回路基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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回路基板(回路) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

回路基板の製品一覧

31~60 件を表示 / 全 67 件

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LEDパッケージに最適なセラミック回路基板のご紹介

放熱性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。LED素子からの熱を効率良く逃がし、素子や封入樹脂の劣化を抑えます。

放熱性が高く、機械的強度の高いアルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・白金電極を使用しており、メッキなどの表面処理不要   など ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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オゾン発生装置に最適なセラミック回路基板のご紹介

絶縁性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。高電圧を印加する沿面放電タイプのオゾナイザーにおすすめです。

白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・触媒作用が期待できる ・強度、放熱性が高い ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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電子材料基板『アルミナ厚膜印刷基板』

電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板

『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ 電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。 当社では関連会社“伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の 生産・焼成を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品 実装・モールド・ 電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。 主な用途として自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器 などで活用いだけます。 【アルミナ基板の特長】 ■材質:96% Alumina ■色調:White ■比重:3.8±0.1 ■吸水率(%):≧0.1 ■抗折強度(MPa):215≦ ■硬度(GPa):13.7±2.4 ■絶縁耐圧(V/mm):1×107≦ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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回路基板『SCD4x CO2 Gadget』

SCD4x CO2センサのリファレンスデザインを発表!室内の空気の質を示すLEDが搭載

『SCD4x CO2 Gadget』は、当社のSCD4x CO2センサー製品 ラインの優れた性能と使いやすさを見ていただける、シンプルな リファレンスデザインの回路基板です。 測定されたCO2濃度に基づいて室内の空気の質を示すLEDが搭載。 Bluetooth Low Energyモジュールを搭載しており、スマートフォン などのBluetooth SMART対応機器との通信が可能です。 また、電源は標準的なUSBインターフェースで供給されます。 【仕様】 ■サイズ(L×W×H):53×19×13mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • SCD4x CO₂ Gadget2.png
  • SCD4x CO₂ Gadget3.png
  • SCD4x CO₂ Gadget4.png
  • ガス検知センサー
  • その他電子部品
  • 回路基板

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プリント回路基板

プリント基板の製造からパターン設計、部品実装まで

当社は、埼玉県川口市にてプリント回路基板を製造している専門メーカーです。 小さなフィルムで製造していますので、 試作品や小ロットなど少量多品種製造が可能。 また、他社が敬遠しがちな、廃業した基板屋から引き上げたフィルムを 使用しての製造も積極的におこなっています。 【当社の特長】 ■イニシャルコストが安い ■部分変更が可能 ■他社フィルムからの製作も可能 ■よりコストのかからない製作方法をご提案 ■フィルムや版の管理期間は最低5年 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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アナログ回路技術者が提案する制御盤の【基板化】技術

基板化する際に搭載機器の【機能解析】を行う事により、過剰スペック部品や非効率なシーケンスの最適化の提案・実現いたします

回路基板技術により、部品点数を減らした後に基板化することで 大きくコスト・工数・サイズを削減することができました。 削減例:配線工数を70% サイズを75% 部品コストを20% 〇基板化する際のポイント 機能そのままで基板化でサイズや工数を削減することも可能ですが、機能を一つ一つ分解し、必要な部品を最小限にすることで大きくスリム化することが可能です。 もちろん、機能の拡張性や将来を見通したリスクも考慮し、お客様とのヒアリングを行いご提案をさせていただいておりますので、拡張性の高い部分は基板化を行わない方が良い場合もあります。 部品の入手難や廃盤部品など完全に予測することはできませんが、傾向などを見て、在庫所有のアドバイスなどさせていただきます。 一例ではりますが、ご提案の例となります。 ・通電部に応じた電力容量部品の最適化(小容量部に大容量部品が使われていた) ・機能部品の最適化(逆に2つの部品機能を1つの部品へ置き換えするなど) 今までは基板上部品で存在しなかったものが、新たに上市されることは珍しくありません。 基板部品のスペシャリスト カイロスキに是非ご相談ください。

  • 電源
  • リレー
  • 制御盤
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薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中!

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用!

当社では薄膜磁気ヘッド(HDD・FDD)や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料(熱伝導率 W/m・K) AlN (170~230) AlN/Cu(~270) SiC  (~370) ■アプリケーション レーザーダイオード(LD)実装基板 発光ダイオード(LED)実装基板 フォトダイオード(PD)実装基板 ■レーザー市場用途 可視光半導体レーザー 光通信(FTTx・データセンター・モバイル基地局) 民生産業用(センサー・LiDAR・レーザー加工・医療) 照明(プロジェクター・自動車ヘッドライト)  など

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回路基板の放熱性でお困りの方へ!セラミック基板のメリットをご紹介

セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサーマルビアや薄板化により、さらなる放熱性の向上も可能です。

厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、  熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。  放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。 ■COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品において、  ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ■ビア充填することで部品実装ランド上にパッドオンビアとしての形成が  できるため小型化が可能です。 ■抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により抵抗許容値は±1%から対応可能抵抗体を基板上に膜形成できるので、  実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。  また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。

  • プリント基板
  • 回路基板

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フレキシブルプリント回路基板

顧客へ最高的な品質を提供させていただくのは我が社にとって最優先な目標です。

‧ノートパソコン ‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク ‧CD-ROM ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト ‧バッテリー ‧コンシューマー製品 ‧その他の電子機器

  • その他半導体
  • 液晶ディスプレイ
  • 専用IC
  • 回路基板

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5G/6G向け高周波数帯の「伝送損失」を低減する方法とは?

高速通信の基礎知識から技術課題対策までを解説した小冊子を無料プレゼント。DICが電子部品の低伝送損失化と生産性向上に貢献!

5G/6G高速伝送通信は高周波数帯の伝送損失を低減する技術が不可欠です。 【こんなお困りごとはありませんか?】 積層回路基板、ミリ波発生装置、高速伝送用の電子部品などで 通信速度低下やエネルギー損失が課題となっている DICは、低伝送損失の実現と電子部品の生産性向上に貢献する材料ソリューションをご提供! 当資料では、5G/6Gの基礎知識から技術課題~対策まで「伝送損失」を 解説した低伝送損失ソリューションについてご覧いただけます。 【掲載内容(一部)】 ◆5G/6Gの概要 ◆5G/6Gの技術課題と対策 ◆当社の材料ソリューション ※「低伝送損失ソリューション解説資料」を無料プレゼント中!   この機会にPDFダウンロードをクリックして入手ください。 ▶資料ダウンロード、お問い合わせ等の際は、以下の「基本情報」欄の「■DIC株式会社の個人情報の取り扱いについて」をご確認下さい。

  • その他ネットワークツール
  • 回路基板

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生体適合性の高い白金を電極に使用!アルミナ多層配線基板のご紹介

白金(Pt)は化学的安定性が高く、生体適合性に優れた材料です。センサー用途などのセラミックパッケージを提案します。

白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・生体適合性に優れ、医療分野への応用も ・触媒作用が期待できる センサー用途などのセラミックパッケージをご提案します。 ●詳しくは弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/

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DC入力 定電流回路基板

日亜化学製、ルミレッズ製のLEDに対応しています

本製品は、日亜化学製、ルミレッズ製LEDに対応した定電流基板です。 基板サイズは、長さ65×幅65×高さ25で、出力電流は約0.07A~2.7A。 基板内にある調光用ボリュームにて電流調整が可能です。 本基板以外にも、様々な定電流基板をご用意しておりますので、お気軽に お問い合わせ下さい。 【特長】 ■日亜化学製、ルミレッズ製LEDに対応 ■電流調整が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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DC入力 定電流回路基板

ルミレッズ製LED対応!調光用ボリュームにて電流調整可能で電流調整が可能

本製品は、ルミレッズ製LEDに対応した定電流基板です。 基板サイズは、長さ87×幅18×高さ15で、出力電流は約0.60A~1.5A。 基板内にある調光用ボリュームにて電流調整が可能です。 本基板以外にも、様々な定電流基板をご用意しています。 お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■ルミレッズ製LEDに対応 ■電流調整が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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三次元MIDがもたらすメリット

設計の自由度アップ!小型化・軽量化・高信頼性を実現する三次元MID

当社は、三次元MIDの可能性を広げるために必要な 設計から製造までを一貫サポート します。 高精度で量産に適した技術を強みとし、2ショット法をはじめ、独自に開発した複数の工法に対応しています。 【三次元MIDがもたらすメリット】 ■ 設計の自由度向上 ・構造と回路を一体で考える新しい発想が可能 ・三次元空間を最大限に活用した柔軟な設計を実現 ■ 小型化・軽量化 ・部品点数や配線工数の削減により、大幅な小型化を実現 ・同一機能でも従来比 約35%のスペース削減 が可能 ■ 信頼性向上 ・接続部の減少によりトラブルを低減し、不良率を 最大25%削減 ・熱膨張対策によって、はんだクラックなどの発生を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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未来の医療・ヘルスケアを支えるセラミック「採用事例とメリット」

医療・ヘルスケア分野での採用が進むセラミック!その採用事例とメリットについて詳しくお伝えします

当資料では、セラミックの採用分野、医療ヘルスケア分野での 採用事例なども交えてご紹介しております。 セラミックをつかうメリットをいくつかの採用事例を元にご紹介。 また当社の開発した、小型・薄板、生体適合性のある「*アルザ多層配線基板」の板厚を薄くできることや、耐腐食性に優れる特長などを掲載。 他にも「アルミナ多層配線基板」や「厚膜回路基板」、「圧電素子」の 特長や提案用途なども掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■セラミックの採用分野 ■医療ヘルスケア分野でのセラミック採用事例 ■セラミックを使うメリット ■医療ヘルスケア分野へのニッコー製品ご提案 ■アルザ多層配線基板のご提案 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください *アルザは当社のアルミナジルコニア基板の登録商標です。

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多層基板のめっき仕様でお悩みの方必見、めっきレスHTCCのご紹介

めっき膜の品質の安定性や耐久性(信頼性)などに不安がある方、ニッコーのめっきレスHTCC(アルミナ多層配線基板)がおすすめです!

多層基板の電極表面に施されるめっきは、電気伝導性や耐腐食性、はんだ付け性の向上のために必要な大切な処理です。 一方で、こんなお悩みもお聞きします。 「めっき膜の品質が安定しない」「めっき膜の耐久性(信頼性)に不安がある」「納期がかかる」「環境負荷が気になる」 これらのお悩み、めっきレスHTCCで解決できるかもしれません。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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社会を支える発電装置などにも活用!『社会インフラ向け基板』

環境に配慮した各種発電装置の一部にも当社で作った基板が使われています!

『社会インフラ向け基板』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 現在、地球温暖化対策として注目されているスマートグリッド。様々な発電装置を分散配置して、家庭やビルでの電力の需要と供給をITによって効率的に調整する新しい送配電網のことで、新しい街づくりのためのツールです。 環境に優しい各種発電装置の一部にも当社で作った基板が使われています。 【実績例】 ■送配電の高速化 ■分散電源の系統連携円滑化 ■デマンド・サイド・マネジメント ■スマートメーター ■充電スケジューリング ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【調査資料】FPC(フレキシブルプリント回路基板)の世界市場

FPC(フレキシブルプリント回路基板)の世界市場:片面回路、両面回路、多層回路、リジッドフレックス回路、医療、航空宇宙& ...

本調査レポート(Global FPC Market)は、FPC(フレキシブルプリント回路基板)のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のFPC(フレキシブルプリント回路基板)市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 FPC(フレキシブルプリント回路基板)市場の種類別(By Type)のセグメントは、片面回路、両面回路、多層回路、リジッドフレックス回路を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、医療、航空宇宙&防衛/軍事、家電、自動車、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、FPC(フレキシブルプリント回路基板)の市場規模を算出しました。 主要企業のFPC(フレキシブルプリント回路基板)市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】厚膜回路基板の世界市場

厚膜回路基板の世界市場:単層厚膜回路基板、多層厚膜回路基板、LED、チップ抵抗器、電子モジュール、その他

本調査レポート(Global Thick Film Circuit Substrates Market)は、厚膜回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の厚膜回路基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 厚膜回路基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、単層厚膜回路基板、多層厚膜回路基板を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、LED、チップ抵抗器、電子モジュール、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、厚膜回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業の厚膜回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】片面プリント回路基板の世界市場

片面プリント回路基板の世界市場:ガラス繊維、金属、セラミックス、その他、コンピューター、電話、ファックス、自動車電装、その他

本調査レポート(Global Single Sided Printed Circuit Board Market)は、片面プリント回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の片面プリント回路基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 片面プリント回路基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、ガラス繊維、金属、セラミックス、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、コンピューター、電話、ファックス、自動車電装、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、片面プリント回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業の片面プリント回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】両面プリント回路基板の世界市場

両面プリント回路基板の世界市場:ガラス繊維、紙、金属、セラミック、その他、工業/医療、家電、軍事/航空宇宙、その他

本調査レポート(Global Double Sided Printed Circuit Board Market)は、両面プリント回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の両面プリント回路基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 両面プリント回路基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、ガラス繊維、紙、金属、セラミック、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、工業/医療、家電、軍事/航空宇宙、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、両面プリント回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業の両面プリント回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【調査資料】5G基地局用プリント回路基板の世界市場

5G基地局用プリント回路基板の世界市場:高周波&高速PCB、バックプレーンPCB、その他、5Gマクロ基地局、5Gマイクロ基地局

本調査レポート(Global Printed Circuit Board for 5G Base Station Market)は、5G基地局用プリント回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の5G基地局用プリント回路基板市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 5G基地局用プリント回路基板市場の種類別(By Type)のセグメントは、高周波&高速PCB、バックプレーンPCB、その他を対象にしており、用途別(By Application)のセグメントは、5Gマクロ基地局、5Gマイクロ基地局を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、5G基地局用プリント回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業の5G基地局用プリント回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。

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【自動車向け】薄膜回路基板

高信頼性を実現する薄膜回路基板

自動車業界では、安全性と耐久性を両立するために、電子部品の信頼性が非常に重要です。特に、温度変化や振動、過酷な環境下で使用される電子部品においては、基板の品質が製品の性能と寿命を左右します。薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導性により、これらの課題に対応し、自動車の高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・車載レーダー ・車載LED ・車載センサー 【導入の効果】 ・高い信頼性の実現 ・製品の長寿命化 ・高性能化への貢献

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【IoT向け】薄膜回路基板(サブマウント・キャリア)

省電力化に貢献する薄膜回路基板。技術資料無料進呈中!

IoT業界では、デバイスの小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が重要な課題となっています。省電力化を実現するためには、部品の効率的な電力利用が不可欠です。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、省電力デバイスの開発をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・IoTゲートウェイ 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・消費電力の削減 ・バッテリー駆動時間の延長

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【ウェアラブル向け】薄膜回路基板

高密度実装を実現する薄膜回路基板。小型化・高性能化に貢献。

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で多くの機能を詰め込むためには、高密度な実装技術が不可欠です。薄膜回路基板は、この課題を解決するために開発されました。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を実現し、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上

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【半導体向け】薄膜回路基板で高性能化

薄膜回路基板が半導体の高性能化をサポート

半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、放熱性や高密度実装が可能な基板が求められています。特に、レーザーダイオードやLEDなどの実装においては、微細回路パターンと高い熱伝導率が重要です。不適切な基板は、デバイスの性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、成膜・薄膜加工技術を応用し、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を実現します。 【活用シーン】 レーザーダイオード(LD)実装基板 発光ダイオード(LED)実装基板 フォトダイオード(PD)実装基板 光通信(FTTx・データセンター・モバイル基地局) 【導入の効果】 デバイスの高性能化に貢献 高い信頼性を実現 製品の小型化・高密度実装に貢献

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【計測器向け】薄膜回路基板

高周波計測器の性能向上に貢献する薄膜回路基板

高周波計測器業界では、信号の正確な伝送とノイズの抑制が求められます。特に、高周波帯域での測定においては、基板材料の誘電特性や回路パターンの精度が、計測結果の信頼性を大きく左右します。不適切な基板やパターン設計は、信号の減衰や反射を引き起こし、正確な測定を妨げる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を持つ材料を使用することで、高周波計測器の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高周波信号測定 ・無線通信機器の試験 ・レーダーシステムの開発 ・各種センサーの評価 【導入の効果】 ・高周波特性の改善 ・信号伝送損失の低減 ・ノイズ耐性の向上 ・計測精度の向上

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【高速伝送向け】薄膜回路基板

高速データ通信を支える、高精度薄膜回路基板

通信業界、特に高速データ伝送が求められる分野では、信号の遅延やノイズを最小限に抑えることが重要です。薄膜回路基板は、これらの課題に対し、高密度配線と優れた熱伝導性で応えます。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード(LD)実装基板や光通信用途に最適です。 【活用シーン】 * 光通信(FTTx、データセンター、モバイル基地局) 【導入の効果】 * 高速データ伝送の安定化 * 信号品質の向上 * 製品の信頼性向上

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インバータ・LED用電源 LED定電流回路基板 

各種および各社LEDとお客様の多彩な用途に対応可能です。

お客様のご要望に答えるために開発した製品を、お客様仕様にカスタマイズすることも可能です。

  • LEDモジュール
  • 回路基板

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【ディスプレイ向け】薄膜回路基板で薄型化を実現

薄膜回路基板がディスプレイの薄型化に貢献!

ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイ ・高密度実装基板 ・高放熱基板 【導入の効果】 ・薄型化による製品の付加価値向上 ・高精度な回路パターンの実現 ・高い信頼性と耐久性

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