基板洗浄剤のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板洗浄剤 - メーカー・企業と製品の一覧

基板洗浄剤の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 18 件

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メタルマスク・印刷ミス基板洗浄剤 VIGON SC 202

クリーム半田やSMTボンドを除去!水系洗浄剤のため引火点がなく、高い安全性。

VIGON SC 202は、メタルマスク洗浄においてクリーム半田やSMTボンドを確実に除去する水系洗浄剤です。 また、印刷ミス基板の洗浄にも優れています。 スプレー洗浄機及び超音波洗浄機での使用を推奨します。 【特長】 ■樹脂・接着剤・インキ・はんだペースト・フラックス汚れを効果的に除去 ■水系洗浄剤のため引火点がなく防爆仕様不要 ■1液で洗浄・リンス可能 ■界面活性剤非含有 ■ハロゲン化合物含有なし ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 化学薬品

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はんだ洗浄の今を探る〜はんだの進化と洗浄〜【技術資料DL】

洗浄が必須とされていたのはなぜか。無洗浄はんだの洗浄需要などについて解説

当資料では、はんだの進化と洗浄についてご紹介しております。 なぜはんだ付けを行なった後、製品の洗浄が必要とされていたのか の解説や、無洗浄はんだを洗浄することはなぜ難しいのかについて掲載。 また、はんだの金属組成や、MPC洗浄剤の無洗浄はんだへの対応力に ついてもご紹介しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■文明発展の立役者「はんだ」の軌跡 ■洗浄が必須とされていたのはなぜか? ■はんだの金属組成 ■無洗浄はんだの洗浄需要はなぜ生じるのか? ■「無洗浄はんだ」の洗浄が難しいのはなぜか? ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他洗浄機

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洗浄機構の見直し ~既存洗浄方式の限界~【技術資料】

既存洗浄方式の限界、難関洗浄への挑戦!低スタンドオフの洗浄などについて解説

当資料では、「低スタンドオフ」を例として、難化しつつある洗浄に 対しての実情とそれを解決する当社洗浄プロセスをご提案しております。 多方面での技術的革新がなされる昨今で、エレクトロニクス洗浄は 新たな段階に進んでおり、「難化」しております。 洗浄需要の背景とポイントや洗浄方式の重要性などについて 解説しておりますので、是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■はじめに~洗浄需要の動向変化~ ■洗浄の難化-製品の高性能化- ■低スタンドオフの洗浄需要の背景とポイント ■低スタンドオフの洗浄 ぬれ性・洗浄性の確保 ■MPCを用いた洗浄のメリット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 洗浄剤

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基板洗浄とは?基礎知識から洗浄課題の最新トレンドまでを解説

基板洗浄の必要性・イオン残渣や金属塩の影響を含む最新の課題・分析手法も解説します。

基板洗浄とは? 基板洗浄は不要? フラックス洗浄が必要な分野 などを詳しく解説しています。 日本では、無洗浄ペーストを採用しているケースが多いですが、 高信頼性を確保するためには、洗浄は必須となってきています。 イオン残渣・金属塩の影響による絶縁抵抗性など、 最新の洗浄課題も当コラムでご案内。 こんな方へおすすめ! *「洗浄しているのに不良が出る」原因を探りたい * 最新の洗浄課題・評価基準が知りたい * 基板洗浄を社内で説明・展開したい方 など 続きは関連リンクからご覧ください。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 洗浄剤

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不良がゼロ&洗浄時間が半分に【改善事例】

高性能制御基板のフラックス洗浄について!洗浄ノウハウをご紹介

高性能制御基板のフラックス洗浄において、有機溶剤系洗浄剤×噴流方式を 採用していました。 この方法で基板の露出表面は洗浄できていましたが、スタンドオフが20μmを 下回っている部品下部を完全に洗浄できず、必要となる性能が 発揮されないという不良が発生していました。 本ページでは、この課題を解決した方法についてご紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料は先端電子部品の洗浄技術について解説した技術資料です。

  • 洗浄剤

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ゼストロンジャパン株式会社 製品カタログ

プリント基板のフラックス洗浄などに!多様な水系・溶剤系洗浄剤を取り揃え

当カタログでは、ゼストロンジャパン株式会社の製品ラインアップ をご紹介しております。 「プリント基板洗浄」や「パッケージ・ウェハ洗浄」などの 状況に適した製品例や、アプリケーション、特長を掲載。 各製品テクノロジー&ブランドの解説やラインアップもご紹介 しております。製品選定の際に、是非ご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■洗浄工程導入フロー ■プリント基板洗浄 ■パワーエレクトロニクスのフラックス除去 ■パッケージ・ウェハ洗浄 ■メタルマスク、スクリーン、印刷ミス基板洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 洗浄剤

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フラックス残渣とは?フラックス残渣の多様化と分析方法

洗浄方法と洗浄後の分析が昨今の課題!フラックス残渣がもたらす不具合例などをご紹介

フラックス残渣は、はんだ付け後のワーク上に残るフラックス由来の残渣 (コンタミ)のことで、成分はイオン、金属塩、有機物などがあります。 洗浄ペーストは洗浄する前提で成分を配合しているため、そのままにして おくと、マイグレーションによる絶縁不良や、腐食などの可能性が高まり、 用途によっては人命やインフラにも関わるため、洗浄が必要となるケース があります。 一方、無洗浄ペーストの場合、フラックス残渣は安定化しますが、 信頼性確保のため洗浄するケースも増えてきています。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 洗浄剤

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なぜシンター接合に洗浄が必要?【シンター接合における洗浄課題】

なぜシンター接合に洗浄が必要なのかについて解説!洗浄ノウハウをご紹介

銀焼結(銀シンター)の接合技術は近年注目を集めています。 電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に 耐えられる「新たな接合技術」が必要となっています。 銀焼結のプロセスは加圧・焼成により高密度の接合層を形成することが可能で、 高い接合強度を有しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 技術書・参考書

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微細接合向けはんだペースト洗浄性検証 日本スペリア社様と共同研究

洗浄方法・洗浄剤には抜本的な変革が求められています!洗浄ノウハウをご紹介

スマートフォンをはじめとする5G対応通信機器やEV向けの制御ユニット等に みられる先進電子デバイスは小型化・薄層化が進んでおり、それに伴い 微細接合向けはんだペーストの開発がより活況を見せています。 このような電子デバイスは長期的な高信頼性が求められ、フラックス洗浄が 必要となる場合も増加傾向にあります。 高密度実装や搭載部材の多様化により低スタンドオフを有する電子デバイスが 増加しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はシンター接合に求められる洗浄技術について解説した技術資料です。

  • 微細接合向けはんだペースト洗浄性検証2.JPG
  • 微細接合向けはんだペースト洗浄性検証3.JPG
  • 技術書・参考書

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洗浄剤の法令遵守と安全対応!購入・使用・保管のステップごと解説

海外での取り組みも踏まえた、洗浄剤に関わる法規制をご紹介!

近年では、環境保全や人的保護の観点から、各国で化学物質の取り扱いに 関する法令規制が強化されると共に、世界的な風潮として SDGs(Sustainable Development Goals)への取り組みが進んでいます。 日本でも2024年4月より安全衛生法が改定され、化学物質の取り扱いが 強化されています。作業者の健康リスクや環境負荷を低減化するため、 企業によっては環境負荷が大きい部材は調達しないといった動きも 見られており、洗浄剤も例外ではありません。 海外での取り組みも踏まえて、洗浄剤に関わる法規制を紹介します。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 洗浄剤

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電子基板におけるイオン残渣とその分析手法【無料ダウンロード】

活性剤の洗浄性の分析事例も掲載!イオンやフラックスについてもご紹介

当資料では、洗浄剤メーカーとして当社がこれまで取り組んできた 電子基板上のイオン残渣の分析について解説しております。 イオンやフラックスについての説明をはじめ、イオンコンタミネーション 測定やイオンクロマトグラフィ、走査型電子顕微鏡エネルギー分散型X線 分光法などを解説。 また、活性剤の洗浄性の分析事例も掲載しております。 是非、ダウンロードしてご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■イオン残渣とは ■電子基板上に残存するイオン残渣の分析 ■分析事例-活性剤の洗浄性- ■おわりに ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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エレクトロニクス実装における技術進化と洗浄における3つのポイント

微細化によるフラックス洗浄のトレンド!微細接合品における技術的ポイントなどをご紹介

エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを 指します。 具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、 電気回路を構成する工程です。 これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化 される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。 並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。接合技術の進化と 微細接合における洗浄について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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焼結接合デバイスで求められる洗浄技術【技術資料】

具体的なシンタリング洗浄プロセスに関してご紹介!フラックス洗浄との相違点などを論述

当資料は、焼結接合デバイスで求められる洗浄技術について解説しております。 焼結接合デバイスに洗浄が求められる背景やフラックス洗浄との 相違点などに関して論述し、具体的な洗浄プロセスに関してご紹介。 洗浄剤と洗浄方式の選定や洗浄後の清浄度分析などについても 掲載しております。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はじめに ■焼結接合デバイスにおけるコンタミネーションの形成と残留の影響 ■洗浄剤と洗浄方式の選定 ■洗浄後の清浄度分析 ■洗浄事例 ■おわりに ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 洗浄剤

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5Gにまつわる技術課題例

5Gの開発担当企業に開発の裏側について!洗浄ノウハウをご紹介

新型コロナにより、さらに注目されている「5G」。 日本では2020年春から商用サービスがスタートしており、携帯電話だけでなく 自動車、産業機器、医療などの様々な分野において、インパクトを与えると 言われています。 4Gよりさらに進化した技術ということで、その技術開発には多くの課題が あったことが容易に想像できます。 そんな裏側が気になり、5Gの開発企業に話を聞いてみました。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 技術書・参考書

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5Gにまつわる技術課題例【共同研究】

実際に5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例をご紹介します!

本ページでは、5Gにまつわる技術課題をどう解決するのか、解決策の一例を お伝えいたします。 前回は、5G関連のワークの中には洗浄しないと、不具合を起こす ケースがあることが分かりました。 では、「どう洗浄するか」ですが、5Gのワークの場合気を付けるべき ポイントがあります。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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