更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品についてご紹介します
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用マガジン供給型の レーザーボンドテスターです。 効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に利用可能。 ボンド位置情報から画像処理で、好適な測定位置へ補正する機能が 標準搭載されています。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象 ・金/銅 ワイヤ接合界面状態 ・ワイヤ径：φ15μm～φ40μm ■測定用レーザー：半導体レーザー など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ボンドテスターのお悩みを解決いたします！！！
【装置販売】 ■ DAGE4000 ■ DAGE5000 【仕様】 ■ BS5KG ■ BS250R ■ CBP/TP5KG ■ WP100 ■ WP1KG ■ DS100 ■ その他ロードセル 【定期メンテナンス】 ■ 各種ロードセル校正 【買取サービス】 ■ DAGE4000 ■ DAGE4000plus ■ DAGE4000HS ■ STELLAR4000
