25W高出力ナノ秒UVレーザーマーカー
出力 25 W対応。UVレーザーマーカーの利便性を高め、高速・高精度微細レーザー加工ツールとして性能と価格優位性を両立させました
UVレーザーは熱脆性材料（樹脂）と高硬度脆性材料ともに気化アブレーションによる蒸散加工を成立させる光特性を有しており、材料を問わない精緻マーキングツールから熱脆性材料（樹脂）と高硬度脆性材料加工ツールとして期待されています。 この特性は今般の電子部品・半導体部品製造が必要とするプロセスとの相性が良く、弊社ラボにもガラエポ基板の個品化カット、セラミクス・SiC・ダイヤモンド加工に対する工法開発テーマの問い合わせが多く寄せられています。 一方でUVレーザーを用いて上述電子部品・半導体部品への加工対応を効率よく実施する為には、レーザーの高出力化が必須となり、従来製品（ナノ秒UVレーザー5 W）からレーザー発振器出力を25 Wに向上させたモデルを開発いたしました。 当社では本高出力モデルを電子基板カット装置向け半導体装置向けにカスタマイズし、既に複数台の出荷実績がございます。この実績を汎用モデルに展開する事で、高速・高精度微細レーザー加工ツールを価格優位性のある形にて提案いたします。
- 企業：株式会社光響 本社
- 価格：応相談
