効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品についてご紹介します
当製品は、金または銅ワイヤボンド専用マガジン供給型の レーザーボンドテスターです。 効率的な抜取り検査や中ロットの全ボンド検査に利用可能。 ボンド位置情報から画像処理で、好適な測定位置へ補正する機能が 標準搭載されています。 その他詳細につきましては、お問い合わせください。 【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象 ・金/銅 ワイヤ接合界面状態 ・ワイヤ径：φ15μm～φ40μm ■測定用レーザー：半導体レーザー など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【概要仕様(一部)】 ■装置レーザークラス(通常運用時)：クラス1相当 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量：約400kg (暫定仕様) ■動作環境 ・温度：20～30℃ ・湿度：85％RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、超高速赤外線測定とレーザー制御を基軸技術とした、 少数精鋭の技術者で構成したベンチャー企業です。 設立間もない企業ですが、主力技術者はレーザー加熱点の放射赤外線(温度) 測定と、その解析に長年の経験を有し、半導体のワイヤーボンディング・ ハンダ付け・溶接などの接合界面解析を、非破壊・非接触で瞬時に解析する 実施技術を有しています。