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コンパクトサイズ！ファンレス組込みコンピュータ FCシリーズ
コンパクトサイズで装置組込みに幅広く使用できる ファンレス組込みコンピュータ FCシリーズ ■□■特徴■□■ ■リアルタイムOS (T-Kernel) +省配線A-Link (I/O拡張) で FAコントローラを実現 ■高い信頼性のCPU搭載 超低消費電力プロセッサ（Intel AtomTMCPU）搭載で、 ファンレス・ディスクレスの高信頼性を実現 ■OSが選べます Windows Embedded Standard 2009・Linux（Algonomix3） PMC T-Kernel(x86) ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
2.0GHz最新Core i7搭載！RAID対応＆ECCメモリ採用
＜概要＞ 高性能でファンレスのコンパクトFAコンピュータに 待望のIntel Core i7 620LE（2.0GHz）搭載モデルと Intel Dual-Core Atom D510（1.66GHz）搭載モデルが新登場しました。 高い信頼性のCPU搭載に加え、FANレスの実現やECCメモリ採用と RAID機能搭載により過酷なFA環境でも安心してご利用いただけます。 ＜特長＞ ○高い信頼性のCPU搭載（Intel Core i7） ○3つのOSから選択可能 ○入力6点、出力4点を標準搭載 ○割込みタイマ機能搭載（最小1msから設定可） ○ECCメモリ搭載 ○I/Oネットワーク・モーションネットワークを構築可能 ○RAID機能搭載 ○豊富なインタフェースと拡張性 （LAN/A-Link/USB/SDHC/音声出力/汎用I/O 他） ◆各モデルの比較表、詳細な仕様はカタログをご覧ください。 （直接お問い合わせの際は、「イプロスを見た」と お伝えいただくとお話がスムーズです。）
グラフィックボードやフレームグラバーボード！ストレージは2.5インチ HDD/SSD×2を搭載
当社で取り扱う、組込みコンピュータ『IPC962-511-FL』をご紹介します。 第7/6世代Intel Core i7/i5/i3、Intel Celeron CPUを搭載可能。 各種I/Oボードを実装可能な拡張スロットを2スロットご用意しております。 また、標準I/O(10/100/1000Mbps/USB/HDMI/VGA)以外に RS-232/422/485×4 もしくは PoE×4 より選択して拡張可能です。 【特長】 ■第7/6世代Intel Core i7/i5/i3、Intel Celeron CPUを搭載可能 ■グラフィックボードやフレームグラバーボード ■各種I/Oボードを実装可能な拡張スロットを2スロットご用意 ■標準I/O(10/100/1000Mbps/USB/HDMI/VGA)以外に RS-232/422/485×4 もしくは PoE×4 より選択して拡張可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
第4世代 Intel Core i5 4300U / Celeron 2980U SoCファンレス組込みPC
・Intel Celeron 2980U 1.6GHz / コアi5-4300U 1.9 GHz SoC ・メインストリームIPカメラ対応4ポートPoEポート ・ダイバーシティ通信拡張可能 例：WLAN、WWAN ・GISアプリケーション用のGPSおよびGセンサ搭載 ・インテリジェント・ビークルのパワーイグニッション ・9～36 VDCのワイドな電源入力、アイソレーション付属 ・リムーバブル2.5インチドライブベイ×1 ・iManager、SUSIAccess、組み込みソフトウェアAPI対応
Intel Celeron N3350 DC SoC搭載ファンレスボックスPC
・Intel Celeron N3350デュアルコア1.1 GHz ・前面ベゼルに必須なI / Oポートを備えたDINレールシステム ・I-Grade 4G DDR3Lメモリと64G SSDを内蔵 ・Windows 10 IoT Enterpriseを内蔵 ・アクセサリボックスに同梱された60Wアダプタ ・最大4K解像度のデュアルHDMIディスプレイ ・SIMホルダー付き1xフルサイズmPCIeおよびWIFI用1xM.2 2230 ・12V〜28V広範囲の電源入力 ・-30〜70°Cの拡張動作温度 ・アドバンテックWISE-PaaS / DeviceOnサポート
極限環境において動作確認済み耐環境組み込みコンピュータ
作動温度、MIL-STD-810、Method 501 Procedure I/II：-40℃～+70℃、-構成の選択により+85℃オプション IEC 61850-3 IEEE-1613 エミッション：FCC Class A
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-6100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-6100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティセグメントのパフォーマンスクリティカルなアプリケーションに信頼性の高い長時間動作を提供します。
拡張型ファンレス組込みコンピュータ
第9世代インテル Xeon、Core i7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータです。ファクトリー&マシンオートメーション、監視、鉄道、海洋オートメーション、車両交通システムなどのアプリケーションに最適です。
Intel Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載したファンレス小型組込みPC
NET-III 2I640CW は、40 x 110 x 135 mm と非常にコンパクトなファンレス DIN レール対応コンピュータです。Intel Elkhart Lake Atomプロセッサーを搭載し、工場におけるデータ収集、AIot、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに最適です。 本機 は、HDMI 2ポート、2.5 GbE 2ポート、USB 3.0 2ポート、USB 2.0 2ポート、COM 4ポートなど多くの I/O を備え、産業用通信および制御を行うことができます。 また、M.2 & Mini PCIeスロットの採用により、本機はWiFi 6、4G/5G無線通信の帯域をフル活用し、AIoTやエッジゲートウェイアプリケーションに広域カバーとリアルタイムデータ伝送を提供することができます。 低消費電力と軽量な筐体設計により、インテリジェントロボット制御、スマート交通、スマート医療、視覚検査および分析などのスペースに制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションを必要とするプロジェクトに最適なソリューションとなります。
Intel Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載したファンレス小型組込みPC
NET-III 2I640DW は、35 x 110 x 135 mm と非常にコンパクトなファンレス DIN レール対応コンピュータです。Intel Elkhart Lake Atomプロセッサーを搭載し、工場におけるデータ収集、AIot、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに最適です。 本機は、HDMI 2ポート、2.5 Gb 3ポート、USB 3.0 2ポート、COM 2ポートなどの多くの I/O を備え、産業用通信および制御を行うことができます。また、M.2スロットの採用により、本機はWiFi 6、4G/5G無線通信の帯域をフル活用し、AIoTやエッジゲートウェイアプリケーションに広域カバーとリアルタイムデータ伝送を提供することができます。 また、低消費電力と軽量な筐体設計により、インテリジェントロボット制御、スマート交通、スマート医療、視覚検査および分析などのスペースに制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションを必要とするプロジェクトに最適なソリューションとなります。
第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載 ファンレス PC
『Nuvo-5000E/Pシリーズ』は、6x GbE、USB 3.1、USB2.0、特許取得のカセットと MezIOインターフェイスを搭載したインテル第６世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで 優れた汎用性を提供。 様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性の ニーズに対応します。 【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■mSATAポート 及び 2x SATAポートをサポート ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Skylake 搭載 ファンレス IPC の登場です！ Nuvo-5000 familyの低背バージョンです。
『Nuvo-5000LPシリーズ』は、6x GbE、USB 3.1、USB2.0、特許取得のカセットと MezIOインターフェイスを搭載したインテル第６世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで 優れた汎用性を提供。 様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性の ニーズに対応します。 【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■mSATAポート 及び 2x SATAポートをサポート ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
第9/8世代インテル Core プロセッサ搭載 車載向けファンレスPC。
■特徴 ・メーカー：Neousys（車載向けファンレスPC） ・第9/8世代インテル Core プロセッサ (Coffee Lake) 搭載 ・ホットスワップ可能な2.5 HDD/SDDトレイ搭載（前面からアクセス可能） ・MezIOインターフェース ・GbE 最大x6搭載 ・M.2 NVMe SDDまたはntel Optane memoryサポート ・USB 3.1 Gen2 x4 ・USB 3.1 Gen1 x4 ・ファンレス（-25～70℃） ・VGA/DVI/DP トリプル出力（4K2K解像度サポート） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。
第9/8世代インテル Core プロセッサ搭載 車載向けファンレスPC
『Nuvo-7200VTC』は、Neousysの特許取得済みカセットモジュールを搭載し、 アドオンアアプリケーションカードを追加可能なx16 PCIeスロットを備えて 柔軟性を確保している堅牢性車載コントローラーです。 最大8コア/8スレッドのIntel第9/ 8世代Coreプロセッサーと64GB DDR4メモリーで 駆動される当システムは、高度車載アプリケーションに理想的です。 豊富な周辺機器、接続機能、拡張機能を提供し、各種の車載アプリケーションに 対応する、柔軟で信頼性の高いソリューションとなっております。 【特長】 ■Intel第9/8世代Core i7/i5/i3 LGA1151ソケットタイプCPU対応 ■M12またはRJ45コネクタを介した 4×または8× 802.3atギガビットPoE+ポート ■車載通信用のオンボード絶縁CANバス ■4-CH絶縁DIおよび4-CH絶縁DO ■2つのRAID 0/1対応、ホットスワップ対応HDDトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。
産業用、医療機器、車載用等、幅広く使える組み込みコンピューター。設計から量産まですべて国内生産。 長期供給保障、小ロット可能。
組み込みコンピュータとして、薄型のケースに納めた製品です。ボックス型コンピュータ(Box PC)を製品化しました。コスト・小型を重視した製品として使われております。
