微細化によるフラックス洗浄のトレンド！微細接合品における技術的ポイントなどをご紹介
エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを 指します。 具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、 電気回路を構成する工程です。 これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化 される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。 並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。接合技術の進化と 微細接合における洗浄について解説します。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
ゼストロンはドイツ本社を拠点に世界8拠点を展開する、グローバル基準の『フラックス洗浄剤メーカー』です。 弊社洗浄剤は、高い洗浄性を持ちながらも、有機溶剤・VOCの削減、また使用量低減によるコスト削減を可能とする、 洗浄性と安全性を両立した地球環境に優しい水系洗浄剤を主力としています。 神奈川のテクニカルセンターでは、インライン・バッチ式のスプレー洗浄装置 や噴流、超音波装置の中からお客様のご希望に沿った装置をお選びいただき、 生産現場と同等条件のもとワーク洗浄をお試し頂けます。 また、洗浄テストと並行しながら分析センターにて清浄度を分析いたします。 デジタル顕微鏡、FT-IR、イオンクロマトグラフィー、SEM-EDX/EDSなどを駆使し 外観のみでは見逃しやすいフラックス残渣の検知も可能です。 テスト終了後には、推奨プロセスなどの詳細を記載したテクニカルレポートを、エンジニアより提出させて頂きます。 ※弊社は洗浄工程の問題に対するサポート対応を基本的には無償で行っております。 フラックス洗浄に関するご要望・課題がございましたら、ぜひお問い合わせ下さい。
