更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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工数削減に役立つPUSH IN接続！コンパクト配線を実現したプリント基板用コネクタ
『BLF2.5/SL2.5シリーズ』は、2.5mmピッチサイズとPUSH IN接続で コンパクトな配線を実現した、信号用のプリント基板用コネクタです。 単線もしくは先端処理済電線なら差し込むだけで結線可能なので、 作業時間を大幅に削減し、気密性が高く安定した接続を提供します。 BLF2.5と対になるSL2.5基板側コネクタは、2種類の異なる 接続角度（90°と180°）がラインアップされており、 様々なデバイスに使用可能です。 【特長】 ■工数削減に役立つPUSH IN接続 ■様々なアプリケーションに柔軟に対応 ■プッシュボタンで安全・簡単に作業 ■テストポイントで素早く簡単に回路テスト ■高密度配線 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポジティブインナーロックシステムを採用し、「カチッ」という音で嵌合の確認が出来るコネクタです。
CLIK-Mate 電線対基板用コネクタは、座屈しないコンタクト構造 （チューニングフォーク接点)で、低操作力・高クリック感の インナーロックタイプになります。 CLIK-Mateコネクタには、ポジティブインナーロックシステムが 採用されています。このシステムでは、確実な嵌合保持が 得られるとともに、「カチッ」という音で嵌合の確認ができます。 チューニングフォーク端子は、弱い挿入力で確実な嵌合コンタクトが 得られるように設計されています。 強化された金属ソルダータブによって、安全な基板保持と溶接接合部分の張力緩和が得られます。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
容易にカスタマイズ可能、モジュラー型基板用国際規格準拠コネクタ
モジュールで電力、信号、データを自由に組み合わせてカスタマイズ可能、IEC 60603-2 /DIN 41612規格準拠。挿抜回数や過電流に対する耐性、基板保持力など、産業用途に耐える堅牢性。工具不要の簡単組立て。独自にロット1 個から構成できるため、開発や試作に最適。
固定金具はスルーホールタイプ採用の基板用コネクタ
KA02シリーズは2.0mmピッチ2列タイプの自動車用基板コネクタです。 固定金具は、スルーホールタイプを採用する事で半田剥離強度向上を 実現しました。 サイドリテーナによる二重係止構造を採用し、作業性・機械的性能を 向上させたコネクタです。 極数・形状・その他の仕様変更についても、対応いたします。 ぜひ当社までお気軽にご相談ください。 【特長】 ■自動車用 ■半田剥離強度向上を実現 ■作業性・機械的性能を向上 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
効率的な基板製造工程をサポート！はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減
『EP2.5表面実装用ヘッダ』は、コンパクトな低電力および 信号システム向け電線対基板コネクタです。 当製品は、チップマウンターによる自動組立やリフローによる はんだ付けなど、より効率的な基板製造工程をサポート。 また、基板側コネクタの誤挿入を防止する極性タブ、 音で確認して完全な嵌合を確保するポジティブラッチ機能、 人間工学的なアセンブリを実現する低挿入力(LIF)端子が備わっています。 【特長】 ■表面実装技術により、チップマウンターによる自動組立や リフローはんだ付けをサポート ■はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減 ■既存のEP 2.5コネクタや類似の2.5mmピッチ製品との嵌合が可能 ■UL94V-0およびIEC60335-1グローワイヤテストの難燃規格適合材料 ■ULおよびVDE認証 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ
嵌合高さ4mmの低背を実現した高速伝送対応の0.5mmピッチ フローティング機構付き基板対基板コネクタです。嵌合高さ4mmを最低背とし、7mmまでの高さバリエーションおよび極数の組み合わせによって幅広いラインアップを用意し、お客様の様々なご要望に対応します。 さらに2点接点構造による高い接触信頼性と、挿抜時の破損リスクを抑制する金具形状により高い堅牢性を実現しました。また、－40℃から＋125℃までの自動車の厳しい温度環境への対応に加え、高速伝送規格MIPI D-PHY（2.5Gbps）に準拠しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ
5811シリーズは、奥行（短手方向）1.7mm、幅（長手方向）3.6mmの超小型設計でありながら、大電流（3A/電源端子）かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事で誘い込み性を改善し、嵌合作業時の破損防止にも配慮しています。お客様の用途やご要望によってシグナル端子は1～5極まで展開可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。
ピッチは0.8mmと1.27mm。スタッキング高さを無段階で調整可能。柔軟な接続に対応。
『FINEPITCHシリーズ』は、信号・データ送信向けの基板対基板コネクタです。 極数や高さのバリエーションが豊富で、スタッキング高さを無段階で微調整でき、 機器設計を柔軟に行えます。 0.8mmピッチはシールドつき仕様もご用意しており、 独自開発の「ScaleXコンタクトシステム」を採用しています。 ダブルコンタクトによって、機械的・電気的に高品質な接続を可能にします。 【特長】 ■16Gbpsの高速通信 ■SMD実装（コプラナリティ ≦0.1 mm） ■はんだ付けアンカーによる耐ストレス設計 ※詳しくは資料をご覧ください。サンプルお問い合わせもお気軽にどうぞ。
省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造！嵌合時の高信頼性を有してます
『0.4mm ファインピッチ基板対基板コネクタ』は、小型もしくは 薄型のポータブルデバイスの内部接続の用途で製品開発を致しました。 省スペース且つ、端子ロック機構と二重接点の構造により、 嵌合時の高信頼性を有しております。 又、リセプタクルのコンタクト端子のメッキにはニッケルバリアを 施しており、半田上がりの防止等のアッセンブリプロセスの向上を計った 製品仕様となっております。 【特長】 ■高密度実装に対応したSMT方式 ■定格電流：0.3A ■定格電圧：30VAC ■極数：8p 10p 30p 34p 40p ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1.27mmピッチ 小型機器向け電線対基板コネクタ
8005シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型機器向けに開発された、超小型2極、ワイヤーツーボードタイプのコネクタです。PHS、携帯電話、ノートパソコン、PDA他、各種携帯用電子機器のコンパクト化に適したコネクタです。
1.0mmピッチ 小型・低背 線対基板コネクタ
8040シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型通信機器向けに開発された1.0mmピッチ、嵌合高さ1.4mm、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板コネクタです。
0.9mmピッチ 小型・低背 電線線対基板コネクタ
8041シリーズは、市場における高密度実装の要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2017年3月現在 当社調べ
長寿命・高信頼 電線対電線/基板コネクタ
高温多湿の過酷な気象条件に耐えられることを目標に開発した、高密度・高信頼性・多様性を有するコネクタです。腐蝕雰囲気に強く、耐震動・耐衝撃に優れた柔軟なバネ特性を持つダブルスプリング·マルチポイント·コンタクトを採用しました。オス·メス同型、メタル対メタル接触のため、プラスチックの変形や寸法精度の影響を受けず、長寿命、高信頼性を実現。耐コジリ設計によりコネクタ挿抜時の過負荷も防止。優れた耐久性を誇ります。 ※詳細はカタログをご確認ください。
従来のPush-in機能に加え、レバー操作で素早く配線が可能！
『LPC6／LPCH6シリーズ』は、電線を挿入してレバーを下げるだけの シンプル操作で結線が行えるプリント基板用コネクタです。 単線・撚線にかかわらず工具は不要で素早く結線可能です。 レバーはパチンという音を立てて完全にクローズするので安心です。 従来のPush-in接続を行う際は、レバーを閉じた状態で電線を挿入。 φ1.2の導通チェックピン用穴がついているので簡単に導通確認ができます。 【特長】 ■カラーコーディングの操作レバーで分かりやすい操作 ■工具を使用しないレバー式でフェルール付き/なしにかかわらず電線を短時間で挿抜可能 ■明確なレバー位置で、クランプケージの開閉に関する信頼性の高いフィードバック ■スプリングにより適切な接触力でコンタクトが長期間安定 ■レバーを閉じた状態で時短Push-in接続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス製作機械を利用可能！
当社が取り扱うTE Connectivity社の『1.5mm AMP Mini CTコネクタ』は、 小型電線対基板相互接続ソリューションです。 少量生産用のハンドツールから自動圧着機械まで、さまざまなハーネス 製作機械を利用可能。 絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端 (MT) の2種類の ハウジングが利用でき、これらのコネクタは、1.5mmピッチの端子を 使用した設計になっています。 【特長】 ■小型電線対基板相互接続ソリューション ■さまざまなハーネス製作機械を利用可能 ■絶縁変位接点がプレロードされた、圧着および多数終端の2種類の ハウジングが利用可能 ■コネクタは1.5 mmピッチの端子を使用した設計 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
