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ラマン散乱光の検出力を増強する基板！水溶液や有機溶媒中でも測定が可能です
表面増強ラマン散乱（SERS）測定用基板『Wavelet（ウェーブレット）』は、SERS測定用 Auナノロッドアレイ基板です。 エッチングやリソグラフィーなどの高価なプロセスを使用せずに高い再現性が得られる、動的斜め蒸着法により作成しており、作製された表面は、強い異方性を持った扁長ナノ粒子構造となり、 このAu扁長ナノ粒子を場としたプラズマ共鳴の効果により、吸着した粒子のラマン散乱が増強されます。 【特徴】 ○ラマン散乱光が微弱で検出が難しい物質の検出力を増強 ○水溶液や有機溶媒中でも測定が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
透明素材(ガラス、樹脂、ゴム)の光学設計を承ります！設計だけでもお任せください
当社では、『光学設計受託』を行っております。 「照明用ランプキャップ」の開発から「ASA COLOR LED」、 「ASA COLOR LENS」と長年にわかり照明分野で 培ってきた経験と実績で、お客様の困り事を解決。 レンズの光学設計だけでなく、取り付けに関する形状の設計も承ります。 【主な設計実績(一部)】 ■形状 ・非球面レンズ ・フライアイレンズ ・フレネルレンズ ・シリンドリカルレンズ ・自由曲面レンズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能・高品質な計測を支える JTAGバウンダリスキャンテスト！
LTE測定器の検査に、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を導入したお客様をご紹介します。 当製品を導入することにより、Ｘ線検査では検出することができないハンダ不良やパターン不良を通電試験で確実に見つけることが可能になりました。 また、大規模なFPGAとDDRメモリを組み合わせたシステムは、ファンクションテストでは不良箇所を特定できず、製造ラインへのフィードバックが困難でしたが、当製品を採用して、製造品質を改善することができました。 【事例】 ■アンリツ株式会社 ・情報通信の分野で事業を展開し、計測ソリューションをグローバル に提供 ■課題 ・ファンクションテストでは不良箇所を特定できず、製造ラインへの フィードバックが困難 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA搭載基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上！
BGA搭載基板の故障解析のため、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様をご紹介します。 当製品導入後は、BGAパッケージを多数搭載した高密度なプリント配線板に対しても、十分な品質確保ができます。 【事例】 ■サクサテクノ株式会社 生産技術部 ・ビジネスホンやICカードリーダ関連製品を中心とした製造 ■課題 ・BGAが多数搭載されテストピンを十分に立てることができない ・ファンクションテストでは不良原因を十分に特定できなかった ・X線検査ではBGAオープン故障が判断できない ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発初期の信頼性を向上させたJTAGバウンダリスキャンテスト！
自社開発製品の生産ラインに「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様の事例をご紹介します。 JTAG対応デバイスのパッケージがBGAの場合とDSP(CPU) + RAM + ROMの形態の基板は、基本的な配線チェックをJTAGテストで確認してからファームウェア担当者に提供。 これにより、基板や部品の実装不良による無駄な開発時間を費やすことがなく、開発効率を上げることができています。 【事例】 ■ティアック株式会社 音響機器事業部 ・音響機器の開発・販売 ■開発効率を上げるために試作品からJTAGテストを実施 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA不具合箇所の統計データを製造にフィードバック！
BGA実装基板の不良箇所の特定を「JTAGバウンダリスキャンテスト」で実現したお客様の事例をご紹介します。 当製品を利用することで、BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定することが出来るようになりました。 実装不良が発生しているピンに対して、顕微鏡による断面解析を実施した結果、ハンダ付け部分が高温下に長時間さらされた事が実装不良を発生させた原因だったことが判明。 また、ハンダレベラーの温度管理を見直すことにより基板の実装品質を改善する事が出来ました。 【事例】 ■株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ ・メカトロニクスおよびエレクトロニクスの設計・生産受託サービス ■JTAGテストを採用してBGA実装の品質保証 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質の改善、テスト範囲の向上につながったJTAGテストの事例集です。
JTAGバウンダリスキャンは、BGA搭載基板の実装テストも簡単に実施できるテスト手法です。 様々なメリットがありますので、事例から、ヒントが得られると思っています。 【事例】 ・アズビル太信様：JTAGテストで未検査領域を減らしお客様へ安心をご提供！ ・アンリツ様：高性能・高品質な計測を支えるJTAGテストテスト！ ・沖電気コミュニケーションシステムズ様：JTAGテストによるBGAの実装保証を実現 ・コニカミノルタ電子：高密度実装における一貫した先進の検査体制を確立 ・サクサテクノ様：BGAの基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上 ・TEAC様：開発初期の信頼性を向上させてJTAGテスト ※事例紹介のご許可をいただいた当時の会社名となっております。
出荷数量限定品！ライン＆スペース4μm/10.5μm
株式会社イーエッチシーにて取り扱う「斜めクシ型電極基板」について、 ご紹介いたします。 ライン＆スペース4μm/10.5μmで15°の傾きを持ったITOパターンの テスト基板。出荷数量限定品です。 ガラス基板材質はEAGLE-XG、基板ガラスサイズは30x35x0.7mm、 電極材質はITO、電極膜厚は70nmです。 【仕様】 ■ガラス基板材質：EAGLE-XG ■基板ガラスサイズ：30x35x0.7mm ■電極材質：ITO ■電極膜厚：70nm ■電極ライン幅：4μm ■電極間スペース：10.5μm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カスタム電源開発について回路設計・基板設計・試作評価までサポートいたします！
「電源、どうしよう？」「製品にあった電源がない！」 そんなときはWTIへご相談ください。 回路設計・基板設計・試作評価までサポート。 ピッタリはまるカスタム電源を設計いたします。 【電源設計の要素】 ■基板設計 ■仕様検討 ■構造設計 ■各種評価 ■回路設計 ■試作対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
配線せずに回路が組める！！
オペアンプ基板「ＰＸ１０１０」は、８ピンデュアルオペアンプ２個、又は１４ピンクワッドオペアンプ１個を実装可能で、適切な位置に回路部品を実装するだけで基本的オペアンプ回路の多くを、ジグソーパズル感覚で簡単に製作出来る様にしたものです。 対応するオペアンプのパッケージはピン間2.54ｍｍピッチのＤＩＰ、又はピン間1.27ｍｍピッチのＳＯＰです。 その他の回路部品にはアキシャル部品、ラジアル部品以外に1608チップ部品が使用できます。 姉妹品にシングルＤＩＰオペンプ用ユニバーサル基板「ＰＸ０００１」があります。
1～5平米の中ロット基板製造専門サービス
本サービスでは『1～5平米』を中ロットと明確にしました。 こちらの製造範囲であれば、 短納期・高品質・低価格で中ロット基板を製造いたします。 簡単に中ロット基板に該当するかの診断ができますので ぜひお試しください。
どのような要望にもお応えします！
創業より培ってきた経験を活かし、お客様の多種多様なご要望にお応えしております。 実際にお客様にお会いしお話しさせていただくことで、初めてお客様のニーズを理解することができお客様のお望みの物を作ることができると、我々は考えております。
「システムLSIの総合ソリューション」を提供いたします。
個（人）を尊重し、互いに信頼しあえる企業風土を築き、その能力を最大限に結集することにより、価値のある技術・製品を生み出し、社会・文化への貢献を期す。
プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介
『銅ベース片面基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板（基板）の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線対策基板のご紹介。
＜特殊基板で放熱対策＞ ・メタル（銅・アルミ）バンプ基板 銅板にエッチングを施し、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板。 UV-LED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造。 ・水冷式流路回路基板 メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 通常のヒートシンクでは放熱が足らない場合や、UV-LEDなどの変換効率が悪く、熱対策が必須なものに効果を発揮。 ＜UV-LED向けUV対策基板＞ ・ハイブリッド基板 紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合わせたハイブリッド基板。 部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら裏面にコネクター等、部品実装が可能となり紫外線より部品の劣化を防止。 ・無機レジストコート基板 UV-C 領域の仕様でも高反射率を保持、長期信頼性を要する無機レジストコート基板。 UV光での劣化対策・高反射材として基板に塗布して使用。
