厚膜回路基板(セラミック)
厚膜回路基板(セラミック)
ハイブリッドIC用印刷基板、厚膜回路用基板、各種電子部品等、セラミックへの印刷パターニングに関する製品について、パターンのCAD設計から生産まで承ります。長年の実績に基づく、低価格、高信頼性の製品をお届けします。
更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
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厚膜回路基板(セラミック)
ハイブリッドIC用印刷基板、厚膜回路用基板、各種電子部品等、セラミックへの印刷パターニングに関する製品について、パターンのCAD設計から生産まで承ります。長年の実績に基づく、低価格、高信頼性の製品をお届けします。
基板設計から基板製作、実装、部品調達までワンストップで実行!わずらわしい調整から御社を解放します
当社では、『高周波高速デジタル電源回路基板設計・製作』を 承っております。 多彩な基板材料やハイブリッド基板にも対応でき、スケジュール・ コスト・性能・デザイン性といったお客様の要求を実現。 また、60GHz帯基板設計・製作やDDR4×32個の基板設計・製作などの 実績があります。ハイエンドな基板設計・製作は当社にお任せください。 【特長】 ■多彩な高周波回路基板材料 ■高速デジタル回路の安定動作 ■電源回路の熱対策 ■大学・研究機関との連携 ■シミュレーション技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板製作・部品実装まで!無線LANルーターや画像処理ボードなどを製作します!
日成電機製作所では、各種マイクロプロセッサーに対応したソフトウェアを 含め、電子回路基板を開発・設計・製作します。 回路設計から基板製作・部品実装まで一貫受託いたします。 無線LANルーターや、ルータ基板、画像処理ボード、ターミナルアダプタ、 モデムなどの開発実績が多数あります。 【特長】 ■様々な機械装置の制御機構を開発 ■回路設計から製作・実装までを一貫受託 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い加工バリエーションに対応可能!ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もOK
スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚:0.1~1.0 mmt ■導体膜:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低コストで大面積のフレキシブルプリント配線板!軽量かつ長尺で、Roll状でも供給可能です。
アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じ、ご対応致します。
高強度の窒化ケイ素基板に回路形成可能です。インバータやパワーモジュール基板に推奨しております
当製品は、窒化ケイ素基板に活性金属ろう材を介して銅板を貼り合わせた 絶縁回路基板です。 熱伝導率こそ窒化アルミニウム基板の約半分(90W/mK)ですが、機械的強度に 優れるため半分の薄さで基板を作ることができ、結果的に窒化アルミニウム基板と 同程度の熱抵抗値となり、代替可能。 優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できるなど、窒化アルミニウム基板と 比較しても多彩な実装構造を実現することができます。 【特長】 ■熱伝導率は窒化アルミニウム基板の約半分(90W/mK) ■機械的強度に優れるため半分の薄さで基板を作ることができる ■結果的に窒化アルミニウム基板と同程度の熱抵抗値となり、代替可能 ■優秀な破壊靭性値を活かしてヒートシンク上に基板を直接ねじ止めしたり、 銅回路板上へ電極端子を直接超音波接合できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性ニーズに応える!パワー半導体搭載用放熱基板やLED搭載用のベース基板として応用可能
ハイパワーLEDや、車載、電源用途等に要求され始めている放熱性、 耐熱性ニーズに応える金属ベース回路基板の製造事例です。 金属ベース回路基板は、パワー半導体搭載用放熱基板として、 またLED搭載用のベース基板として応用できます。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■基材:アルミ、銅など ■高放熱性絶縁層:熱伝導率4.4W/mk、絶縁耐圧:4KV以上 ■導体層:Ag、Ag/Ni/Au等 ■高反射性絶縁層(LED用):反射率90%以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一貫した高品質ラインを構築!高信頼性を有する電子材料基板をご紹介します!
『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器などの用途に好適。 当社では関連会社”伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼結を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 【特長】 ■放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付け ■高信頼性を有する ■回路印刷から電気検査まで一貫した高品質ラインを構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エネルギー変換効率の低いUVLED等の熱対策に効果を発揮!水冷式流路回路基板
『水冷式 流路回路基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 メタルベース基板に水冷式ユニットをダイレクトに貼り合せ エネルギー変換効率の低いUVLED等の熱対策に効果を発揮します。 【特長】 ■メタルベース基板に水冷式ユニットをダイレクトに貼り合せ ■エネルギー変換効率の低いUVLED等の熱対策に効果を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放射線線量計やフォーミング治具など、電気的な設計・制作の実績をご紹介!
エレクトロニクスは、人間の体で言えば脳の部分。 ここでは、電気的な設計・制作の実績を紹介いたします。 【事例】 <回路設計・基盤設計> ■開発日時:約1~2か月(開発規模による) ■内容:ご要望に応じたオリジナルの電子回路・基盤を設計 ■開発カテゴリ:エレクトロニクス その他にも多数の事例を下記リンクよりご覧いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質・高機能な電子回路基板を提供する問題解決・提案型企業!
特殊精機株式会社の那須工場では、電子機器・通信機器・精密機器の 製造を行っております。 当社は、国内でプリント回路基板が普及し出した1970年代から基板の製造を 始めました。これまで通信基地用基板、医療機器用基板、車載用基板等、 高品質の要求が高い分野の基板を製造。 5つの検査工程を核とする品質管理システムで、これからも高品質・ 高機能な電子回路基板を提供し続けます。 【当社の強み】 ■高い実装技術と品質管理システム ■電子基板試作の心強いパートナー ■「品質」は上流より造り込む ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
信頼の電子基板なら、アルト工業にお任せください!
株式会社アルト工業は、 神奈川県にある産業用機器向け各種電子回路基板の設計・製造を行う会社です。 大手ブランド製品の電子回路設計を長年構築した技術ノウハウでCAD設計により パターン化し、基板製造を一貫生産ラインで行っています。 高信頼性・安心安全を確かな形にし,日本人らしいきめ細かなところにまでこだわった 品質を「国内自社生産」ならではのメリットをお客様にご提供致します。 【事業内容】 ■産業用機器向け各種電子回路基板の設計・製造 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現!
【特長】 1.ピッチ30μm(L&S=15/15μm)の微細なパターニングが可能 2.仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3.レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現!
FPC(フレキシブル・プリント・サーキット)基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μm以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
設備のオートメーション化や新製品の開発のお手伝いをさせて頂きます
有限会社システム・コアでは、マイコン(マイクロコントローラ)を 実装した電子回路基板やパソコンなどを駆使して、 モノを制御する装置の開発を行っております。 電子回路基板・組み込み装置の設計開発・制作においては ロジック回路基板、モータやソレノイドのドライバー基板、 LED点灯基板等の基板装置も数多く開発。 組み込みプログラム(マイコン)ソフト開発では、 基板開発専門のお客様や、組み込みプログラムスタッフの不足がちな お客様のお手伝いをしており、マイコンソフトのみの開発も可能です。 【事業内容】 ■組み込みハード・ソフト設計・開発・製作 ■制御設備ウインドウズソフト開発 ■電子基板開発・設計・製作 ■各種製品出荷検査装置 ■その他各種ソフト・ハード開発・設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。