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速い・簡単・低コスト！衛生セラミックスや磁器製品の光硬化修理に好適です
『ケラシスLC』は、製造中に生じる気泡や黒点などの欠陥をはじめ、 保管、輸送、組立中に被る軽微な損傷を修復するために使用できる製品です。 低材料費・低加工費で優れた結果を達成し、前者の損傷をほとんど目に 見えないものにします。 また、セラミック物体の非グレージング部品の欠陥や亀裂を修復するために 開発された、「ケラシスHC」もご用意しております。 【ケラシスLC 特長】 ■低材料費・低加工費 ■1つのプロセスで複数個所を修理可能で効率的 ■特定の色を再現することが可能 ■事前の知識は不要で使用が容易 ■速い硬化時間 ■10年間耐色性で140°Cまでの耐熱性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
重りを二段階に乗せる事が可能！ケメットプレートの目詰まり除去や平坦度修正に最適な製品です
『ダイヤモンドペレットリング』は、ケメットプレートを効率的に削り、 ケメットプレートの目詰まり除去や平坦度修正が出来る製品です。 重りも二段階に乗せることが出来るデザインで、状況に応じて お使い分け頂くことが可能です。 それぞれM8のタップ穴が2箇所あり、アイボルトを使用すると 持ち上げやすくなる構造です。 【サイズ】 ■12"用 ・OD φ143mm ・ペレット4mmT ■15"用 ・OD φ178mm ・ペレット4mmT ■18"用 ・OD φ220mm ・ペレット4mmT ■24"用 ・OD φ286mm ・ペレット4mmT ■36"用 ・OD φ410mm ・ペレット4mmT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬い材料との相性が良好！切削性が高い多結晶ダイヤ潤滑液一体型研磨剤のご紹介
『Gel2+ Poly』は、硬い材料と相性が良い多結晶ダイヤ潤滑液一体型 研磨剤です。 多結晶ダイヤ推奨研磨材料は、鉄、SUS 、セラミクス。 使用する人によっての使用量の差を軽減してくれますので、再現性の向上に お繋ぎいただけます。 この他にも当社では、価格的なメリットをご希望の方にお勧めな、 単結晶ダイヤ潤滑液一体型研磨剤「Gel2+ Mono」もご用意しております。 【Gel2+ Poly ラインアップ】 ■多結晶ダイヤ潤滑液一体型1/4μ「24309」 ■多結晶ダイヤ潤滑液一体型1μ「24310」 ■多結晶ダイヤ潤滑液一体型3μ「24311」 ■多結晶ダイヤ潤滑液一体型6μ「24312」 ■多結晶ダイヤ潤滑液一体型9μ「24313」 ■多結晶ダイヤ潤滑液一体型15μ「24314」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シンプルで効率的かつ経済的！研究所や学校、研究センターに理想的です
『LE CUBE』は、φ200または250mmの手研磨機です。 簡単な研磨の用途に理想的で、信頼性と丈夫な構造ですので、 研究所や学校、研究センターなどに適しています。 マルチジェット散水ランプは水流の調整ができ、好適な潤滑をサポート。 均等に盤を冷却します。 【特長】 ■研磨盤 ・φ200 or φ250mm ・2方向回転（時計回り/反時計回り） ・2段階スピード（150と300RPM） ・さまざまなタイプの研磨道具に対応 ■周波数インバーター付きモーター ・180Wのパワフルモーター ・高トルク ・静音機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご希望に合わせてセット内容を組み合わせることが可能！研磨工程のスターターキット
『POLISHING STARTING KITS』は、研磨工程において、粗研磨～仕上げまで 一式揃えたい、けれど費用をあまりかけずに始めたい、という方にお勧めの スターターキットです。 「リフレックス スターティングキット」をはじめ、「耐水研磨紙」や 「バフ工程スターティングセット」などをご用意しています。 お客様それぞれのご希望に合わせてセット内容を組み合わせることが可能です。 【ラインアップ(抜粋)】 ■リフレックス スターティングキットφ200mm用 ■リフレックス スターティングキットφ250mm用 ■リフレックス スターティングキットφ300mm用 ■バフ工程スターティングセット（単結晶） ■バフ工程スターティングセット（多結晶） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤモンド砥粒によって、繊細且つ丁寧に研磨面を作り出します
『TISSEDIAM』は、金属以外の硬い材料の面出しや、粗研磨・中研磨に 適した消耗品です。 研磨紙やIMAXRではアタックが強すぎて材料が欠けてしまうという難点を 軽減してくれます。 金属又は樹脂で結合されたダイヤモンド砥粒によって、繊細且つ丁寧に 研磨面を作り出してくれます。 【特長】 ■アタックが強すぎて材料が欠けてしまうという難点を軽減 ■裏面が糊付仕様 ■観察材料例：シリコン、セラミック 、ガラス、石英、タングステン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケメット社により分級、製造された高精度ダイヤモンドコンパウンドです。
ダイヤモンド研磨システムのパイオニアであるKemet社が提供する高性能ダイヤモンドコンパウンドです。 同社スラリー同様に、ダイヤモンド砥粒は高度に分級管理され、高い研磨精度を誇ります。 ケメット研磨ロッド、ケメットウッドスティック及びケメットルブリカントと組み合わせていただくことを推奨いたします。
流動性に優れ、複雑な形状もフィット！柔らかい試料に適した冷間硬化アクリル樹脂
『Technovit 4071』は、アクリルをベースにした速硬化性の樹脂です。 粉末、リキッドの2成分で硬化させます。流動性に優れ、 複雑な形状にもフィットする作業性の良い、硬化時間の短い樹脂です。 優れた切削性、研磨加工性を持ち、アルミニウムなどの 柔らかい試料に適しています。 【特長】 ■アクリルをベースにした速硬化性樹脂 ■粉末、リキッドの2成分で硬化 ■優れた流動性 ■複雑な形状にもフィット ■優れた切削性、研磨加工性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全ての常温硬化性樹脂と合わせて使用可能！側面からサンプルの厚みを視認しやすいデザイン
『KM2.0』は、横からの透過性を重視した、使い捨て用モールドです。 繰り返し使用することができ、廃棄物を軽減。 取り外しの容易なシリコンベースを用いており、サンプルを離型させる際に 生じる失敗のリスクをなくしました。 全ての常温硬化性樹脂と合わせて使用することができます。 高精度リングにより、サンプルの外周径を決まった寸法で作製可能です。 【特長】 ■横からの透過性を重視 ■取り外しの容易なシリコンベースを採用 ■シリコンベースは完全に密閉、繰り返し使用可能で廃棄物を軽減 ■アクリルリングの透明度が高い ■側面からサンプルの厚みを視認しやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化後の取り外しは容易！円形状と四角い形状をラインアップ
『ラバーモールド』は、耐熱性に優れており、アクリル樹脂を 使用する際に推奨している製品です。 円形状のものと四角い形状のものとあり、硬化後の取り外しは容易です。 樹脂は「KM-U」「KM-B」「KM-CO」を推奨しております。 【ラインアップ】 ■ラバーモールドφ25 mm ■ラバーモールドφ30 mm ■ラバーモールドφ40 mm ■ラバーモールド 55 × 30 × 25 ■ラバーモールド 70 × 40 × 25 ■ラバーモールド 100 × 50 × 25 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エポキシ樹脂・ポリエステル樹脂を使用する際に好適！mmとインチサイズをご用意しています
『テフロンモールド』は、常温硬化樹脂の中でもエポキシ樹脂・ ポリエステル樹脂を使用する際に適しているモールドです。 密着性の良い樹脂で使用するモールドのため、劣化していくと共に外しにくく なりますので、離型剤を塗っても改善しなければ交換のタイミングとなります。 【ラインアップ】 ■テフロンモールドφ20mm ■テフロンモールドφ25mm ■テフロンモールドφ25.4mm ■テフロンモールドφ30mm ■テフロンモールドφ31.7mm ■テフロンモールドφ38.1mm ■テフロンモールドφ40mm ■テフロンモールドφ50mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CMPプロセス開発・試作・請負受託加工！確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応え
当社のCMP／ダイシング事業「MAT課」についてご紹介します。 「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」、また、半導体分野に限らず、 SiCパワーデバイス・SOI・マイクロマシン(MEMS)・光学系デバイス、 LEDサファイア・有機ELなど。 先端テクノロジーで使われる「研削」「Lapping」「Polishing」「CMP」 「洗浄」等、確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応えします。 【特長】 ■CMPプロセス開発・試作・請負加工 ■「平坦化」「平滑化」「薄片(薄膜)化」 ■半導体分野に限らない ■確かな技術力や経験で、お客様のニーズにお応え ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
卓上型から300mmウエハー対応までCMP装置をラインナップ！Dry-in/Dry-out等、カスタマイズ・新規設計が可能です！
研究開発に適したコンパクトなモデルから300mmウエハーに対応した モデルまでラインナップを取り揃えております。お客様のご希望に沿った 仕様変更 ・オーダーメイド、Dry-in / Dry-outが可能なCMP自動装置も ご提案いたします。デモ機もございますので、立ち合いの元デモテスト も対応可能です。 【下記のようなご要望にもお応えします】 ■薬液対応（酸性・アルカリ性の様々なスラリーに対応可能） ■研磨剤の供給系統対応 ■センサーを入れて振動を計測したい ■通常よりも高荷重にしたい ■装置内の温度・湿度を図りたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密光学、電子部品の加工に好適な「Wタイプ」など4種類のダイヤモンドコンパウンドをご紹介！
『ケメットダイヤモンドコンパウンド』は、自社内でダイヤモンドを分級し、 ラップ研磨工程のニーズに応じて4種類のタイプを取り揃えております。 研磨後、簡単に洗浄ができる水溶性コンパウンド「Wタイプ」をはじめ、 オイルベース（油性）の「OSタイプ」、硬質材料用に特別に開発された 「Lタイプ」などをラインアップ。 また、「KDタイプ」は作業現場、精密加工現場、実験室など幅広く ご使用いただけます。 【ラインアップ】 ■Wタイプ ダイヤコンパウンド ■OSタイプダイヤコンパウンド ■Lタイプダイヤモンドコンパウンド ■KDタイプダイヤモンドコンパウンド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
