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熱処理、溶接など産業用途に好適！50～1200Wの出力レンジから製品の選択が可能
『Compactシリーズ』は、ファイバー結合型の半導体レーザ(近赤外)です。 プラスチック溶接やはんだ付け、ろう付け、熱処理、溶接など産業用途に 好適。用途に応じて、50～1200Wの出力レンジから製品の選択が可能です。 空冷式のテーブルトップ型ユニットから、Eサービス機能を備えた水冷式の ラックマウント型レーザ、数々のアクセサリーまで、様々な要求に応えます。 【特長】 ■ファイバー結合型 ■プラスチックや金属の材料加工に十分な出力(50～1200W)を備えている ■堅牢なモジュール式の物理的に小型のソース ■必要なすべての電源と冷却装置が組み込まれている ■単相電源を採用しているため、レーザ材料加工を簡単に導入可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光励起半導体レーザ(OPSL)技術を採用！好適なレーザソリューションをご提供
『Sapphireシリーズ』は、小型連続発振 光励起半導体レーザ(OPSL)です。 固体レーザとして注目されている光励起半導体(OPSL)技術を採用 により、発振波長の柔軟性および高出力化を可能にし、汎用性の高い レーザポートフォリオを実現。 優れたパフォーマンスと信頼性を備えており、ライフサイエンス、科学捜査、 環境保護および計測用途に好適なレーザソリューションをご提供します。 【特長】 ■光励起半導体(OPSL)技術を採用 ■発振波長の柔軟性および高出力化を可能 ■汎用性の高いレーザポートフォリオを実現 ■優れたパフォーマンスと信頼性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質な各種半導体レーザー
最先端の製造、高度な製品開発、きめ細かな品質プログラムによって、様々な分野に高品質の光部品の製造・販売しております。
半導体レーザー
波長、出力、用途に合わせて、豊富な種類から、最適なレーザーをお選び頂けます。 特殊仕様・用途やファイバ出力など柔軟に対応できますので、お気軽にご連絡ください。 高品質・軽量・安価で、マルチ・シングルモード・ファイバ出力可能です。
12種類の高出力LDを軸に100種類上の製品をリリース。シングルエミッター、シングルバー、水平アレイ、垂直スタックなど多数掲載
Focuslight 社は高出力半導体レーザー（LD)の研究、開発、製造、販売を行い、 産業、医療、ディスプレイ、照明、娯楽、理化学応用に貢献すべく2007年に 設立されました。 またLD製造他社のODMやOEMをはじめ、LDチップの評価、バーンインテストなど 各種の試験の受託業務も行っております。 出力レンジは数Wから、数10W、数100W、数1000Wまで対応致します。 波長は、635nm,792nm,808nm,880nm,915nm,940nm,976nm,1060nm,1470nm,1550nm がございます。 動作モードは連続発振(CW)と疑似連続発振(QCW)です。 特注対応は得意です。少量から対応可能です。組み込み作業行っております。 バーンイン/寿命評価試験サービス対応可能です。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 尚、カタログは英語表記です。
AuSn(hard solder)によるボンディングにより、非常に高い信頼性と長寿命を達成
■Focuslight社は、2007年に中国西安に創立された高出力半導体レーザ専門の会社
長寿命および高い信頼性により、産業用製品の組み込み用として最適
■Focuslight社の垂直スタックおよび水平アレイ半導体レーザは、CW及びQCW発振タイプがある ■均質ビームプロファイル・低スマイル・狭スペクトル幅の特性を持つ
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can：標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount：InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント ＊各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください＊
