940nm マルチモード半導体レーザ
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
- 企業:株式会社オプトロンサイエンス
- 価格:1万円 ~ 10万円
更新日: 集計期間:2025年12月31日~2026年01月27日
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TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
QPhotonics社は200~1700nmレンジの光半導体デバイスを多数供給しています
■波長:808nm/850nm/1064nmの横シングルモードの半導体レーザ ■5.6mmあるいは9mm TO-can、Cマウントパッケージがある ■QLDシリーズ
◆パッケージ:Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ、ARコート付ウインドウ ◆PDオプション有
マルチモード半導体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can:標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・1064nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 3W ・975/980nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 3W ・940nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 4W ・915nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 2W ・852nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 2W ・830nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 2W ・808nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 15W ・785nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 2W
◆パッケージ:Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ、ARコート付ウインドウ ◆PDオプション有
シングルモード半導体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can:標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・940nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 300mW ・915nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 300mW ・852nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 150mW ・830nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 150mW ・808nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 150mW ・785nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW 〜 450mW ・1064nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 300mW
光ファイバーセンサー、医療機器、レーザーポインターなどの様々な分野で利用!
半導体レーザーとは、半導体の特性を利用してレーザー光を発生させる 装置のことです。 ダイオードレーザーやレーザーダイオードとも呼ばれます。 小型・低消費電力・高効率であるため、光通信やディスクドライブ、 光ファイバーセンサー、医療機器、レーザーポインターなどの 様々な分野で利用されています。 【特長】 ■半導体素子と呼ばれる材料を使用 ■半導体素子は、電気を通すことで、エネルギーバンドと呼ばれる領域に 電子が移動することで光が発生 ■光を共振器と呼ばれる装置によって反射・増幅さることでレーザー光が出力 ■光の波長や出力量は、半導体素子の材料や構造によって決まる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
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TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
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TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供
■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*
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■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*