半導体レーザのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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半導体レーザ - メーカー・企業35社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年12月31日~2026年01月27日
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半導体レーザのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年12月31日~2026年01月27日
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  1. トプティカフォトニクス株式会社 営業部 東京都/光学機器
  2. 株式会社オプトロンサイエンス 東京都/光学機器
  3. 株式会社キーストンインターナショナル 千葉県/電子部品・半導体
  4. 4 オーシャンフォトニクス株式会社 東京都/試験・分析・測定
  5. 5 朝日分光株式会社 東京都/光学機器

半導体レーザの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年12月31日~2026年01月27日
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  1. CoS(LD Chip on Submount) 株式会社キーストンインターナショナル
  2. HeNeレーザーの置き換えに! 高出力633nm半導体レーザー トプティカフォトニクス株式会社 営業部
  3. 405nm / CW / 1W 高出力半導体レーザー トプティカフォトニクス株式会社 営業部
  4. 4 SMD型半導体レーザー 株式会社キーストンインターナショナル
  5. 5 TO-canパッケージ半導体レーザ 株式会社オプトロンサイエンス

半導体レーザの製品一覧

91~105 件を表示 / 全 107 件

表示件数

940nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*

  • レーザ部品
  • 半導体レーザ

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975nm/980nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*

  • レーザ部品
  • 半導体レーザ

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マルチモード半導体レーザ

QPhotonics社は200~1700nmレンジの光半導体デバイスを多数供給しています

■波長:808nm/850nm/1064nmの横シングルモードの半導体レーザ ■5.6mmあるいは9mm TO-can、Cマウントパッケージがある ■QLDシリーズ

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マルチモード半導体レーザ Sheaumann Laser社

◆パッケージ:Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ、ARコート付ウインドウ ◆PDオプション有

マルチモード半導体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can:標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・1064nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 3W ・975/980nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 3W ・940nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 4W ・915nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 2W ・852nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 2W ・830nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 2W ・808nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 15W ・785nm マルチモード半導体レーザ:出力 ~ 2W

  • その他光学部品
  • その他理化学機器
  • その他理化学機器
  • 半導体レーザ

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シングルモード半導体レーザ Sheaumann Laser社

◆パッケージ:Sub-mount / TO-Can ◆密閉パッケージ、ARコート付ウインドウ ◆PDオプション有

シングルモード半導体レーザをTO-CANおよびSub-mountパッケージで提供します。 TO-Can:標準仕様として5.6mm,9mmパッケージを採用しております。 Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウントしております。 ・940nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 300mW ・915nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 300mW ・852nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 150mW ・830nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 150mW ・808nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 150mW ・785nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW 〜 450mW ・1064nm シングルモード半導体レーザ:出力 50mW ~ 300mW

  • その他光学部品
  • その他理化学機器
  • 半導体レーザ

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半導体レーザーとは?

光ファイバーセンサー、医療機器、レーザーポインターなどの様々な分野で利用!

半導体レーザーとは、半導体の特性を利用してレーザー光を発生させる 装置のことです。 ダイオードレーザーやレーザーダイオードとも呼ばれます。 小型・低消費電力・高効率であるため、光通信やディスクドライブ、 光ファイバーセンサー、医療機器、レーザーポインターなどの 様々な分野で利用されています。 【特長】 ■半導体素子と呼ばれる材料を使用 ■半導体素子は、電気を通すことで、エネルギーバンドと呼ばれる領域に  電子が移動することで光が発生 ■光を共振器と呼ばれる装置によって反射・増幅さることでレーザー光が出力 ■光の波長や出力量は、半導体素子の材料や構造によって決まる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 半導体レーザ

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808nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*

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830nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*

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852nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*

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915nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*

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940nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*

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1064nm シングルモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*

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808nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*

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1064nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*

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852nm マルチモード半導体レーザ

TO-CANおよびSub-mountパッケージで提供

■TO-Can:標準仕様として5.6mm、9mmパッケージを採用 ■Sub-mount:InまたはAuSnボンドを使用したCuWやCuサブマウントをAINキャリアにマウント *各パッケージの詳細については、マウント別のカタログをご参照ください*

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