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洗浄用はんだペースト・フラックスを選択することでより確実な洗浄性の確保が可能！
今回のテーマであるイオンは電子デバイスに不可欠ではありますが、 意図しないイオンがデバイス表面や電極間・低スタンドオフに 残留することで「イオン残渣」となります。 また、原料要因だけでなく環境要因も含め多岐に渡る混入経路から 供給されるため、残留量を0にすることは技術的に大変困難です。 今回は、実装部品ごとのイオン残留量を見極めるために、はんだメーカー様に ご協力をいただきました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はイオン残渣の課題と分析方法について解説した技術資料です。
【共同研究】形態変化と洗浄性への影響を共同研究！詳しい解説と画像でご紹介
進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの 高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が 増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる 経年変化を注視する必要があります。 昨今の市場トレンドで高機能電子デバイスは小型化により部品間の距離が 狭まり、短時間での高速演算や容量アップに伴い大電流・高電圧と なった事で、以前は問題とならなかった僅かなフラックス残渣であっても、 様々な問題を引き起こすリスクがあるため、高信頼性デバイスにおいては、 無洗浄タイプのフラックス残渣であっても洗浄が必要となる場合があります。 高性能はんだペーストを開発されている弘輝様と共に、はんだ接合後の フラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響を共同研究いたしました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
金属塩(Bi塩)の形成における課題解決策などを掲載！洗浄性検証を共同で行いました
様々なメリットがあるSn-Bi系はんだペーストですが、高信頼性分野では 洗浄が必要とされる場面があり、洗浄課題として焼結後 の金属塩(Bi塩)の 形成があります。 Bi塩は、マイグレーション発生の原因になる可能性があり、有機溶剤に 溶解しにくく、洗浄は困難です。 そこで、Bi塩形成の課題を解決するため、日本スペリア社様が開発した Sn-Bi系低融点はんだペーストにおいての洗浄性検証を共同で行いました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
本当に洗浄剤は不要？水溶性フラックスの洗浄検証結果についてご案内
現在の日本におけるエレクトロニクス実装では、はんだ付けに ロジン系フラックスが主流として使用されています。 しかし、SDGsの推進や環境負荷低減への関心の高まりにより、 VOC排出削減や洗浄負荷の低減化が期待できる水溶性フラックスの 評価検討が活発化しています。 今回はロジン系フラックスよりも洗浄が容易であると認知されている 水溶性フラックスにおける洗浄の実情を調査した内容をご案内いたします。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
イオンマイグレーションとは。電子機器の信頼性を脅かす見えない不良などを解説
現代の電子機器は非常に高性能であり、僅かな誤作動も重大インシデントと なりえます。絶縁性を揺るがす事象は製品の信頼性を脅かすことに 他なりませんが、その中の1つの現象となりえるイオンマイグレーションは 過去の出来事とされてきました。 これは、コーティングやレジストなど様々な絶縁材料の進化と無洗浄技術の 高度化により克服したとされてきました。しかし、電子基板の小型化・高密度化が 急速に進む中、絶縁性の確保が難しくなっており、イオンマイグレーションの リスクは再び高まっている状況にあります。 この記事では、イオンマイグレーションがなぜ再度トレンドとなりえたのか、 そのメカニズムから具体的な対策、さらには発生の可能性を探る評価手法まで 解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
