更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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効率的な基板製造工程をサポート！はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。 【特長】 ■表面実装技術により、チップマウンターによる自動組立や リフローはんだ付けをサポート ■はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減 ■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能 ■UL94V-0およびIEC60335-1グローワイヤテストの難燃規格適合材料 ■ULおよびVDE認証 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
シールドの有無の選択が可能！豊富なラインアップをご用意しております！
『hm2.0』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 ピン配列のカスタマイズ対応で、シールドの有無の選択が可能。 頑丈・堅牢で、最大嵌合回数は250回です。 豊富なラインアップをご用意しております。 【特長】 ■モジュラーコネクタ ■ピン配列のカスタマイズ対応 ■頑丈・堅牢 ■アクセサリー：シュラウド、コーティングキー ■最大嵌合回数：250 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ
5811シリーズは、奥行（短手方向）1.7mm、幅（長手方向）3.6mmの超小型設計でありながら、大電流（3A/電源端子）かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1～5極まで展開可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
Compact PCI、COM Express、PCI Expressなど様々な規格に対応。欧州で高い顧客満足度を獲得
当社は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の『基板対基板コネクタ』を取り扱っています。 様々な標準規格品や、最大データ伝送速度24Gbpsのコネクタ、 オリジナル製品を含め“917製品”の豊富なラインアップを展開。 「限られた空間内でお客様が満足する機能を詰め込みたい」 「既存製品の大きさはそのままに機能を追加・性能を向上させたい」など 基板間データ伝送における様々なソリューションをご提案致します。 【対応規格の例】 Compact PCI、COM Express、PCI Express、 VME bus、PC/104、VPX、ATCA、μTCA 【ept社について】 ■欧州において、高い顧客満足度を獲得 ■材料から製造冶具、製品までを自社で開発・生産する一貫生産体制を構築 ■生産自動化に積極投資。高品質・高信頼性の製品をリーズナブルに提供 ★製品サンプルをご希望の方は「お問い合わせ」よりお申し込みください。
基板対電線用3.0mmピッチコネクタ Color Block Connector
特徴 複数のヘッダを集約し基板の小型化に貢献 中継コネクタ削減に貢献 キー構造により誤嵌合の防止 複数機能を備えたサイドリテイナ構造 （例：サイドリテイナで色違いハウジングを連結し多極として嵌合も可能） ポッティング高さ6.1mmを確保
ピッチは0.8mmと1.27mm。スタッキング高さを無段階で調整可能。柔軟な接続に対応。
『FINEPITCHシリーズ』は、信号・データ送信向けの基板対基板コネクタです。 極数や高さのバリエーションが豊富で、スタッキング高さを無段階で微調整でき、 機器設計を柔軟に行えます。 0.8mmピッチはシールドつき仕様もご用意しており、 独自開発の「ScaleXコンタクトシステム」を採用しています。 ダブルコンタクトによって、機械的・電気的に高品質な接続を可能にします。 【特長】 ■16Gbpsの高速通信 ■SMD実装（コプラナリティ ≦0.1 mm） ■はんだ付けアンカーによる耐ストレス設計 ※詳しくは資料をご覧ください。サンプルお問い合わせもお気軽にどうぞ。
車載カメラのモジュール基板組み込み時の光軸ズレを吸収！信頼性を大幅に向上させます
『10126B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.4mm可動。Z方向は0.3mmの 有効嵌合長。低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送と 8.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは差動100Ωで、車載カメラのモジュール 基板組み込み時の光軸ズレを吸収し信頼性を大幅に向上させます。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.4mm可動 ■低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送 ■8.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■車載カメラのモジュール基板組み込み時の光軸ズレを吸収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高電圧、高電流の基板対基板、バスバー対基板、バスバー対バスバーの接続で、+/- 1.00mmのセルフアライメントを提供しています
＞低接触抵抗 セントラリティインターコネクトは、低接触抵抗と低電圧降下を実現するため、接触インターフェースでの熱発生が最小限に抑えられ、他の接触タイプの設計と比較して高い通電容量が得られます。 ＞セルフアライメント モレックスの独自のOmniGlide技術を取り入れて、ピンとソケットの嵌合時に±1.00mmの半径方向の自己整合を提供します。 ＞ピンとソケットのカスタマイズ アプリケーション固有のソケットは、ソケットフランジをハウジングボディの長さに沿って任意の位置に移動させることで作成できるほか、追加の開発費用なしでアプリケーション固有のピン長さを設定できます。 ＞設計の柔軟性 セントラリティピンとソケットは、プリント基板やバスバーに適した幅広いボード取り付けオプションが提供されており、設計と製造の柔軟性を提供します。
可動（フローティング）構造！コネクタ形状はSocketのフローティングタイプ平行接続です
『9856S』は、1.0mmピッチ、フローティングタイプ平行接続（ST/ST）の BtoBコネクタです。こちら、コネクタ形状はSocketとなっております。 可動（フローティング）構造でX-Y方向にX/Y/Z：±0.8/±0.5/Z方向は ±0.4mmの有効嵌合長。（組み合わせにより可動範囲は異なります。） 嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応しております。 【特長】 ■コネクタ形状はSocket ■フローティングタイプ平行接続 ■可動（フローティング）構造 ■嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X/Y方向へ可動し、基板間の位置ずれを吸収！適切な誘い込みと併せて嵌合作業性の改善にも大きく貢献
『9984S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.5mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 フローティングタイプBtoB コネクタは、X/Y方向へ可動し、基板間の 位置ずれを吸収する為、複数接続時のアライメントを容易にします。 また、はんだ付け部に集中する応力を緩和し、適切な誘い込みと併せて 嵌合作業性の改善にも大きく貢献することができます。 【特長】 ■X/Y方向へ可動し、基板間の位置ずれを吸収 ■適切な誘い込みと併せて嵌合作業性の改善にも大きく貢献 ■フローティング技術と高速伝送の融合で高信頼性や作業性を併せ持つ ■粉塵や汚れの置きやすい環境下でも、確実な接続を提供 ■高い接続信頼性を要求される機器にご安心して使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
・0.8mmピッチ ・SMT ・省スペース化を実現。 ・自動実装対応可(エンボス梱包)
・0.8mmピッチ ・SMT ・省スペース化を実現。 ・自動実装対応可(エンボス梱包)
省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造！嵌合時の高信頼性を有してます
『0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタ』は、小型もしくは 薄型のポータブルデバイスの内部接続の用途で製品開発を致しました。 省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造により、 嵌合時の高信頼性を有しております。 又、リセプタクルのコンタクト端子のメッキにはニッケルバリアを 施しており、半田上がりの防止等のアッセンブリプロセスの向上を計った 製品仕様となっております。 【特長】 ■高密度実装に対応したSMT方式 ■定格電流：0.3A ■定格電圧：30VAC ■極数：8p,10p,30p,34p,40p ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイナミック・シリーズの中で最大の電流容量を持つタイプ 保護等級IP20に対応
【特徴】 ■サーボモーターやロボット、工作機、半導体製造装置などの産業用機器の電源部に最適な60A通電を電線対基盤用途で、中継用途であれば65Aまで対応 ■従来ネジ締め配線していたところをコネクタ化することで、誤配線の防止、および現場配線時間の短縮化と、定期メンテナンスの削減が可能 ■フィンガープロテクトを標準装備しIP20に準拠、安全性にも配慮した設計 ■電線太さはAWG6まで対応、ライナップは４Pで電線対基板用途、電線対電線用途(中継)、基板用は水平と垂直タイプ、中継用途はケーブルクランプをご用意
デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ！8.0Gbpsの高速伝送に対応しています
『10126S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.4mm可動。コネクタ形状は Socket。低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送と 8.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは差動100Ωで、車載カメラのモジュール 基板組み込み時の光軸ズレを吸収し信頼性を大幅に向上させます。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.40mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.4mm可動 ■低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送 ■8.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■車載カメラのモジュール基板組み込み時の光軸ズレを吸収 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
・0.8mmピッチ ・SMT ・省スペース化を実現。 ・自動実装対応可(エンボス梱包)
・0.8mmピッチ ・SMT ・省スペース化を実現。 ・自動実装対応可(エンボス梱包)
