基板設計サービス - メーカー・企業95社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年04月08日～2026年05月05日
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基板設計サービスのメーカー・企業ランキング
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- 三和電子サーキット株式会社 大阪府/電子部品・半導体
- 竹内工業株式会社 東京都/樹脂・プラスチック
- 産電子工業株式会社 本社 群馬県/産業用電気機器
- キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部 埼玉県/電子部品・半導体
- 5 株式会社BREXA Technology（旧社名：アウトソーシングテクノロジー） 東京都/その他
基板設計サービスの製品ランキング
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- 【ビーコン活用事例】仔牛の体調見守り 産電子工業株式会社 本社
- リユースキバンスペーサー『RPCT-SV0シリーズ』 竹内工業株式会社
- 論理回路実習装置 ITF-02A 岩崎通信機株式会社
- インターポーザフレキ基板 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
- 4 3分でわかる！【ノイズ(EMC)対策】の基礎知識｜電気・電子設計 株式会社BREXA Technology（旧社名：アウトソーシングテクノロジー）
基板設計サービスの製品一覧
31～60 件を表示 ／ 全 218 件
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TABフレキ基板
リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
- 企業：キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
- 価格：応相談
インターポーザフレキ基板
メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか？
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
- 企業：キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部
- 価格：応相談
【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
【基板解析サービス】FPC・フレキ基板
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC
ノイズ対策 シールド付 フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
伝送信号の高速化による、 FPCの放射ノイズに対する、ノイズ対策構造のフレキシブル基板です。 高速回路の影響で放射されるノイズの抑制が重要です。
プリント基板熱流体解析サービス（熱対策）FPC・フレキ基板
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績：車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC
微分・積分回路実習装置
微分・積分回路の特性について理解するための実習装置です。
抵抗とコンデンサによる微分・積分回路の特性について理解するための実習装置です。 他の実習装置と積み重ねて保管することができます。 ご要望によりカスタマイズも可能です。
- 企業：松栄電子工業株式会社
- 価格：応相談
トランジスタ増幅回路実習装置
トランジスタ増幅回路の入出力回路及び周波数特性を測定し、増幅回路の特性と動作を理解するための実習装置です。
トランジスタ増幅回路の入出力回路及び周波数特性を測定し、増幅回路の特性と動作を理解するための実習装置です。 他の実習装置と積み重ねて保管することができます。 ご要望によりカスタマイズも可能です。
- 企業：松栄電子工業株式会社
- 価格：応相談
カイロスキ株式会社 事業紹介
速度、位置、角度、圧力、温度、電源などの制御回路設計・製作はお任せ下さい
当社は、制御回路機器の設計、開発、製作を請負う会社です。 特に制御に必要な駆動、フィードバック、演算、電源、表示、操作、 インターフェース等において数々の実績があります。 安全面・性能面・信頼性面をより向上させる事で お客様がより安心して使用して頂けるよう心掛けておりますので、 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【事業領域】 ■回路設計 ■基板設計 ■ソフト開発 ■解析・コンサルティング ■検証・評価・試験 ■筐体設計・製作 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：カイロスキ株式会社 本社
- 価格：応相談
プリント基板製造 片面基板
ガラエポ基材、紙フェノール、コンポジットを標準材
FR-４（ガラエポ基材）、FR-１（紙フェノール）、CEM-３（コンポジット）を標準材としております。厚みも０．５mm２．０mmで幅広く揃えており、お客様のご要望にお応え致します。※それ以外の厚みも両面材料を使用すれば対応は可能です。最短で実働日数1日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
プリント基板製造 両面フレキ基板
最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能
片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
【ケイツーのメリット】フレキ基板のイニシャル費を削減
金型代0円！イニシャル費カットで、フレキ基板の製造を安く・早く!
ケイツーでは、フレキ基板の小ロット製造で、金型や トムソン型（ヴィクトリア型）を作成しないため、一般的に 時間のかかるフレキ基板製造も、短納期で対応が可能です。 金型などの作成費が不要で、初期費用であるイニシャル費を 大幅にカットできることから、低価格なのも魅力です。 さらに、この製法では基板1枚1枚の補正ができるため、 品質が高いというメリットもあります。 【特長】 ■フレキ基板 金型代0円 ■短納期 ■高品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
基板製造 特殊基板で断られたこと、ありませんか？
的確な技術的アドバイスが可能！先端設備の導入により、幅広い特殊基板に対応
当社では、先端設備DI(ダイレクトイメージング)をはじめ、社内にある 様々な設備を工夫して使用することで、幅広い特殊基板に対応が可能です。 また、当社スタッフは正社員の割合が90％以上ということもあり、 過去の経験を引き継ぎ基盤に対する幅広い知識・ノウハウを蓄積することで、 お客様に的確な技術的アドバイスが可能です。 どのような特殊基板でも、まずはご相談ください。 【対応可能な特殊基板】 ■ビルドアップ基板 ■放熱対応基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■リジットフレキ・多層フレキ基板 ■キャビティ基板 ■ファインパターン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
【実習教材】メカトロニクスシーケンスキット
【デモ機貸出可】有接点シーケンス制御の入門教材！基本の構成要素と回路を網羅した実習ユニットとテキストで学習！
リレーシーケンス制御基礎の教育・研修に最適な実習キット。スイッチ・ランプ・リレーなどリレーシーケンス制御に必須の要素を搭載した実習ユニットにサブテキストと回路図集が付属。オプションで解説DVDの追加も可能です。配線で各課題で示された動作を実現していき、段階的に複雑な制御に取り組むことで、制御技術の理解を深めます。 ◎リレーシーケンス制御の必須要素で構成された実習ユニット ◎基本回路からON/OFF、AND/OR、自己保持…と段階的に知識を積み重ねるカリキュラム ◎厚生労働省認定教材（第40128号） ◎線材の作成から配線まで回路作成の実際を体験できる ◎解説DVDの併用で教育・研修において最大限の効果を発揮 ■以下のカリキュラムを収録 ◎基本回路 ◎ON回路 ◎AND回路 ◎OR回路 ◎モータの駆動回路 ◎モータの正転・逆転回路 ◎電磁リレー基本回路 ◎自己保持回路 ◎リミットスイッチを用いた回路 ◎マニュアル機能の追加回路 ◎マニュアルとオートのインターロック回路 ◎2台のモータの駆動回路 ◎モータ連動回路 ◎電子タイマを使った回路
- 企業：株式会社アドウィン
- 価格：10万円 ~ 50万円
USBコミュニケーションケーブル『たすきU』
PPPでパケットを送受するよう設定できるので、開発時はもちろん出荷後のメンテナンスにも、お役立ていただけます
『たすきU』は、USBによって2台のCPUを繋ぐ USBコミュニケーションケーブルです。 設定によってUSBをプラグすればそのまま仮想ターミナルを接続したり、 PPPでパケットを送受するよう設定できるので、開発時はもちろん 出荷後のメンテナンスにも、お役立ていただけます。 その他製品に関する詳細は、お問い合わせください。 【特長】 ■Tera Term を無手順でつなぐ ■File 転送ができる ■PPP 手順で接続できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：合同会社アグリハイテック
- 価格：応相談
高速信号・高密度基板『バックドリル基板』
より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い 高速伝送基板を提供致します。 【特長】 ■バックドリル加工 ■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』
ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～16層までのビルドアップ基板に対応 ■狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』
使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提供
『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、 材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。 【特長】 ■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能 ■高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用 ■材料の組み合わせは電気特性、材料信頼性等を考慮し提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
機能段差基板
電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！
当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量 ・18μm銅箔：12μm ・35μm銅箔：25μm ・70μm銅箔：50μm ・105μm銅箔：80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
薄板曲げ基板
表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能
『薄板曲げ基板』は、板厚0.1mmt以下の薄板ガラスエポキシ基板(FR-4)を 用いることで、数回の折り曲げや、組み立て時などの曲げのみで使用されている フレキシブル基板の代替となる基板です。 使用用途は曲面で使用するLED照明基板、部品実装と折り曲げが必要な基板、 基板間の接続用基板など、数回の曲げに適した基板です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数：片面・両面 ■板厚：0.06～0.1mm ■最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 ■外形加工：ルーター対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
基板回路設計・基板実装「組立・配線」
実装基板の組み込み配線を熟練した手作業で仕上げる！短納期を実現
当社では、ケーブルやハーネスの製作から筐体への収納・組立配線 まで行っております。 組み込みに必要な部材はすべて当社で調達が可能。配線方法が 決まっていなくても大丈夫です。分岐のご提案もお任せください。 また、基板実装から筐体加工、組立・配線まで、すべて当社工場で 完結しますので納期短縮が可能です。 【特長】 ■多種多様なケーブルの社内在庫 ■お客様のオリジナル製品化をお手伝い ■図面作製(トレース)サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社相信
- 価格：応相談
基板回路設計・基板実装「筐体製作」
図面製作もお任せください！周辺アクセサリーの調達も行います
当社では、筐体製作を承っております。 パネルシートなどのアクセサリー品やプラスチック成型品の 追加加工など、試作・カスタム品ともに1台から対応。 また、電子回路だけでなく、筐体や部品等の周辺アクセサリも同時に 設計・製造を行っております。これらの加工品は単独でも承っており、 よりコストダウンのお役に立ちます。 【特長】 ■低コスト成型品加工 ■お客様の外観イメージと製品仕様をもとに図面を作製 ■完成度の高い加工が可能 ■印刷パネルシートは材質とカラーも豊富 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社相信
- 価格：応相談
基板回路設計・基板実装
高い品質とフレキシブルな納期！安定したサービスを継続的にお約束
当社では、基板実装を承っております。 試作・少量多品種に特化した設備完備。バッチ式高速マウンターや インサーキットテスタ－完備で量産も対応します。 また、チップ部品はもちろん、BGAやQFP等多ピンのICや複雑な形状 の部品も実装可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■100％自社工場生産で織り込む伝統手法の品質造り ■約28000種560万点に及ぶ常駐在庫 ■RoHS2調査のサービス、お客様の継続生産計画をサポート ■工程管理や段取りで短納期を具体化 ■試作・少量多品種に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社相信
- 価格：応相談
基板回路設計・基板実装「部品調達」
通販サイトには頼らない！在庫数・調達力・情報収集力が自慢
当社では、部品調達サービスを行っております。 社内在庫品はチップ抵抗・コンデンサ、IC、コネクタ、ダイオード、 インダクタなど標準実装部品を一通り揃え。在庫にない部品や入手 困難品であっても探し出します。 また、スケジュールに影響する要素を排除し、互換・代替品の提案など、 A/W設計と同時進行で解決させる構成部品表の支援サービスもございます。 【特長】 ■長年にわたり独自構築した調達先は多数 ■構成部品表の支援サービス ■豊富なリール在庫(在庫数・調達力・情報収集力) ■「必要なとき必要なだけ」を原則にご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社相信
- 価格：応相談
基板回路設計・基板実装「基板開発・製作」
完全な仕様書がなくても大丈夫！ご要望をとりまとめ完成品に向けて開発・製作
当社では、基板の開発・製作を承っております。 デバッグをはじめ、ハードウエア検証、検査冶具製作、 動作確認（仕様の照合）、エイジング・筐体組込に対応。 また、追加された機能など実績の乏しい部分なども予め 検証する場合も御座います。お客様のご要望をとりまとめ 完成品に向けて開発・製作を進めます。 【サービス内容】 ■デバッグ ■ハードウエア検証 ■検査冶具製作 ■動作確認（仕様の照合） ■エイジング・筐体組込 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社相信
- 価格：応相談
各種基板実装～基板組立サービス
知恵と熱意をもって！ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します
ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高速はんだ印刷機をはじめ、高速ディスペンサーや 高性能表面実装機などを保有しています。 各種基板実装から基板組立サービスのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■SMT工程 ■検査工程 ■フロー工程 ■生産管理システム ■FA機器開発・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ルックス電子
- 価格：応相談
