プリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板(耐熱) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

プリント基板の製品一覧

31~37 件を表示 / 全 37 件

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プリント基板 4層基板

最短24時間!お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

株式会社友基は、長年培った技術力でお客様のご要望にお答えします。 品質の安定や稼働率の向上あるいは設備投資の重複を避けることなどを目的として、プリント配線板メーカー及び部分加工メーカーの専門家たちが手をつなぎ、社内一貫生産方式によるプリント配線板製造会社を立ち上げました。 「もの造り」にこだわり、少量、多品種、短納期というお客様のご要望にお答えする生産ラインの構築を致しました。 更に高い品質と優れた技術に基づいた、「価値ある製品」、「サービス」、「安心」をお届けできる企業として、たゆまぬ努力を続けてまいります。 【特徴】 ○プリント配線板の設計~配線板製造~部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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モールド注型品【必要な特性に合わせた樹脂の選定から提案します】

ニーズに応じた製品つくり ・高耐電圧(30kVまで実績あり) ・希望の性能に合わせてオーダーメイドで樹脂を配合

モールド注型品は、型を作製するためどんな形状にも追従でき、絶縁性能が確保できます。 また電気特性・機械的強度・寸法安定性・耐薬品性にも優れています。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、樹脂の選定は使用環境や一番重視したい性能をお聞きした上で複数の樹脂の中から最適なものを提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 樹脂といってもその性能は様々です。外で使いたい、薬品に強いものが欲しい… などまずはお気軽にご相談ください。 【注型品】 ■高強度対応樹脂 ■低線膨張対応樹脂 ■熱伝導性対応樹脂 【用途・採用例】 ■開閉装置 ■遮断機 ■パワーコンディショナー ■ギャップスペーサー 【品質管理】 ■耐電圧試験 ■コロナ放電試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、下記フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。

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名東電産株式会社 主要設備紹介

産業社会を支えるハイテクノロジー!その一翼を担う名東電産株式会社

名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用・・・etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課:設計室、レーザープロッター室 ○第三工場:NCドリル、NCルーター ○清水工場:デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場:露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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FPC-『 技 術 情 報 』-  2025.09更新

FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します

●6層スタックビアFPC    ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現    配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法    めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現    配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC    MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC    大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC    誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立    同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC    解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC    優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。    製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。

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プリント基板『銅インレイ基板』

高い放熱性を実現!現行基板から比較的容易に変更が可能です!

『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、  プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

『FPCのお困り事、一刀両断!』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引!

フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC  誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法~超細線FPC~  めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC  優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。  製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC  ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】  パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ!   虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。

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ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム

ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム

■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができますので、広範囲の電子機器部品に使用されてい ます。 ■電気特性に優れる。 ■可撓性に優れる。 ■プレス時の樹脂流れが少ない。

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