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基板コネクタ(基板) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板コネクタの製品一覧

121～148 件を表示 ／ 全 148 件

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10128S』

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10128S』

接点が固定されたままZ方向に可動！共振・衝撃による接点ズレを防ぐ耐振動性、耐衝撃性に優れます

『10128S』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 0.8mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの 有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。 イリソ電子工業独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」を採用し、 接点が固定されたままZ方向に可動し共振・衝撃による接点ズレを防ぐ 耐振動性、耐衝撃性に優れています。 【特長】 ■可動構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの有効嵌合長 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ■高温環境下での使用に耐える125℃対応製品 ■狭ピッチの採用により、従来の10120シリーズに対し省スペース化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10128B』

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10128B』

高温環境下での使用に耐える125℃対応！狭ピッチの採用で従来の10120シリーズに対し省スペース化

『10128B』は、厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用 0.8mmピッチ、Z可動フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの 有効嵌合長。タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用。 高温環境下での使用に耐える125℃対応製品となっております。また、 狭ピッチの採用により、従来の10120シリーズに対し省スペース化を 実現しました（約50％削減）。 【特長】 ■厳しい振動環境での使用を想定した機器内接続用0.8mmピッチ ■可動構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.02mmの共振振幅と0.5mmの有効嵌合長 ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ■イリソ電子工業独自のフローティングテクノロジー「Z-Move」採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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2mmcPCIコネクタ/SPACENXT-AURORAシリーズ

2mmcPCIコネクタ/SPACENXT-AURORAシリーズ

プレスフィットで簡単実装　ESA/ESCC試験クリア・高信頼性・高密度多芯基板実装コネクタ（HYPERTAC)

【特徴】 ・ESA/ESCC3401試験クリア ・耐振動・衝撃設計 ・使用温度範囲：-55℃~+125℃ ・芯数：55, 110, 125 ・プレスフィット・ターミネーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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0.8mmピッチインターフェース用コネクタ「HDRシリーズ」

0.8mmピッチインターフェース用コネクタ「HDRシリーズ」

芯数は14芯、26芯、50芯をご用意！高速伝送対応 ロック付き小型インターフェース用コネクタ

「HDRシリーズ」は、小型で堅牢性に優れ、芯数をはじめ品揃え豊富な、 0.8mmピッチインターフェース用コネクタです。 5,000回の長寿命設計で、LVDS信号等、高速伝送に対応しており、 産業機器・FA機器などに多くご使用いただいています。 当社1.27mmピッチコネクタと比較し、開口部面積で70％、 実装面積で約50％の省スペース化を実現。 基板用、ケーブル用、パネル中継用コネクタを用意し、 芯数は14芯、26芯、50芯を用意しています。 【特長】 ■LVDS、HDMI、USBなどの高速シリアル伝送に対応可能 ■工業用カメラ規格カメラリンクに準拠 ■金属シェルによってノイズ低減、静電気放電対策を実現 ■D型シェル構造により、誤嵌合、こじりを防止 ■基板用、ケーブル用、パネル中継用コネクタを用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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電線対電線/基板コネクタ 8017シリーズ

電線対電線/基板コネクタ 8017シリーズ

I/O用角型コネクタ

高信頼性を有するI/O用角型コネクタで、オス·メス同型のコンタクトを使用しています。その特長は、同型に一対のコンタクトが十字型に接触し、大きなワイピングアクション面をつくりだすことにあります。ラックアンドパネルコネクタの構造は、ネジの回転によって嵌合を行うアクチュエーティングスクリュー機構、嵌合時のコネクタに方向性をもたせるとともに誤嵌合を防止するガイドピンソケットなど、独自の設計となっています。結線方法は、圧着、はんだ付、ワイヤーラッピングから選択可能です。またMIL認定品としてもお届けできます。 ※詳細はカタログをご確認ください。

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電線対電線/基板コネクタ 8016シリーズ

電線対電線/基板コネクタ 8016シリーズ

I/O用角型コネクタ

高信頼性を有するI/O用角型コネクタで、オス·メス同型のコンタクトを使用しています。その特長は、同型に一対のコンタクトが十字型に接触し、大きなワイピングアクション面をつくりだすことにあります。ラックアンドパネルコネクタの構造は、ネジの回転によって嵌合を行うアクチュエーティングスクリュー機構、嵌合時のコネクタに方向性をもたせるとともに誤嵌合を防止するガイドピンソケットなど、独自の設計となっています。結線方法は、圧着、はんだ付、ワイヤーラッピングから選択可能です。またMIL認定品としてもお届けできます。 ※詳細はカタログをご確認ください。

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強ロック ポッティング対応 ポッティングタイプ

強ロック ポッティング対応 ポッティングタイプ

過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護！

『Micro-Lock Plus 1.25mmピッチ ストレートヘッダー ポッティングタイプ』は、 業界最小クラスの電線対基板用コネクターです。 1列品は最大3.00mm、2列品は最大6.00mmまでポッティングトリートメント が可能。過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護します。 ウィスカーを防止しクリーンで安定した信号伝送を実現。 端子の堅牢性と信頼性を補強します。 【特長】 ■最大105℃の耐熱性 ■錫ビスマス素材の端子 ■堅牢な金属製フィッティングネール ■ポッティング材からポジティブロックを保護する高い壁 ■ポッティング材に浸かったポジティブロック ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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小型プリント基板用コネクタ『FMCOR1,5/FMCOW1,5』

小型プリント基板用コネクタ『FMCOR1,5/FMCOW1,5』

プラグ挿入方向に対して垂直方向に配線！選べるコネクタ嵌合ロック

『FMCOR1,5/FMCOW1,5シリーズ』は、3.5mmピッチのコンパクトな Push-inスプリング接続式コネクタです。 単線およびフェルール付き撚線を挿し込むだけで簡単・素早く結線が 可能。省スペースおよび作用性に貢献するほか、プラグ挿入方向に 対して垂直方向に配線ができます。 また、嵌合ロックは、ロックなし、ねじフレンジ付きおよびロック＆ リリースレバー付きから選択できます。 【特長】 ■Push-in可能なスプリング接続式コネクタ ■プラグ挿入方向に対して垂直方向に配線 ■コンパクトな3.5mmピッチ ■選べる嵌合ロック機構 ■適合ソケットは既存のMC1.5シリーズ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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電源用 BEV HEV PHEV Ultra-Fitコネクター

電源用 BEV HEV PHEV Ultra-Fitコネクター

嵌合されたコネクターが誤って外れないことを確保！ボードの保持力を向上

『Ultra-Fitコネクター』は、高度な電子設計のための高密度、 高電流のソリューションを提供する電線対基板用の製品です。 コンパクトで、PCBスペースを最適化しながら、要求が厳しい アプリケーションに強化された電力を提供。さまざまな構成と キーイング オプションにより、設計の柔軟性が強化され、 嵌合ミスのリスクが軽減されます。 高い性能と効率を実現するため、豊富な機能を備え、コスト削減、 安全性、堅牢な相互接続信頼性を実現します。 【特長】 ■ポッティングの機能 ■小型化進歩向けの設計の柔軟性 ■低嵌合力および機械的にキーイングされたコネクター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

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電源用 BEV HEV PHEV Nano-Fitコネクター

電源用 BEV HEV PHEV Nano-Fitコネクター

高回路アプリケーションでのオペレーターの疲労軽減とアセンブリーコンプライアンスを向上！

『Nano-Fitコネクター』は、小型電源アプリケーション向けの コンパクトで高性能なソリューションを提供する電線対基板用の 製品です。 スペース効率を考慮して設計され、接点のズレを防ぐ絶縁接点により、 優れた電気的完全性と信頼性を確保。 高電流を運ぶ機能を備え、さまざまな構成で提供され、複数のメッキ および色分け/キーオプションを備えたこれらのコネクターは、同じ サイズのコネクターと比較して最高クラスの電流を提供しながら、 スペースに制約のある精密な電子機器設計に好適です。 【特長】 ■優れた省スペース性能 ■組み立てを容易にする ■確実な嵌合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

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電源用 BEV HEV PHEV Mega-Fitコネクター

電源用 BEV HEV PHEV Mega-Fitコネクター

スペース効率、適切な電流パス、強化された堅牢性と信頼性を実現！

『Mega-Fitコネクター』は、最大30Aの高電流を処理することで、 低電力から中電力のアプリケーションで優れた性能を発揮する 電線対基板用の製品です。 革新的なコンパクト設計により、USCAR-2規格の厳しい要求に耐える ように設計されており、困難な環境に好適。端子位置保証(TPA)、 コネクター位置保証(CPA)、安全な接続と長期的な信頼性のための ポッティング機能など、多様な機能を提供します。 また、ポートフォリオは、さまざまな製造ニーズに対応する柔軟性を提供し、 お客様のデザインニーズに適した選択肢です。 【特長】 ■コスト効率 ■環境衛生と安全コンプライアンス ■安全な保持 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

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プリント基板用コネクタ DFMC 1,5/DMC 1,5シリーズ

プリント基板用コネクタ DFMC 1,5/DMC 1,5シリーズ

Push-in接続により短時間で確実な配線作業を実現。最大40本の電線を接続可能。マンガ資料（ダイジェスト版）進呈中

『DFMC 1,5シリーズ』は単線および棒端子付き撚線を電線挿入口へ押し込むだけで確実に接続できるPush-in機能付きの二段型コネクタです。 対応するソケット『DMC 1,5シリーズ』は、リフローはんだ付け対応品で、自動実装用のテープ・オン・リール梱包も選べます。 プラグ挿入と同時に嵌合がロックされ、レバーを回転させることで簡単に引き抜けるロック＆リリースレバー付き仕様もご用意。 現在、オリエンタルモーター株式会社の導入事例マンガ（ダイジェスト版）を進呈中です。完全版は当社Webサイトよりダウンロードいただけます。 【特長】 ■工具不要の簡単作業で安全・スピーディーに配線 ■最大40本の電線を接続できる省スペース設計 ■誤配線防止用マーキングの印字や、指定の極へのブリッジ配線加工などにも対応 ※「PDFダウンロード」より製品資料と導入事例マンガ（ダイジェスト版）を 　ご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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基板対基板コネクタ STタイプ『9871B』

基板対基板コネクタ STタイプ『9871B』

2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列STタイプの基板対基板コネクタをご紹介いたします！

『9871B』は、2.5mmピッチ、ピンヘッダー2列のSTタイプの 基板対基板コネクタです。 コネクタ形状はPlug、極数は16 Pin、定格電流は3A。 当社では、コネクタの製造、開発及び販売を行っております。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【仕様（抜粋）】 ■コネクタ形状：Plug ■嵌合形状：Stacking ■嵌合部ピッチ：2.5Pitch ■極数：16Pin ■めっき厚：0.1μm Min. ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【産業オートメーション向け】NearStackSubstrate

【産業オートメーション向け】NearStackSubstrate

信頼性の高い高速伝送を実現する、基板直結型コネクター

産業オートメーション分野では、過酷な環境下での安定した動作と、高い信頼性が求められます。特に、高速データ伝送が必要なシステムにおいては、信号の劣化やノイズの影響を最小限に抑えることが、装置全体の性能維持に不可欠です。不適切な接続や配線は、誤動作やデータエラーを引き起こし、生産ラインの停止や製品の品質低下につながる可能性があります。OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号の安定した伝送を可能にします。これにより、産業オートメーションシステムにおける信頼性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高速データ処理が必要な産業用ロボット ・高精度な制御が求められる自動化ライン ・振動や温度変化のある製造現場 【導入の効果】 ・信号伝送の安定化による誤動作の低減 ・システム全体の信頼性向上 ・メンテナンスコストの削減

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【エッジコンピューティング】NearStackSubstrate

【エッジコンピューティング】NearStackSubstrate

PCBレスで高速信号を出力。エッジコンピューティングの分散化をサポート。

エッジコンピューティングの分野では、分散化が進む中で、デバイスの小型化と高速データ処理能力の向上が求められています。特に、リアルタイムでのデータ分析や意思決定を可能にするためには、信号伝送の遅延を最小限に抑えることが重要です。しかし、従来のPCB配線では、信号の減衰やノイズの影響を受けやすく、高速伝送のボトルネックとなることがあります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由せずに高速信号を出力し、こうした課題に対応します。 【活用シーン】 ・分散型エッジサーバー ・IoTゲートウェイ ・リアルタイムデータ処理システム 【導入の効果】 ・信号伝送の高速化と低遅延化 ・システム全体の小型化と省スペース化 ・消費電力の削減

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【クラウドゲーミング向け】NearStack Substrate

【クラウドゲーミング向け】NearStack Substrate

応答性を高める、チップ直結の高速伝送ソリューション

クラウドゲーミング業界では、プレイヤーの操作に対する遅延を最小限に抑え、快適なプレイ体験を提供するために、高い応答性が求められます。特に、ゲーム内の映像や音声のリアルタイム処理には、高速かつ安定したデータ伝送が不可欠です。従来のPCBを経由する配線では、信号の遅延やノイズの影響が懸念される場合があります。当社のOCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置し、PCBを経由せずに高速信号を出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・ゲームサーバーとGPU間の高速データ転送 ・低遅延でのリアルタイムレンダリング ・クラウドゲーミングプラットフォームの応答性向上 【導入の効果】 ・プレイヤーの操作に対する応答速度の向上 ・ゲーム体験の質的向上 ・システム全体のパフォーマンス最適化

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【データセンター向け】NearStack Substrate

【データセンター向け】NearStack Substrate

高密度化を実現！PCBレスで高速信号を出力

データセンター業界では、サーバーの高密度化に伴い、より高速かつ効率的な信号伝送が求められています。限られたスペースでの性能維持は、機器の信頼性や運用効率に直結します。不十分な信号伝送は、パフォーマンスの低下やシステム全体のボトルネックとなる可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップ基板上に直接配置することで、ASICパッケージのコネクター化を実現し、PCBを経由しないダイレクトツーチップソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・サーバーの高密度実装 ・高速データ転送が必要な機器 ・スペース効率の改善 【導入の効果】 ・信号伝送の効率化 ・実装スペースの最適化 ・システムパフォーマンスの向上

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【スマートシティ向け】NearStack Substrate

【スマートシティ向け】NearStack Substrate

スマートシティの効率化を加速する、次世代コネクターソリューション

スマートシティのインフラ構築や運用においては、高度なデータ処理能力と信頼性の高い通信が求められます。特に、都市全体の効率化を図るためには、センサーネットワークや制御システム間の高速かつ安定した信号伝送が不可欠です。従来のPCB配線では、信号ロスや遅延が発生しやすく、システム全体のパフォーマンスに影響を与える可能性があります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、このような課題に対し、チップ基板上に直接配置することで、PCBを経由しないダイレクトツーチップ接続を実現し、高速信号伝送を可能にします。これにより、スマートシティにおけるデータ伝送の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートグリッドにおけるリアルタイムデータ通信 ・交通システムにおけるセンサーデータ集約と制御 ・都市インフラ監視システムの高速データ転送 【導入の効果】 ・データ伝送速度の向上によるリアルタイム性の強化 ・システム全体の応答速度向上と効率化 ・インフラ運用コストの削減可能性

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【通信インフラ向け】NearStack Substrate

【通信インフラ向け】NearStack Substrate

低遅延通信を実現する、ダイレクトツーチップソリューション

通信インフラ業界では、高速かつ低遅延なデータ伝送が求められます。特に、リアルタイム性が要求されるシステムにおいては、信号の遅延はパフォーマンスに直接影響を与え、サービスの品質低下につながる可能性があります。そのため、信号経路の最適化と伝送ロスを最小限に抑えることが重要となります。当社OCP 対応 NearStack Substrateコネクターは、チップからの高速伝送用信号をPCBを経由せずに直接出力することで、この課題に対応します。 【活用シーン】 ・高速ネットワーク機器 ・データセンター内通信 ・5G/6G基地局設備 【導入の効果】 ・信号遅延の低減 ・伝送性能の向上 ・システム全体の高速化

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２ｍｍピッチ圧接タイプ（モレックス製）Ｍｉ2　５３３２４シリーズコネクタ

２ｍｍピッチ圧接タイプ（モレックス製）Ｍｉ2　５３３２４シリーズコネクタ

2mmピッチ圧接タイプ（モレックス製）　コネクタ

2mmピッチ圧接タイプ（モレックス製）Mi2　53324シリーズコネクタ ■□■特徴■□■ ■Mi2[53324]シリーズは、52484コネクタと勘合する 基板用ヘッダコネクタ ■コネクタと端子が一体なので管理しやすい ■電線の被覆を剥かずに一発で結線が出来る ■1.5A(AWG＃26使用時)可能 ■専用ツール簡易圧接パンチが安い ■詳細は、お問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『11007S』

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『11007S』

低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送！12.0Gbpsの高速伝送に対応しています

『11007S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする 0.4mmピッチ、平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタです。 低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送と、 12.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応。 インピーダンスマッチングは、差動100Ωとなっております。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.4mmピッチ ■平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタ ■低背・省スペースな、デザインでありながら高速伝送 ■12.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■インピーダンスマッチングは差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10116B』

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10116B』

デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ！5.0Gbpsの高速伝送に対応です

『10116B』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ、 フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動。Z方向は 0.5mmの有効嵌合長。5.0Gbps（自社定義による代表参考値）の 高速伝送に対応です。 インピーダンスマッチングは差動100Ωとなっております。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.8mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX-Y方向に0.5mm可動 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■5.0Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■インピーダンスマッチング：差動100Ω ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『11000S』

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『11000S』

デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ！平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタです

『11000S』は、デジタル信号の高速伝送を可能とする 0.635mmピッチ、平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタです。 1.6Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応し、 インピーダンスマッチング：差動100Ω。 タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用です。 【特長】 ■デジタル信号の高速伝送を可能とする0.635mmピッチ ■平行接続の（ST/ST）BtoBコネクタ ■1.6Gbps（自社定義による代表参考値）の高速伝送に対応 ■インピーダンスマッチング：差動100Ω ■タフな環境でも確実に異物の除去を行う2点接点コンタクト採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10122B』

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10122B』

15Aの大電流に対応！複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です

『10122B』は、イリソ独自のフローティング技術に高電流対応機能を 付加した11.0mmピッチで、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動し、 Z方向は0.5mmの有効嵌合長。15Aの大電流に対応。（600V 汚損度2） 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■15Aの大電流に対応 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『9880S』

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『9880S』

フローティングタイプ平行接続！複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献できます

『9880S』は、当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加 した9.2mmピッチ、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動。 コネクタ形状はSocketタイプ、15Aの大電流に対応。（300V 汚損度2） 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加した9.2mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『9880B』

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『9880B』

15Aの大電流に対応！当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加した9.2mmピッチです

『9880B』は、当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加 した9.2mmピッチ、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動。 Z方向は0.5mmの有効嵌合長で、15Aの大電流に対応。（300V 汚損度2） 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■フローティングタイプ平行接続 ■当社独自のフローティング技術に高電流対応機能を付加した9.2mmピッチ ■可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10122S』

基板対基板コネクタ 平行接続BtoB『10122S』

可動構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動！複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献できます

『10122S』は、イリソ独自のフローティング技術に高電流対応機能を 付加した11.0mmピッチで、フローティングタイプ平行接続BtoBコネクタです。 可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動し、 コネクタ形状はSocket。15Aの大電流に対応。（600V 汚損度2） 複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能です。 【特長】 ■15Aの大電流に対応 ■Z方向は0.5mmの有効嵌合長 ■フローティングタイプ平行接続（ST/ST）BtoBコネクタ ■可動（フローティング）構造でX方向に1.0mmY方向に0.5mm可動 ■複数箇所の高電流接続の作業性向上に貢献する事が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電線対電線/基板コネクタ 8029シリーズ

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ハードメトリックコネクタ

電力/化学/鉄鋼などのプラント制御用として開発された大電流用ダイレクトI/Oコネクタで、オス·メス同型のオリジナルコンタクトを使用。高密度、高信頼性、大処理容量、高保守点検能力を備えています。 ※詳細はカタログをご確認ください。

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