単一周波数 半導体レーザー 『TopMode』
TopMode はHeNeレーザーの置き換え用途だけでなく, ハイパワーな青色のレーザー光源も提供できます。
・高い波長 / 周波数安定性を兼ね備えた半導体レーザー ・波長:405nm(その他の波長についてはご相談ください。) ・単一周波数で出力 100mW @ 405nm ・アクティブコヒーレンス制御 (CHARM) ・度量衡測定、光干渉計測、ラマン分光
- 企業:トプティカフォトニクス株式会社 営業部
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年07月02日~2025年07月29日
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TopMode はHeNeレーザーの置き換え用途だけでなく, ハイパワーな青色のレーザー光源も提供できます。
・高い波長 / 周波数安定性を兼ね備えた半導体レーザー ・波長:405nm(その他の波長についてはご相談ください。) ・単一周波数で出力 100mW @ 405nm ・アクティブコヒーレンス制御 (CHARM) ・度量衡測定、光干渉計測、ラマン分光
光ファイバーセンサー、医療機器、レーザーポインターなどの様々な分野で利用!
半導体レーザーとは、半導体の特性を利用してレーザー光を発生させる 装置のことです。 ダイオードレーザーやレーザーダイオードとも呼ばれます。 小型・低消費電力・高効率であるため、光通信やディスクドライブ、 光ファイバーセンサー、医療機器、レーザーポインターなどの 様々な分野で利用されています。 【特長】 ■半導体素子と呼ばれる材料を使用 ■半導体素子は、電気を通すことで、エネルギーバンドと呼ばれる領域に 電子が移動することで光が発生 ■光を共振器と呼ばれる装置によって反射・増幅さることでレーザー光が出力 ■光の波長や出力量は、半導体素子の材料や構造によって決まる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高反射材料の加工に好適!非常にスムーズで堅牢かつスパッタの無い溶接プロセスを実現
『LDMblue/LDFblueシリーズ』は、様々な方法で銅・金及びそれらの 合金への加工プロセスに革命をもたらす高出力ブルー半導体レーザです。 吸収率が数倍以上となる為、投入強度を大幅に下げ、且つ大きなスポット サイズでのレーザ加工が可能。 また新製品の「LDFblueシリーズ」は、「LDMblueシリーズ」で実証された 多くの利点をさらに活かし、445nmでCW出力3000Wを発振、産業分野の 銅などの加工において、新たな業界標準を定めます。 【特長】 ■スキャナーや固定光学系でのビーム伝送 ■高反射材料への吸収率向上 ■産業用途で実証された装置構造 ■穏やかな溶融池形成による高いプロセス安定性 ■ビームスイッチオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力半導体レーザー 「intense社」
HPD社は英国スコットランドに本社を置く インテンス社 (Intense Ltd) の傘下に入りました。今まで築き上げてきたHPD社の豊富な経験と実績をいかし、インテンス社のもつより強固な経営資本・製品管理を使い、従来からお届けしている製品の販売をしてまいります。ハイパワー半導体レーザーをお探しのせつは是非ご一考下さい。ユーザーの厳しい要求を満足するものと確信しております。 主な波長は 赤外(793〜905nm)可視光( 635〜690nm)出力(〜150W) *HPD社の製品は日本では 株式会社キーストンインターナショナルがお届けします。また製品情報に関しましては HPD社ホームページ も参照下さい。
優れた波長選択性を発揮する、IPS社製の狭帯域化半導体レーザーをご紹介!
IPS社製の『狭帯域化半導体レーザー』は、超小型ハイブリッド外部 共振器構造により、従来にない発振波長幅の安定性と温度変化に対する 波長ドリフトを極限までおさえています。 同社は早くよりボリュームホログラフィックグレーティングを利用した 半導体レーザーの狭帯域化に取り組み、長年培ったパッケージング技術を 駆使することで独自の超小型外部キャビティレーザーを市場に投入しています。 アプリケーション例 ・ラマン分光 ・ブリルアン分光 ・その他 狭線幅が必要な用途 【ラインアップ】 ■TO-56Package ■14-pin Open Beam Package ■14-pin BF Package ■D-Type Module ■U-Type Module ■L-Type Module ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトな半導体レーザソースを製造環境に簡単に組み込むことが可能!
当社の『半導体レーザシステム』は、溶接、熱処理、ろう付け、はんだ付け、 金属のクラッディング(肉盛り)やプラスチックの溶接で、最大限の効率と 信頼性が得られます。 エネルギー効率の高い半導体レーザソースにより、消費電力が低減。 高出力の円形または長方形の出力ビームが広い範囲を素早く照射します。 ファイバー伝送/フリースペース伝送、空冷/水冷など、お客様のニーズに お応えします。 【特長】 ■コスト削減 ■高速処理 ■省スペース ■お客様のニーズにお応え (ファイバー伝送/フリースペース伝送、低出力/高出力、空冷/水冷など) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱処理、溶接など産業用途に好適!50~1200Wの出力レンジから製品の選択が可能
『Compactシリーズ』は、ファイバー結合型の半導体レーザ(近赤外)です。 プラスチック溶接やはんだ付け、ろう付け、熱処理、溶接など産業用途に 好適。用途に応じて、50~1200Wの出力レンジから製品の選択が可能です。 空冷式のテーブルトップ型ユニットから、Eサービス機能を備えた水冷式の ラックマウント型レーザ、数々のアクセサリーまで、様々な要求に応えます。 【特長】 ■ファイバー結合型 ■プラスチックや金属の材料加工に十分な出力(50~1200W)を備えている ■堅牢なモジュール式の物理的に小型のソース ■必要なすべての電源と冷却装置が組み込まれている ■単相電源を採用しているため、レーザ材料加工を簡単に導入可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光励起半導体レーザ(OPSL)技術を採用!好適なレーザソリューションをご提供
『Sapphireシリーズ』は、小型連続発振 光励起半導体レーザ(OPSL)です。 固体レーザとして注目されている光励起半導体(OPSL)技術を採用 により、発振波長の柔軟性および高出力化を可能にし、汎用性の高い レーザポートフォリオを実現。 優れたパフォーマンスと信頼性を備えており、ライフサイエンス、科学捜査、 環境保護および計測用途に好適なレーザソリューションをご提供します。 【特長】 ■光励起半導体(OPSL)技術を採用 ■発振波長の柔軟性および高出力化を可能 ■汎用性の高いレーザポートフォリオを実現 ■優れたパフォーマンスと信頼性 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質な各種半導体レーザー
最先端の製造、高度な製品開発、きめ細かな品質プログラムによって、様々な分野に高品質の光部品の製造・販売しております。
半導体レーザー
波長、出力、用途に合わせて、豊富な種類から、最適なレーザーをお選び頂けます。 特殊仕様・用途やファイバ出力など柔軟に対応できますので、お気軽にご連絡ください。 高品質・軽量・安価で、マルチ・シングルモード・ファイバ出力可能です。
12種類の高出力LDを軸に100種類上の製品をリリース。シングルエミッター、シングルバー、水平アレイ、垂直スタックなど多数掲載
Focuslight 社は高出力半導体レーザー(LD)の研究、開発、製造、販売を行い、 産業、医療、ディスプレイ、照明、娯楽、理化学応用に貢献すべく2007年に 設立されました。 またLD製造他社のODMやOEMをはじめ、LDチップの評価、バーンインテストなど 各種の試験の受託業務も行っております。 出力レンジは数Wから、数10W、数100W、数1000Wまで対応致します。 波長は、635nm,792nm,808nm,880nm,915nm,940nm,976nm,1060nm,1470nm,1550nm がございます。 動作モードは連続発振(CW)と疑似連続発振(QCW)です。 特注対応は得意です。少量から対応可能です。組み込み作業行っております。 バーンイン/寿命評価試験サービス対応可能です。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。 尚、カタログは英語表記です。
AuSn(hard solder)によるボンディングにより、非常に高い信頼性と長寿命を達成
■Focuslight社は、2007年に中国西安に創立された高出力半導体レーザ専門の会社
長寿命および高い信頼性により、産業用製品の組み込み用として最適
■Focuslight社の垂直スタックおよび水平アレイ半導体レーザは、CW及びQCW発振タイプがある ■均質ビームプロファイル・低スマイル・狭スペクトル幅の特性を持つ
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*