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シェア・プル・ピール・プッシュ、微細接合の強度試験に。
半導体業界では、製品の信頼性を確保するため、微細接合部の強度評価が重要です。特に、小型化が進む中で、接合部のわずかな異常が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。接合強度のばらつきや、接合不良は、製品の歩留まりを低下させるだけでなく、最終的な製品の信頼性を損なう原因となります。ボンドテスター『SS-30WD』は、シェア、プル、ピール、プッシュといった多様な試験に対応し、微細接合部の強度評価におけるあらゆるニーズに応えます。 【活用シーン】 ・ダイ・ボール・バンプのシェアテスト ・ワイヤープルテスト ・ピールテスト（90°/180°） ・プッシュテスト 【導入の効果】 ・多様な試験への対応による、幅広い接合評価 ・高精度な測定による、信頼性の高いデータ取得 ・データ処理ソフトによる、分析効率の向上 ・JQA校正証明書による、品質保証
シェア・プル・ピール・プッシュ、絶縁材料の強度試験に。
エネルギー業界では、製品の安全性と信頼性を確保するために、絶縁材料の適切な強度評価が不可欠です。特に、高温や高電圧にさらされる絶縁材料においては、その強度が製品の性能と安全性を左右します。不適切な強度評価は、絶縁不良による事故や性能劣化につながる可能性があります。ボンドテスター『SS-30WD』は、シェア、プル、ピール、プッシュテストに対応し、絶縁材料の強度評価におけるあらゆるニーズに応えます。 【活用シーン】 ・絶縁材料の接着強度試験 ・電線・ケーブルの端子接合強度試験 ・絶縁碍子の強度試験 【導入の効果】 ・多様な試験に対応し、評価業務の効率化 ・高精度な測定により、信頼性の高いデータ取得 ・データ管理ソフトによる分析・報告書作成の効率化
CE, RoHS認定装置！独自技術(特許)搭載のボンドテスター
『MFMシリーズ』は、各種電子部品等の強度試験・はんだ接合部の 強度試験・ワイヤボンディングの強度試験など、全てのニーズに お応えできる接合強度試験機(ボンドテスター)です。 独自特許技術「VPM(Vertical Position Movement)」を採用し、 多機能・高性能・高精度・高再現性を実現。 高密度実装における半導体・車載用各種電子部品の品質管理 および研究開発に適しています。 【特長】 ■VPM TECHNOLOGY(Vertical Point Movement) ■DGFT(Digital Force Technology) ■Dynamic Transducer Technology ■Auto-Range Technology(全自動レンジ技術) ■Excellent System Rigidity & Control (装置剛性およびコントロールソフト) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
