アルカリ＋硫黄油に100時間浸漬させても導電性を維持"

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