浸水を防ぐ高い密着性！UV型・Non-UV型の2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意！
D&X株式会社では、『バックグラインドテープ』を取り扱っています。 紫外線照射により粘着力が低下することで、ウェハにストレスを 与えずにテープ剥離が行えるUV型、および微粘着剥離のNon-UV型の 2種類のバックグラインド工程用保護テープをご用意。 ご要望に応じた仕様変更、新タイプの開発も致しております。 少量からの試作にも対応しており、お問い合わせにてお引き合いください。 【特長】 ■浸水を防ぐ高い密着性 ■糊残りがなく、被着体の汚染を防ぐ ■研削加工に対する高平坦度性 ■凹凸に追従 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他対応要素】 ■極薄研削時の反りの低減 ■研削/研磨時の耐熱性 ■膜付けによる長時間・高耐熱性 ■剥離時の帯電防止性 ■耐酸/塩基性、耐薬品性 ■ハイバンプ用の保護テープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
1, Dicing（ダイシング） tape; BG（バックグラインディング） tape; ダイシングテープ；ウェハ裏面研削用保護テープ。 ２，Silicon（シリコン）waferーーー半導体用ウェーハ： ポリッシュト・ウェーハ（PW）アニール・ウェーハ エピタキシャル・ウェーハ（EW）埋込層付エピタキシャル・ ウェーハ（JIW）SOIウェーハ 再生ウェーハ（RPW） ３，Lamp 低圧ランプ；高圧ランプ。 ４，UV machine; Dicer; UV照射器；テープ拡張装置；テープ貼付装置 紫外線照射装置；紫外線ドライ洗浄装置