【半導体製造向け】高精度多孔質セラミックス真空チャック
ウェーハ搬送の課題を解決!独自のセラミックス焼結技術で均一吸着
半導体製造業界において、ウェーハ搬送では、微細な回路を傷つけずに、かつ安定した吸着力が求められます。特に、デリケートなウェーハの取り扱いにおいては、均一な吸着力が不可欠であり、わずかな吸着ムラが製品の歩留まり低下につながる可能性があります。また、クリーンルーム環境での使用や、温度変化への対応も重要な課題となります。当社高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、これらの課題に対し、均一な吸着力と優れた耐久性で応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハの吸着・搬送 ・クリーンルーム環境での使用 ・温度変化のある環境での使用 【導入の効果】 ・ウェーハの安定した吸着と安全な搬送 ・製品歩留まりの向上 ・クリーンルーム環境での使用に対応 ・多様な搬送環境への適応
- 企業:株式会社ナノテム
- 価格:応相談