更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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IDCリボン用メスコネクタ！定格電流は1.4A（20℃/50pin）の基板対基板コネクタをご紹介
『One27』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 オスコネクタ、メスコネクタ共に低背・中低背・ライトアングル。 ピンピッチは1.27mm、ピン数は～80pinです。 インバーター関連をはじめ、医療機器や計測機器などをターゲット市場と しています。 【特長】 ■オスコネクタ（低背・中低背・ライトアングル） ■メスコネクタ（低背・中低背・ライトアングル） ■IDCリボン用メスコネクタ ■定格電流1.4A（20℃/50pin） ■ピンピッチ1.27mm、ピン数～80pin ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
作業性を向上させた自動車用の基板コネクタ
KA01シリーズは、2.0mmピッチの自動車用基板コネクタです。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひお気軽に当社までご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■二重係止構造を採用 ■作業性・機械的性能が向上 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
ジャンパ線用電線対基板コネクタ
8042シリーズは、近年需要が高まるスマートメーター（次世代電力流量計）向けに開発されたジャンパ線用電線対基板コネクタです。電線の圧着や圧接工程を必要とせず、被覆をストリップしたジャンパ線を直接嵌合することで組立作業の簡略化を実現した電線対基板用コネクタです。ストレート（垂直嵌合）、ライトアングル（水平嵌合）の両タイプをラインアップし、基板のレイアウトおよびジャンパ線の引き回しによる設計自由度を向上させました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
機械的性能を向上させた基板コネクタ
KA02シリーズは、2.0mmピッチ2列タイプの自動車用基板コネクタです。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひ当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■二重係止構造 ■2列タイプ ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
両側シールドは産業環境において好適な信号品質を実現！高い接続性を保証します
『ZERO8』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 衝撃、振動、熱サイクル、腐食性ガスといった工業環境下で安全な接続性の 二重シールドコンタクトシステム。 両側シールドは産業環境において好適な信号品質を実現する高い接続性を 保証します。 【特長】 ■二重シールドコンタクトシステム ■HF最適化された接触構造により16Gbpsの伝送速度を実現 ■好適なコンタクトとケーシング形状によりコンタクトへのダメージを軽減 ■HF最適化された接触構造により16Gbpsの伝送速度を実現 ■許容差補正による高信頼性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
容易にカスタマイズ可能、モジュラー型基板用国際規格準拠コネクタ
モジュールで電力、信号、データを自由に組み合わせてカスタマイズ可能、IEC 60603-2 /DIN 41612規格準拠。挿抜回数や過電流に対する耐性、基板保持力など、産業用途に耐える堅牢性。工具不要の簡単組立て。独自にロット1 個から構成できるため、開発や試作に最適。
工数削減に役立つPUSH IN接続！コンパクト配線を実現したプリント基板用コネクタ
『BLF2.5/SL2.5シリーズ』は、2.5mmピッチサイズとPUSH IN接続で コンパクトな配線を実現した、信号用のプリント基板用コネクタです。 単線もしくは先端処理済電線なら差し込むだけで結線可能なので、 作業時間を大幅に削減し、気密性が高く安定した接続を提供します。 BLF2.5と対になるSL2.5基板側コネクタは、2種類の異なる 接続角度（90°と180°）がラインアップされており、 様々なデバイスに使用可能です。 【特長】 ■工数削減に役立つPUSH IN接続 ■様々なアプリケーションに柔軟に対応 ■プッシュボタンで安全・簡単に作業 ■テストポイントで素早く簡単に回路テスト ■高密度配線 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固定金具はスルーホールタイプ採用の基板用コネクタ
KA02シリーズは2.0mmピッチ2列タイプの自動車用基板コネクタです。 固定金具は、スルーホールタイプを採用する事で半田剥離強度向上を 実現しました。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひ当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■半田剥離強度向上を実現 ■作業性・機械的性能を向上 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
データ転送レートは12.5Gbps！オス（アングルド）-メス（ストレート）の基板コネクタ
『Advanced TCA』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く 評価されているドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 ピンピッチ0.75mm、ピン数170で、AMC B+エッジカードコネクタです。 他にも、ピン組み合わせ（24パワー＆72信号）の「Micro TCA」も ご用意しております。 【特長】 ■AMC B+エッジカードコネクタ ■データ転送レート12.5Gbps ■ピンピッチ0.75mm、ピン数170 ■オス（アングルド）-メス（ストレート） ■8電源ピン、22or26信号ピン ■16A＠20℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応！フローティングタイプ平行接続のBtoBコネクタです
『9856B』は、1.0mmピッチ、フローティングタイプ平行接続（ST/ST）の BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向にX/Y/Z：±0.8/±0.5/Z方向は ±0.4mmの有効嵌合長。（組み合わせにより可動範囲は異なります。） 嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応しております。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■可動（フローティング）構造 ■嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板間26.4mmまでの高背に対応！可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.8mm可動します
『10101S』は、2.0mmピッチ、ボトム嵌合タイプの 平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 基板間26.4mmまでの高背に対応し、可動（フローティング） 構造でX-Y方向に0.8mm可動。 Z方向は1.0mmの有効嵌合長です。 【特長】 ■2.0mmピッチ、ボトム嵌合タイプ ■基板間26.4mmまでの高背に対応 ■可動（フローティング）構造 ■Z方向は1.0mmの有効嵌合長 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板間26.4mmの高背の平行接続に対応！可動（フローティング）構造となっております
『10101B』は、2.0mmピッチのBtoBコネクタです。 基板間26.4mmの高背の平行接続に対応。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.8mm、 Z方向に1.0mmの可動構造となっております。 【特長】 ■2.0mmピッチのBtoBコネクタ ■基板間26.4mmの高背の平行接続に対応 ■可動（フローティング）構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
X-Y方向に0.5mm、Z方向は0.4mm有効嵌合長！嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応です
『9855B』は、1.0mmピッチ、フローティングタイプ平行接続 （ST/ST）のBtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm、Z方向は0.4mm 有効嵌合長。（組み合わせにより可動範囲は異なります。） 嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応しております。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■可動（フローティング）構造 ■X-Y方向に0.5mm、Z方向は0.4mm有効嵌合長 ■嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シールドの有無の選択が可能！豊富なラインアップをご用意しております！
『hm2.0』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 ピン配列のカスタマイズ対応で、シールドの有無の選択が可能。 頑丈・堅牢で、最大嵌合回数は250回です。 豊富なラインアップをご用意しております。 【特長】 ■モジュラーコネクタ ■ピン配列のカスタマイズ対応 ■頑丈・堅牢 ■アクセサリー：シュラウド、コーティングキー ■最大嵌合回数：250 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
効率的な基板製造工程をサポート！はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。 【特長】 ■表面実装技術により、チップマウンターによる自動組立や リフローはんだ付けをサポート ■はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減 ■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能 ■UL94V-0およびIEC60335-1グローワイヤテストの難燃規格適合材料 ■ULおよびVDE認証 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ
5811シリーズは、奥行（短手方向）1.7mm、幅（長手方向）3.6mmの超小型設計でありながら、大電流（3A/電源端子）かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1～5極まで展開可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
Compact PCI、COM Express、PCI Expressなど様々な規格に対応。欧州で高い顧客満足度を獲得
当社は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の『基板対基板コネクタ』を取り扱っています。 様々な標準規格品や、最大データ伝送速度24Gbpsのコネクタ、 オリジナル製品を含め“917製品”の豊富なラインアップを展開。 「限られた空間内でお客様が満足する機能を詰め込みたい」 「既存製品の大きさはそのままに機能を追加・性能を向上させたい」など 基板間データ伝送における様々なソリューションをご提案致します。 【対応規格の例】 Compact PCI、COM Express、PCI Express、 VME bus、PC/104、VPX、ATCA、μTCA 【ept社について】 ■欧州において、高い顧客満足度を獲得 ■材料から製造冶具、製品までを自社で開発・生産する一貫生産体制を構築 ■生産自動化に積極投資。高品質・高信頼性の製品をリーズナブルに提供 ★製品サンプルをご希望の方は「お問い合わせ」よりお申し込みください。
ピッチは0.8mmと1.27mm。スタッキング高さを無段階で調整可能。柔軟な接続に対応。
『FINEPITCHシリーズ』は、信号・データ送信向けの基板対基板コネクタです。 極数や高さのバリエーションが豊富で、スタッキング高さを無段階で微調整でき、 機器設計を柔軟に行えます。 0.8mmピッチはシールドつき仕様もご用意しており、 独自開発の「ScaleXコンタクトシステム」を採用しています。 ダブルコンタクトによって、機械的・電気的に高品質な接続を可能にします。 【特長】 ■16Gbpsの高速通信 ■SMD実装（コプラナリティ ≦0.1 mm） ■はんだ付けアンカーによる耐ストレス設計 ※詳しくは資料をご覧ください。サンプルお問い合わせもお気軽にどうぞ。
基板対電線用3.0mmピッチコネクタ Color Block Connector
特徴 複数のヘッダを集約し基板の小型化に貢献 中継コネクタ削減に貢献 キー構造により誤嵌合の防止 複数機能を備えたサイドリテイナ構造 （例：サイドリテイナで色違いハウジングを連結し多極として嵌合も可能） ポッティング高さ6.1mmを確保
車載カメラのモジュール基板組み込み時の光軸ズレを吸収！信頼性を大幅に向上させます
『10126B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.4mm可動。Z方向は0.3mmの 有効嵌合長。低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送と 8.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは差動100Ωで、車載カメラのモジュール 基板組み込み時の光軸ズレを吸収し信頼性を大幅に向上させます。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.4mm可動 ■低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送 ■8.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■車載カメラのモジュール基板組み込み時の光軸ズレを吸収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高電圧、高電流の基板対基板、バスバー対基板、バスバー対バスバーの接続で、+/- 1.00mmのセルフアライメントを提供しています
＞低接触抵抗 セントラリティインターコネクトは、低接触抵抗と低電圧降下を実現するため、接触インターフェースでの熱発生が最小限に抑えられ、他の接触タイプの設計と比較して高い通電容量が得られます。 ＞セルフアライメント モレックスの独自のOmniGlide技術を取り入れて、ピンとソケットの嵌合時に±1.00mmの半径方向の自己整合を提供します。 ＞ピンとソケットのカスタマイズ アプリケーション固有のソケットは、ソケットフランジをハウジングボディの長さに沿って任意の位置に移動させることで作成できるほか、追加の開発費用なしでアプリケーション固有のピン長さを設定できます。 ＞設計の柔軟性 セントラリティピンとソケットは、プリント基板やバスバーに適した幅広いボード取り付けオプションが提供されており、設計と製造の柔軟性を提供します。
可動（フローティング）構造！コネクタ形状はSocketのフローティングタイプ平行接続です
『9856S』は、1.0mmピッチ、フローティングタイプ平行接続（ST/ST）の BtoBコネクタです。こちら、コネクタ形状はSocketとなっております。 可動（フローティング）構造でX-Y方向にX/Y/Z：±0.8/±0.5/Z方向は ±0.4mmの有効嵌合長。（組み合わせにより可動範囲は異なります。） 嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応しております。 【特長】 ■コネクタ形状はSocket ■フローティングタイプ平行接続 ■可動（フローティング）構造 ■嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X/Y方向へ可動し、基板間の位置ずれを吸収！適切な誘い込みと併せて嵌合作業性の改善にも大きく貢献
『9984S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 フローティングタイプBtoB コネクタは、X/Y方向へ可動し、基板間の 位置ずれを吸収する為、複数接続時のアライメントを容易にします。 また、はんだ付け部に集中する応力を緩和し、適切な誘い込みと併せて 嵌合作業性の改善にも大きく貢献することができます。 【特長】 ■X/Y方向へ可動し、基板間の位置ずれを吸収 ■適切な誘い込みと併せて嵌合作業性の改善にも大きく貢献 ■フローティング技術と高速伝送の融合で高信頼性や作業性を併せ持つ ■粉塵や汚れの置きやすい環境下でも、確実な接続を提供 ■高い接続信頼性を要求される機器にご安心して使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
・0.8mmピッチ ・SMT ・省スペース化を実現。 ・自動実装対応可(エンボス梱包)
・0.8mmピッチ ・SMT ・省スペース化を実現。 ・自動実装対応可(エンボス梱包)
省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造！嵌合時の高信頼性を有してます
『0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタ』は、小型もしくは 薄型のポータブルデバイスの内部接続の用途で製品開発を致しました。 省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造により、 嵌合時の高信頼性を有しております。 又、リセプタクルのコンタクト端子のメッキにはニッケルバリアを 施しており、半田上がりの防止等のアッセンブリプロセスの向上を計った 製品仕様となっております。 【特長】 ■高密度実装に対応したSMT方式 ■定格電流：0.3A ■定格電圧：30VAC ■極数：8p,10p,30p,34p,40p ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイナミック・シリーズの中で最大の電流容量を持つタイプ 保護等級IP20に対応
【特徴】 ■サーボモーターやロボット、工作機、半導体製造装置などの産業用機器の電源部に最適な60A通電を電線対基盤用途で、中継用途であれば65Aまで対応 ■従来ネジ締め配線していたところをコネクタ化することで、誤配線の防止、および現場配線時間の短縮化と、定期メンテナンスの削減が可能 ■フィンガープロテクトを標準装備しIP20に準拠、安全性にも配慮した設計 ■電線太さはAWG6まで対応、ライナップは４Pで電線対基板用途、電線対電線用途(中継)、基板用は水平と垂直タイプ、中継用途はケーブルクランプをご用意
産業～宇宙まで実績多数！信号・同軸・電源を好きに組み合わせて作れる小型コネクタ
基板対基板、基板対ケーブル、ケーブル対ケーブルで使用可能な2mmピッチのコネクタです。 信号、同軸、電源コンタクトの3種類を自由に組み合わせることができ、一般的なD-subコネクタと比べ最大60%の小型化・50%の軽量化を実現することができます。 NASAも認めるPPS(ポリフォニレンサルファイド)という特殊なプラスチック素材でできたシェルが特徴で、高い強度・耐熱性・耐薬品性・難燃性など多くのメリットがあります。 MIL-DTL-55302F、BS-9525-F0033の両規格試験を規定以上の数値でクリアし、使用可能温度範囲も-60℃～+260℃までと広範囲なのが特徴です。
1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。
