更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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ポリイミドベースの高耐熱！実装後もスムーズに剥がせる保護テープ
半導体パッケージ工程（QFN／CIS／MEMSなど）に対応した 「耐熱性保護テープ」は、優れた耐熱性能と作業性を両立した製品です。 【特長】 ■ポリイミド基材による耐熱性（高温環境対応） ■PPF（金属面）との密着性に優れた接着設計 ■実装後、約60℃という低温での加熱剥離が可能 ■剥離時の部品損傷や残渣を最小限に抑制 ■コストパフォーマンスにも優れた設計 ＼ 耐熱性保護テープの性能詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／
PI、PENを使用した導電性耐熱保護テープ。MEMS、CMOS、IGBTなど様々なウエハーで使用可能。ウエハー表面保護用途にも。
当社独自の導電処理を施したPI、PENを基材とし、シリコン・耐熱アクリル粘着剤を使用した導電性耐熱保護テープです。ガラスウエハーやガラスサポートウエハーに貼ることで低電圧で静電チャックが可能。MEMS、CMOS、IGBTなど様々なウエハーでご使用いただけます。また、200℃以上の耐熱性、耐薬品性を有することからウエハー表面保護用途としてもご使用可能です。 《特長》 〇従来の半導体設備で転用可能 〇透明性が高く、フィルムの上から画像認識が可能 〇低アウトガス、低イオンコンタミによりプラズマ工程も安心して使用可能 〇基材・粘着剤が耐熱・耐薬品性を有しているため、ベーキング・薬品洗浄などで使用可能 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
微粘着、弱粘着タイプもご用意！様々な表面状態に対応可能な表面保護テープをご紹介
株式会社寺田では、表面保護テープ『CMシリーズ』を取り扱っております。 各種表面保護用のテープには、プリント基板のハンダレベラー工程での マスキング用、各種素材の運送や工作中の表面保護用などあります。 様々な表面状態に対応可能。微粘着、弱粘着タイプも有ります。 【特長】 ■生産匡：台湾 ■耐熱温度：250℃ ■様々な表面状態に対応可能 ■微粘着、弱粘着タイプもご用意 ■粘着剤タイプはシリコン系 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
