更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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研磨が難しいとされているサンプル研磨を容易にするために、ドクターラップに改良を加えた低周速式の卓上小型の鏡面研磨機。
研磨が難しいとされるサンプル研磨を容易にするために改良された、低周速式ドクターラップの最新機種。 卓上小型の精密研磨機 「 低周速ドクターラップ 」 ■ ラップ盤回転速度を低速に抑え、試料へのダメージを軽減し傷や欠けの少ない研磨を実現。 ■ ラップ盤を低速で回すことにより、ラップ盤の面ぶれ、研磨治具の振れを低減し、高い精度の研磨を実現。 ■ 軟質金属試料のノースクラッチ研磨やへき開性が高い試料のノーダメージ研磨、超硬金属やジルコニア等の削れ難くく面積の広い試料の高荷重研磨に対応しております。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にご連絡ご相談ください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。 ※YouTube マルトーチャンネルにて製品動画を紹介しております。 是非ご覧下さい。 https://www.youtube.com/maruto465
各種プリント基板の製作が可能！一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたします
当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。 【サービス概要】 ■一般基材：CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、 最大サイズ：650×480 2～36層まで対応可能 低誘電率材など対応可能 ■特殊基材：窒化アルミ、アルミナ、金属（アルミ・銅）基板 ■板厚：0.1～6.4 ■納期：3日（4層フラックス仕上、国内生産）※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能
株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。
放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能
株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行う事が可能。 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にご連絡ご相談ください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。
５０年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能鏡面研磨機。
試料研磨の定番、ロングセラー万能研磨機『 ドクターラップ 』 高トルクモーターで低速から高速まで安定した回転で研磨を実現。 テーブル回転数はデジタル設定、加工条件の数値管理ができ、タイマーで研磨時間の設定、半自動加工が可能。 更にサンプルホルダーなど多彩なアクセサリーを選択でき、研磨定盤と研磨シートの組合せで、高精度鏡面研磨も対応。 【 当製品の特長 】 ・ 低～高回転まで安定した研磨を実現 ・ デーブル回転数はデジタル設定、加工条件の数値管理が可能 ・ タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ・ 卓上設置を想定した小型研磨機 【 様々な分野で活躍 】 ・ 機器分析試料 EPMA鏡面やSEM鏡面仕上げ ・ Si基板鏡面やGaAs鏡面仕上げ ・ 光学ガラス鏡面仕上げ ・ フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ・ 光ファイバーの端面研磨、側面研磨等 ・ 複合材界面の角度研磨 ・ 製品の品質検査 ・ 物性試験試料の研磨 ・ 岩石、鉱物の薄片資料作成 参考オプション：マルチパワーラップユニット動画 https://youtu.be/VOd6HLxbqaM
