Last Updated： Aggregation Period:2025年08月20日～2025年09月16日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Last Updated： Aggregation Period:2025年08月20日～2025年09月16日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Last Updated： Aggregation Period:2025年08月20日～2025年09月16日
This ranking is based on the number of page views on our site.
1～15 item / All 87 items
ドリルーミーリング機や中グリ盤での使用に最適です。
モールステーパーコレットホルダー「MK/ER」は、引きネジ方式で設計されています。これらの製品にはミーリングまたはドリルーミーリング機や中グリ盤で使用されます。ボール盤用にはご希望によりタング付きも供給できます。特に強力なクランプ力を必要とする場合はフリクションベアルング内蔵型ナットHi-Q/ERBまたはHi-Q/ERBCの使用を推奨いたします。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
最も高いクランプ力と最高のバランスを保証します。
レゴフィックス「レゴフィックスキャプト」は、高いクランプ力と高い伝達トルクが特長の製品です。このコレットホルダーはマシニングセンターのATC用に設計されています。キャプトのスピンドルを有する機械に直接装着できます。タップ加工にER-GBまたはET1を使用する様な特に高いクランプ力が必要な場合には、フリクションベアリングナットHi-Q/ERBまたはHi-Q/ERBCの使用を推奨いたします。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
ウェーハ温度分布計測に必要不可欠なツール
カスタマイズ製品。ウェーハサイズ５・８・１２インチ，熱電対センサ点数１・５・９点，絶縁被覆テフロン・アルミナ繊維・石英など各仕様を選択することが可能。標準以外の仕様も製作可能。 【特徴】 ○全製品に試験成績書（無料）を添付 ○定期校正も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
研磨で綺麗にバリを除去したい！仕上がりに直結！金属や樹脂のバリ取りのポイント 研磨でバリを除去する、金属や樹脂に発生するバリとは
やっと完成、一息つきながら加工物をじっくり見てみると、 ギザギザした部分が残っていたなんて経験がある方も少なくないのではないでしょうか。 そのギザギザの正体は、“バリ”です。 バリが残ったままだと見栄えも良くないですし、綺麗にできたらしたいですよね。 “バリ取り”はバリを除去する作業工程を表し、製品の精度や安全性を左右する“重要な工程”なのです。 今回はバリ取り（バリの除去）についてご説明いたします。 目次 １．研磨でバリを除去する、金属や樹脂でも発生するバリとは？ ２．研磨によるバリ取りでバリを除去するメリットと効果 ３．バリを除去したい！研磨でできるバリ取りの方法とメリット・デメリット ４．研磨によって効率的にバリを除去するには～バリ取りなら三共理化学にお任せください ５．バリを除去したい！そんな時は研磨装置でバリ取り工程を最適化しましょう 1. 研磨でバリを除去する、金属や樹脂でも発生するバリとは？ “バリ”とは、金属や樹脂を加工した際に生じる加工部分のギザギザを指します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
直径3インチ、4インチ、6インチのSOSウエハ（シリコンオンサファイアウエハ）のご紹介が可能です。
SOSウェーハはサファイアのR面の基板上にシリコンをエピタキシャル成長させたウエハです。 圧力センサーなど様々なデバイスに使用されています。また放射線に対する耐性が高いのが特徴です。 3インチ(76mm)、4インチ(100mm)、6インチ(150mm)のSOSウエハをご紹介可能です。仕様によりますが8インチも対応可能な場合がありますので是非お問い合わせください。 エピ層のドーパントはN型はPhosphorous、P型は Boronになります。 少量から対応可能です。
インジェクタを簡単に取り外し可能！トーチ全体を取り外す必要がなくなった製品等をご紹介！
Agilent ICP-OES部品と消耗品は、厳しい仕様に基づいて設計、製造、テスト されており、充実したサポートとともにお客様の分析を支えます。 分析を簡単にし、必要な結果を得るための強力なツールです。 中でも、「フルデマンタブルトーチ」は、「Agilent 5000シリーズICP-OES」に 対応しており、メンテナンスの負担を軽減できます。 【フルデマンタブルトーチ 特長】 ■柔軟性：多岐にわたるアプリケーションの要求に対応 ■生産性の向上：簡単にインジェクタをメンテナンス可能 ■手作業による最適化が不要：インジェクタ交換前後で一貫した結果を得られる ■メンテナンスが容易：すばやい交換が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
消耗品や標準物質、溶液など原子吸光用をご用意！当社のカラム/消耗品をご紹介
当社では、「原子吸光(AA)用消耗品」を取り扱っております。 コストの削減と優れた性能を提供する「ホローカソードランプ」や 「フレーム原子吸光システム」、「PSDサンプラ」などをラインアップ。 また、当社ではパーキンエルマ原子吸光システム用の消耗品も 製造・販売しています。 【取扱製品(一部)】 ■ホローカソードランプ ■フレーム原子吸光システム ■PSDサンプラ ■SPS 3 オートサンプラ ■SIPS 10/20 サンプル導入ポンプシステム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バリ取りホルダーを軸心から最大5°傾きラジアル方向に360°可動、アキシャル方向に8mm縮み、圧力はエア圧で任意に設定できます。
【特長】 ■ワーク形状のばらつきを吸収出来ます ■ロボットティーチングの簡略化が出来ます ■様々な材質のワークに対応します AF20、AF30、AF40型バリ取りホルダーのエア圧を任意に変えてフローティングさせ、ワークに追従して最適なバリ取りを行います。 AF10型は鋳物砂型中子用で、無回転でバリ取りワークに押し当てて除去します。 ※エア圧の調整範囲は、0.05～0.2MPaです。 AF10～40は夫々把握径Φ10～40を意味し、すべてモータスピンドルは付属しておりません。 ※AF20、AF30、AF40にはモータスピンドルを取付けたアタッチメントのご用意は出来ます。 使用対象機は、ロボットシステム、各種専用機です。 標準付属品は、精密レギュレータ、防塵ブーツ、V-Ringですが、オプション品でエアラインユニット、電空レギュレータも御座います。 ※詳細に付きましては、お気軽にお問合せください。
高トルクに拘ったQCモータスピンドルを内蔵し、安全に鋳鉄の素材バリや鋳造品のバリを除去します。
スピンドル径Φ110の高トルクQCモータスピンドルを内蔵し、従来品に比べ粗取り加工もバリ取り加工も可能に成りました。 【特長】 ■ロボットシステム、各種専用機で威力を発揮 ■モータ部は振動階級V-5でエンコーダレスの為、切削による振動にも強く信頼性が高い ■供給エアがOFF時にクランプ状態を保つ安全設計 ■モータスピンドルのクランプ機構部にホルダをクランプした時の着座確認センサを内蔵し、ホルダが確実にクランプされていることを判別可能 ■独自の二面拘束シャンクにより4tonの引込力でホルダを保持 ※ 加工時姿勢は垂直（刃物下向き）を0°基準とし、水平（刃物横向き）90°まででご使用ください。
バランスを考慮した設計！把握径がφ0.5～φ5.0までチャッキング可能
『OH/C/MS型』は、ERコレット採用の小径コレットホルダです。 MAX 40,000RPM対応(サイズにより異なる)でバランスを考慮した設計と 熱処理後の外形部総仕上げ加工。外径寸法φ12で把握径がφ0.5～ φ5.0までチャッキングできます。 非対称形状のシャンク(HSK・SK・CAT)はカウンターバランスにより、 アンバランスをなくしました。 【特長】 ■豊富なシャンクサイズのシリーズ化 ■総仕上げ加工による高バランス化 ■プリバランス設計(キャップ・シャンク) ■ERコレット採用 ■世界中で使用されている16°テーパ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
媒体としてFDの代わりにSDカードなどを使用できるメディア変換アダプター
「シリコンFDD（フロッピーディスクドライブ）」は、媒体としてFD （フロッピーディスク）の代わりにSD CardやUSBメモリを使用すること ができるメディア変換アダプターです。 3.5インチFDD形状互換ですので、既存のFDDベイに設置することができます。 FDをSD CardやUSBメモリに置き換えることができ、長寿命かつ耐環境性 に優れたFDDシステムを構築できます。 また、昨今は入手困難となったFDDをシリコンFDDに置き換えることがで きます。 【特長】 ■物理FDの代わりの媒体（SD Card、USBメモリ）を使用することが可能 ■製品外形は3.5インチ互換でFDDをそのまま置き換えることができる ■PCに接続することでPCとのデータ交換をスムーズに行える ■FDDを使用している既存のシステムにおいてFDDの代替装置として使用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造装置・分析・医療・電子・航空宇宙関連に！複雑形状部品なら独自技術の超精密特殊鏡面研磨加工サービスにお任せ※事例集進呈中
複雑形状部品なら独自技術の超精密研磨加工サービスにお任せください。 我社の超精密特殊鏡面研磨技術は、従来からある研磨工法の研削・電解・化学・ラップ・ホーニング・バフ・ブラスト・バレル等では「困難だ、不可能だ」と あきらめられていた形状や材質の鏡面研磨に果敢に挑戦し続けて開発した、オリジナルの研磨工法です。 半導体製造装置、医療・分析機器、航空・宇宙関連、原子力・加速器関連、超高圧真空機器、精密電子機器、医薬・食品製造装置などに組み込まれる精密微細加工部品の鏡面研磨に採用されています。 ◆鏡面研磨を依頼される部品の材質は難削材 ステンレス・チタンや高融点金属のタングステン、タンタル、モリブデン、ニオブやファインセラミックス等 ◆事例 細管研磨、Ni-Tiパイプ内面研磨、血液検査用ノズル研磨、フレキシブルパイプ研磨比較評価、ボンベ内面研磨、Φ100ガラス状炭素るつぼ内面研磨など掲載 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。
非常に強く、優れた基本特性を持つ、超高引裂タイプのシリコン
USシリコンは、全く新しいタイプの超高引裂タイプのシリコンです。 従来の高引裂きタイプに比べ非常に強く、しかも、シリコンゴムの持つ優れた基本特性（耐候性、耐オゾン性、耐熱性、耐寒性）を保持しています。 【特長】 ○非常に優れた引裂きを持っています。 →一般品：19N/mm、高引裂き：34N/mm、US：95N/mm ○高耐熱・耐寒・耐候・耐オゾン性に優れています。 ○厚生省告示第85号適合品です。 ○すべり特性が良好です。（低摩擦係数） →動摩擦係数 高引裂き：1.85、US：075 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。
コスト削減に貢献！お客様の幅広いご要望にお応えし磨き技術を提供します
株式会社橋本工業では、お客様で問題となっているピンホール、オレンジピール、形状変形、磨き時間の短縮等の金型磨きの課題に対し、当社の磨き技術を提供します。 基礎からの金型磨きから、保守、メンテナンスなど、お客様の幅広いご要望にお応えいたします。 【磨き技術指導の目的】 ■金型鏡面磨きの技術の習得（技術の向上） ■金型鏡面磨きの内製化（コストの削減） ■金型鏡面磨きの受注の拡大（売上の拡大） 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のもとまで出向きます！打コン・キズ等、急な金型修理にも対応可能
株式会社橋本工業では、成形の際に発生した打コン、キズ、ガス腐食等、急な金型修理に関しても、当社スタッフがお客様のもとまで出向き、修理磨きを行います。 また、当社への持ち込みが困難な大型の金型、納期対応が難しい金型に関しても現地にて対応いたします。 また、鏡面磨き業務に使用している磨き消耗品、工具、機械等も販売だけでなく、 購入いただいたお客様には消耗品や工具、機械の使用方法などのアドバイスも行っています。 【出張対応例】 ■成形機から降ろせない金型 ■現場での打コンキズ ■金型のガス焼け（ガス腐食） ■成形中や拭き取り時に発生するキズ ■緊急を要する金型 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
