多層基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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多層基板(基板) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

多層基板の製品一覧

16~24 件を表示 / 全 24 件

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<高品質>Direct Imaging System

パッドピッチは0.5mm!ファインパターンの製品に適用します

当社の「Direct Imaging System」をご紹介いたします。 0.3mm~0.65mmピッチBGA・CSP搭載基板、 フリップチップ搭載基板といったファインパターンの製品に適用。 また、高度な合わせ精度の製品にも適用しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高難易度ファインパターン ■ファインパターン形成 ■レジスト形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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高温焼成セラミック多層基板 HTCC

はんだ耐熱性に優れためっき電極!高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現!

セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。

  • 高周波・マイクロ波部品

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5分でわかる、プリント基板の製造プロセス【資料進呈中】

新人教育や社内勉強会等にもご活用いただけます。※新規取引のお客様限定設計及び基板製造イニシャル割引キャンペーン実施中!

プリント基板の製造プロセスについて簡単な図解で解説しています。 ・主材料の種類と特徴 ・プリント基板製法の種類 ・表面処理の種類 等についても掲載しています。 ※一部弊社独自の仕様やプロセスがございます。 ※本資料はダウンロードよりご覧いただけます。 ※弊社特殊基板のご紹介をダウンロードよりご覧いただけます・ ~キャンペーンのお知らせ~ 新規取引のお客様に限り、設計及び基板製造イニシャル費用割引キャンペーンを期間限定で実施中です。 ■期間:~2025年3月7日 初期費用を抑えたいご要望がある方は、この機会に是非ご利用ください! 詳しくは弊社ホームページより、お気軽にお問合せください。

  • プリント基板

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【IHはんだ付け事例】大熱容量基板

IH方式が得意な分野!6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例をご紹介

車載製品の大熱容量基板に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 EV化により車載部品に大熱容量基板が増えてきました。 IH方式では、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善。 大熱容量基板のはんだ付けはIH方式が得意な分野です。 【事例概要】 ■加熱対象 ・6層厚銅基板 ・□0.64 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置

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多層基板

スマートフォンやコンピュータのような高機能な電子機器で多く利用!

日豊電資株式会社にて取り扱う「多層基板」について、ご紹介いたします。 複数の導電層が表面(外層)だけではなく内部(内層)にも存在するため 限られたスペースで高密度実装、高密度配線を実現可能。 信号ライン、電源ラインを異なる層に分離することで干渉を防ぐ設計も 可能となります。各種仕様についてはお気軽にお問い合わせください。 【種類】 ■貫通多層基板 ■IVH基板 ■ビルドアップ基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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東海神栄電子工業 多層基板

お客様の様々な要望に応えることができるよう、各種製品を取り揃えております。

ガラスエポキシの絶縁板の両面及び内部に銅箔のある基板です。

  • その他の各種サービス

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【事例】プリント基板 異種基材多層基板

テフロン材と異種基材の組み合わせを図を用いてご紹介!

伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計(デジタル・アナログ・高周波)ならびに実装(QFP・QFN・BGA)も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【カタログ掲載内容】 ■テフロン材と他の基材の組み合わせ ■テフロン材とアルミ板や銅板の組み合わ ■テフロン材同士の組み合わせ 【取扱い各種メーカー】 ■ARLON、中興化成工業、日本ピラー工業、パナソニック電工、ROGERS他 詳しくはカタログをダウンロードもしくはお問い合わせください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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ハイエンド型EMS『Advanced M&EMS』※ネプコン出展

【課題解決事例集進呈】設計から保守までワンストップでサポート!新規市場への参入や基板の多層化など様々なニーズに対応します。

当社では、情報通信機器や医療機器、産業機器、計測機器などの 設計・生産受託サービス『Advanced M&EMS』を提供しています。 設計から調達、実装、試作、装置組立、保守までサポート可能。 医療機器市場への参入、多品種少量生産や積層セラミックコンデンサの小型化など様々なニーズに対応できます。 ★2022年1月19日から開催される「第36回 ネプコンジャパン」に出展します! 【「第36回 ネプコンジャパン」概要】 会期:2022年1月19日(水)~21日(金) 会場:東京ビッグサイト   ブース番号:東1ホール9-22 ものづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。ぜひお気軽に当社ブースにお越しください。 ※課題解決事例集を進呈中。詳しくは「PDFダウンロード」よりご覧ください。

  • その他

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大昌電子 ビルドアップ多層基板

楽しく活躍出来る企業を目指します。

当社を取り巻く経営環境は、乱気流のような大きな変化が常態となっております。 その景気の動向に左右されることなく、持続的な発展を実現するために、あえて当社は変化する先頭に立ち、前向きに挑戦をしてまいります。

  • その他ネットワークツール

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