更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～45 件を表示 ／ 全 131 件
作業性を向上させた自動車用の基板コネクタ
KA01シリーズは、2.0mmピッチの自動車用基板コネクタです。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひお気軽に当社までご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■二重係止構造を採用 ■作業性・機械的性能が向上 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5863シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。また、両端の金具は、定格電流5.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
両側シールドは産業環境において好適な信号品質を実現！高い接続性を保証します
『ZERO8』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 衝撃、振動、熱サイクル、腐食性ガスといった工業環境下で安全な接続性の 二重シールドコンタクトシステム。 両側シールドは産業環境において好適な信号品質を実現する高い接続性を 保証します。 【特長】 ■二重シールドコンタクトシステム ■HF最適化された接触構造により16Gbpsの伝送速度を実現 ■好適なコンタクトとケーシング形状によりコンタクトへのダメージを軽減 ■HF最適化された接触構造により16Gbpsの伝送速度を実現 ■許容差補正による高信頼性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IDCリボン用メスコネクタ！定格電流は1.4A（20℃/50pin）の基板対基板コネクタをご紹介
『One27』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く評価されている ドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 オスコネクタ、メスコネクタ共に低背・中低背・ライトアングル。 ピンピッチは1.27mm、ピン数は～80pinです。 インバーター関連をはじめ、医療機器や計測機器などをターゲット市場と しています。 【特長】 ■オスコネクタ（低背・中低背・ライトアングル） ■メスコネクタ（低背・中低背・ライトアングル） ■IDCリボン用メスコネクタ ■定格電流1.4A（20℃/50pin） ■ピンピッチ1.27mm、ピン数～80pin ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジャンパ線用電線対基板コネクタ
8042シリーズは、近年需要が高まるスマートメーター（次世代電力流量計）向けに開発されたジャンパ線用電線対基板コネクタです。電線の圧着や圧接工程を必要とせず、被覆をストリップしたジャンパ線を直接嵌合することで組立作業の簡略化を実現した電線対基板用コネクタです。ストレート（垂直嵌合）、ライトアングル（水平嵌合）の両タイプをラインアップし、基板のレイアウトおよびジャンパ線の引き回しによる設計自由度を向上させました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
0.35mmピッチ 省スペース・堅牢 基板対基板コネクタ
5897シリーズは、0.35mmピッチの狭ピッチ基板対基板用コネクタで、嵌合（基板間）高さ0.8mm、奥行き寸法2.3mmの省スペース製品です。従来の堅牢金具付き製品同様、狭ピッチ・低背製品でありながら、両端を金具で覆うことにより、嵌合時の位置ずれによるインシュレータやコンタクトの破損を防ぎ、高い堅牢性と滑らかな嵌合誘い込みを実現したコネクタです。これに加え、リセプタクルの内側にも金具を設け、コネクタの強度を高めた製品です。また、両端の金具は、定格電流3.0A/金具で大電流通電が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
工数削減に役立つPUSH IN接続！コンパクト配線を実現したプリント基板用コネクタ
『BLF2.5/SL2.5シリーズ』は、2.5mmピッチサイズとPUSH IN接続で コンパクトな配線を実現した、信号用のプリント基板用コネクタです。 単線もしくは先端処理済電線なら差し込むだけで結線可能なので、 作業時間を大幅に削減し、気密性が高く安定した接続を提供します。 BLF2.5と対になるSL2.5基板側コネクタは、2種類の異なる 接続角度（90°と180°）がラインアップされており、 様々なデバイスに使用可能です。 【特長】 ■工数削減に役立つPUSH IN接続 ■様々なアプリケーションに柔軟に対応 ■プッシュボタンで安全・簡単に作業 ■テストポイントで素早く簡単に回路テスト ■高密度配線 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
容易にカスタマイズ可能、モジュラー型基板用国際規格準拠コネクタ
モジュールで電力、信号、データを自由に組み合わせてカスタマイズ可能、IEC 60603-2 /DIN 41612規格準拠。挿抜回数や過電流に対する耐性、基板保持力など、産業用途に耐える堅牢性。工具不要の簡単組立て。独自にロット1 個から構成できるため、開発や試作に最適。
データ転送レートは12.5Gbps！オス（アングルド）-メス（ストレート）の基板コネクタ
『Advanced TCA』は、自動車・産業機器分野を中心に欧州で高く 評価されているドイツ・ept社の基板対基板コネクタです。 ピンピッチ0.75mm、ピン数170で、AMC B+エッジカードコネクタです。 他にも、ピン組み合わせ（24パワー＆72信号）の「Micro TCA」も ご用意しております。 【特長】 ■AMC B+エッジカードコネクタ ■データ転送レート12.5Gbps ■ピンピッチ0.75mm、ピン数170 ■オス（アングルド）-メス（ストレート） ■8電源ピン、22or26信号ピン ■16A＠20℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板間26.4mmの高背の平行接続に対応！可動（フローティング）構造となっております
『10101B』は、2.0mmピッチのBtoBコネクタです。 基板間26.4mmの高背の平行接続に対応。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.8mm、 Z方向に1.0mmの可動構造となっております。 【特長】 ■2.0mmピッチのBtoBコネクタ ■基板間26.4mmの高背の平行接続に対応 ■可動（フローティング）構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固定金具はスルーホールタイプ採用の基板用コネクタ
KA02シリーズは2.0mmピッチ2列タイプの自動車用基板コネクタです。 固定金具は、スルーホールタイプを採用する事で半田剥離強度向上を 実現しました。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひ当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■半田剥離強度向上を実現 ■作業性・機械的性能を向上 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応！フローティングタイプ平行接続のBtoBコネクタです
『9856B』は、1.0mmピッチ、フローティングタイプ平行接続（ST/ST）の BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向にX/Y/Z：±0.8/±0.5/Z方向は ±0.4mmの有効嵌合長。（組み合わせにより可動範囲は異なります。） 嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応しております。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■可動（フローティング）構造 ■嵌合コネクタにより各種基板間寸法に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板間26.4mmまでの高背に対応！可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.8mm可動します
『10101S』は、2.0mmピッチ、ボトム嵌合タイプの 平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 基板間26.4mmまでの高背に対応し、可動（フローティング） 構造でX-Y方向に0.8mm可動。 Z方向は1.0mmの有効嵌合長です。 【特長】 ■2.0mmピッチ、ボトム嵌合タイプ ■基板間26.4mmまでの高背に対応 ■可動（フローティング）構造 ■Z方向は1.0mmの有効嵌合長 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
効率的な基板製造工程をサポート！はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。 【特長】 ■表面実装技術により、チップマウンターによる自動組立や リフローはんだ付けをサポート ■はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減 ■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能 ■UL94V-0およびIEC60335-1グローワイヤテストの難燃規格適合材料 ■ULおよびVDE認証 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
