組み込みコンピュータのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組み込みコンピュータ - メーカー・企業39社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

組み込みコンピュータのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社CASO 東京都/IT・情報通信
  2. 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
  3. アドバンテック株式会社 東京都/産業用電気機器
  4. 4 株式会社ヘルヴェチア 岡山県/産業用機械
  5. 5 サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
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組み込みコンピュータの製品ランキング

更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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  1. CAF-1020 株式会社CASO
  2. 【日本語技術資料プレゼント】Open VPX規格解説 株式会社ナセル
  3. 【8月開催】エッジAI開発者必見「Edge.AI Day」 アドバンテック株式会社
  4. 4 車載、AI自動運転システム向け ADLINK ADM-AL30 サンテックス株式会社
  5. 5 産業用ラズベリーパイ PiLink株式会社

組み込みコンピュータの製品一覧

91～120 件を表示 ／ 全 125 件

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ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3100】

ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3100】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU（LGA 1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します： ・堅牢な耐熱性: -20℃～60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3120】

ファンレス組込みコンピュータ 【MVP-3120】

第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ

産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU（LGA1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性：-20℃～60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易

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［導入事例］cPCI & VPXの総合インテグレーション

［導入事例］cPCI & VPXの総合インテグレーション

過酷な環境に対応する早期警戒管制機（AEW＆C）向けミッションレディシステム

この導入事例では、早期警戒管制機（AEW&C）ミッションに求められる実環境での要件――高性能な処理能力、超低遅延、そしてあらゆる領域における堅牢な通信性能――が明らかになります。 また、これらのシステムを展開する際に直面する主要な課題と、それに対してADLINKの堅牢なVPXコンピューティングソリューションがどのように対応しているかについてもご紹介します。 続きは導入事例をダウンロードください。

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組込みコンピューティング

組込みコンピューティング

産業用の組込み用途に最適な各種機器を、幅広くラインナップ

産業用コンピューター、 マザーボードやシングルボードコンピューター等、お客様の装置への組込み用途に適した各種製品をご用意しております 詳しくは、メーカーWEBサイト（以下リンク）をご覧ください。 フォークスでは、これらの製品をカスタマイズして、お届けすることができます。

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小型組込みコンピュータ【NET-III 2I640CW】

小型組込みコンピュータ【NET-III 2I640CW】

Intel Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載したファンレス小型組込みPC

NET-III 2I640CW は、40 x 110 x 135 mm と非常にコンパクトなファンレス DIN レール対応コンピュータです。Intel Elkhart Lake Atomプロセッサーを搭載し、工場におけるデータ収集、AIot、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに最適です。 本機 は、HDMI 2ポート、2.5 GbE 2ポート、USB 3.0 2ポート、USB 2.0 2ポート、COM 4ポートなど多くの I/O を備え、産業用通信および制御を行うことができます。 また、M.2 & Mini PCIeスロットの採用により、本機はWiFi 6、4G/5G無線通信の帯域をフル活用し、AIoTやエッジゲートウェイアプリケーションに広域カバーとリアルタイムデータ伝送を提供することができます。 低消費電力と軽量な筐体設計により、インテリジェントロボット制御、スマート交通、スマート医療、視覚検査および分析などのスペースに制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションを必要とするプロジェクトに最適なソリューションとなります。

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小型ファンレス組込みコンピュータ NET-III 2I640DW

小型ファンレス組込みコンピュータ NET-III 2I640DW

Intel Elkhart Lake Atomプロセッサを搭載したファンレス小型組込みPC

NET-III 2I640DW は、35 x 110 x 135 mm と非常にコンパクトなファンレス DIN レール対応コンピュータです。Intel Elkhart Lake Atomプロセッサーを搭載し、工場におけるデータ収集、AIot、エッジコンピューティング、ゲートウェイなどのスペースに制限のあるアプリケーションに最適です。 本機は、HDMI 2ポート、2.5 Gb 3ポート、USB 3.0 2ポート、COM 2ポートなどの多くの I/O を備え、産業用通信および制御を行うことができます。また、M.2スロットの採用により、本機はWiFi 6、4G/5G無線通信の帯域をフル活用し、AIoTやエッジゲートウェイアプリケーションに広域カバーとリアルタイムデータ伝送を提供することができます。 また、低消費電力と軽量な筐体設計により、インテリジェントロボット制御、スマート交通、スマート医療、視覚検査および分析などのスペースに制約のあるエッジコンピューティングアプリケーションを必要とするプロジェクトに最適なソリューションとなります。

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ファンレスIPC 【TASK 3I130DW】

ファンレスIPC 【TASK 3I130DW】

高性能Edge AIソリューションを提供するために設計！コンパクトで堅牢な筐体設計

『TASK 3I130DW』は、210W x 125D x 77H mmのファンレス組み込み コンピュータです。 M.2スロットに各種通信モジュールを搭載することで、WiFi6、 4G/5G無線通信の帯域幅をフルに活用。 AIoTやエッジゲートウェイアプリケーション向けに広域カバレッジと リアルタイムデータ伝送を提供することができます。 【特長】 ■Intel 13th Gen Raptor Lake-P/ Raptor Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■Intel 12th Gen Alder Lake-P / Alder Lake-U,i7/i5/i3, Celeron CPU ■2 x DDR5 SODIMM (Max. 64GB) ■Multiple Independent display：2 x HDMI ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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インテル N97/i3-N305搭載 堅牢型ファンレスIPC

インテル N97/i3-N305搭載 堅牢型ファンレスIPC

Intel N97/i3-N305搭載 ファンレスIPC：BCO-500-ADL

【BCO-500】は、スペースに制約のあるアプリケーションに堅牢なパフォーマンスと接続性をもたらすファンレスの小型組み込みコンピュータです。第12世代インテル Alder lake-Nを搭載したBCO-500-ADLは、民生機器レベルのインテル NUCに代わる産業用ソリューションを提供します。ミニフォームファクターにより、スペースに制約のあるアプリケーションにシームレスに組み込むことができ、IoTデバイスやセンサーとの統合も可能です。

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組込みコンピュータ『Nuvo-5000E/Pシリーズ』

組込みコンピュータ『Nuvo-5000E/Pシリーズ』

第6世代インテル Core プロセッサ (Skylake) 搭載 ファンレス PC

『Nuvo-5000E/Pシリーズ』は、6x GbE、USB 3.1、USB2.0、特許取得のカセットと MezIOインターフェイスを搭載したインテル第６世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで 優れた汎用性を提供。 様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性の ニーズに対応します。 【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■mSATAポート 及び 2x SATAポートをサポート ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組込みコンピュータ『Nuvo-5000LPシリーズ』

組込みコンピュータ『Nuvo-5000LPシリーズ』

Skylake 搭載 ファンレス IPC の登場です！ Nuvo-5000 familyの低背バージョンです。

『Nuvo-5000LPシリーズ』は、6x GbE、USB 3.1、USB2.0、特許取得のカセットと MezIOインターフェイスを搭載したインテル第６世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで 優れた汎用性を提供。 様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性の ニーズに対応します。 【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■mSATAポート 及び 2x SATAポートをサポート ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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組み込みコンピュータ『Nuvo-7000E/P/EDシリーズ』

組み込みコンピュータ『Nuvo-7000E/P/EDシリーズ』

第9世代、8世代インテル Core プロセッサ (Coffee Lake) 搭載 ファンレス PC

『Nuvo-7000シリーズ』は、6x GbE、8x USB 3.1、特許取得の カセットとMezIOインターフェイスを搭載したインテル第9、8世代Coreエンベデッド・コンピュータです。 PCIeまたはPCIアドオンカードの追加インストールを可能にすることで 優れた汎用性を提供。 様々なアプリケーションのための堅牢性、パフォーマンス、汎用性の ニーズに対応します。 【特長】 ■PCI/PCIeアドオンカード収容用カセット（特許取得済み） ■丈夫、25℃～70℃でファンレス動作 ■M.2 Gen3/x4 NVMe 及び 2x SATAポートをサポート、mSATA（Full size） ■機能拡張が容易なMezIOインターフェイス ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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車載向け組込みコンピューター『Nuvo-7100VTCシリーズ』

車載向け組込みコンピューター『Nuvo-7100VTCシリーズ』

第9/8世代インテル Core プロセッサ搭載 車載向けファンレスPC。

■特徴 ・メーカー：Neousys（車載向けファンレスPC） ・第9/8世代インテル Core プロセッサ (Coffee Lake) 搭載 ・ホットスワップ可能な2.5" HDD/SDDトレイ搭載（前面からアクセス可能） ・MezIOインターフェース ・GbE 最大x6搭載 ・M.2 NVMe SDDまたはntel Optane memoryサポート ・USB 3.1 Gen2 x4 ・USB 3.1 Gen1 x4 ・ファンレス（-25～70℃） ・VGA/DVI/DP トリプル出力（4K2K解像度サポート） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。

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株式会社ヘルヴェチア　会社案内

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ハード・ソフトの開発、設計、製造からハードウェア製品の販売まで当社にお任せ！

あなたの探し物は何ですか。 ハード・ソフトの開発、設計、製造からハードウェア製品の販売まで ヘルヴェチアにお任せください。 豊富な電子機器向けの組込みボード開発・設計の経験をベースに 幅広いソリューションを提供。 また、開発、設計から製造までパートナーと共に一貫した生産体制で 色々な分野での様々なお客様のニーズに対応します。 【事業内容】 ■ハードウェア開発 ■ソフトウェア開発 ■製造開発 ■メーカー標準品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
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  • その他受託サービス
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車載向け組込みコンピューター『Nuvo-7200VTC』

車載向け組込みコンピューター『Nuvo-7200VTC』

第9/8世代インテル Core プロセッサ搭載 車載向けファンレスPC

『Nuvo-7200VTC』は、Neousysの特許取得済みカセットモジュールを搭載し、 アドオンアアプリケーションカードを追加可能なx16 PCIeスロットを備えて 柔軟性を確保している堅牢性車載コントローラーです。 最大8コア/8スレッドのIntel第9/ 8世代Coreプロセッサーと64GB DDR4メモリーで 駆動される当システムは、高度車載アプリケーションに理想的です。 豊富な周辺機器、接続機能、拡張機能を提供し、各種の車載アプリケーションに 対応する、柔軟で信頼性の高いソリューションとなっております。 【特長】 ■Intel第9/8世代Core i7/i5/i3 LGA1151ソケットタイプCPU対応 ■M12またはRJ45コネクタを介した 4×または8× 802.3atギガビットPoE+ポート ■車載通信用のオンボード絶縁CANバス ■4-CH絶縁DIおよび4-CH絶縁DO ■2つのRAID 0/1対応、ホットスワップ対応HDDトレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。

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  • Nuvo-7200+PoE312M.png
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  • コントローラ
  • その他の自動車部品
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PoE+超小型ファンレス組み込みコントローラー『POC-400』

PoE+超小型ファンレス組み込みコントローラー『POC-400』

超小型筐体デザイン！高解像度カメラなどにも対応した広帯域幅の機能を装備

『POC-400』は、産業用超小型ファンレス組み込みコンピューターです。 新しいIntel ElkhartLake platform Atom x6425E 4コア CPUを搭載し、 前世代と比較してCPU 1.7倍、GPU 2倍の性能が向上。 さらに、わずか56×108×153mmの超小型デザインを特長としており、 限られた狭いスペースにも設置可能です。 【特長】 ■Intel Elkhart Lake Atom x6425E クアッドコア2.0GHz/3.0GHz 12W プロセッサー ■耐環境ファンレス仕様 動作温度範囲-25℃～70℃ ■2x 2.5GbE PoE+ ポート、 1x 2.5GbE ポート(ネジ留めロック付き) ■2x USB 3.1 Gen1、 2x USB 2.0 ポート(ネジ留めロック付き) ■M.2 2280 M key SATA 規格 インターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ニーズに合わせて拡張可能『Nuvo-7000/8000シリーズ』

ニーズに合わせて拡張可能『Nuvo-7000/8000シリーズ』

ニーズに合わせて拡張ができる 1to4PCIeスロット装備の組み込みコンピューター

【高パフォーマンス】 最大第9世代Intel Core i7プロセッサ対応で、すばらしい処理能力とパフォーマンスを実現します。 【広い動作温度範囲】 Neousys製ファンレスコンピューターは低消費電力で、-25 C～70°Cという幅広い温度範囲で動作可能です。 【多様なI/Oポート】 USB、COM、PoE、イーサネット、ビデオポートなど、各種I/O 接続に対応します。

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車載エッジコンピューティング Kvaser Edge 4×CAN

車載エッジコンピューティング Kvaser Edge 4×CAN

自動車開発の効率化に貢献！ 車載エッジコンピューティング、CRA対応

高いセキュリティ機能と頑丈な構造でデータを守るエッジコンピューティング Kvaser Edgeは、厳しい環境下でのリアルタイムデータ収集、エッジ(末端)でのデータ分析、更に柔軟なインターフェースによる、クラウドとのシームレスな統合向けに設計された、堅牢でセキュリティが高い、ARMベースのLinuxコンピュータです。 近年の自動車開発では、実験車両のデータを一早くクラウドで共有することが開発の効率を上げています。 その分セキュリティへの要求が高くなってきています。 Kvaser Edgeはこのようなニーズに対応できる末端(エッジ)デバイスとして開発されました。 欧州CRA規格準拠のサイバーセキュリティ機能の加えて、末端で使用可能な堅牢性、CAN/CAN FD I/F 4chを備えた、高性能コンピュータとなっています。

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CAF-1020

CAF-1020

Intel製ネットワークAtom Rangeley C2358プロセッサを搭載したFANLESS システム

・Intel Atom C2000シリーズ採用 ・ファンレス設計による高信頼性と低ノイズ ・ギガイーサネット 4ポート搭載 ・DDR3L メモリ採用 ・miniPCIexpressソケット×１ ・TELEC認証取得済みIntel製Wif/Bluetoothiモジュール/アンテナを使用した提案が可能 ・McAfee Embedded Controlを使用したセキュリティに対応

  • ルータ・スイッチ・ハブ
  • 通信関連
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変電所運転シミュレータ（選択制御式有人変電所用）

変電所運転シミュレータ（選択制御式有人変電所用）

変電所運転シミュレータ（選択制御式有人変電所用）のご紹介です。

廣瀬技術研究所「HIROSE」の電力変電所運転シミュレータ（選択制御式有人変電所用） ※詳しくは資料ダウンロード頂くか、直接お問い合わせください。 【こんな業界で積極採用】 ■電力業界（火力発電所・原子力発電所） ■化学業界（化学プラント・製造など） ■電機製造業界・分野 ■自動車業界・機械・重工業業界

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水力発電所運転シミュレータ

水力発電所運転シミュレータ

水力発電所運転シミュレータのご紹介です。

廣瀬技術研究所「HIROSE」の水力発電所運転シミュレータ ※詳しくは資料ダウンロード頂くか、直接お問い合わせください。 【こんな業界で積極採用】 ■電力業界（火力発電所・原子力発電所） ■化学業界（化学プラント・製造など） ■電機製造業界・分野 ■自動車業界・機械・重工業業界

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HIROSEの【製品紹介】

HIROSEの【製品紹介】

電子回路応用技術およびマイクロコンピュータ、パーソナルコンピュータなどを駆使

当カタログは、ソフトウェア受託開発や、電気・電子回路設計などを 行っている廣瀬技術研究所の製品をご紹介しております。 選択制御式有人変電所用の「変電所運転シミュレータ」をはじめ、 「雨水処理場変電所運転シミュレータ」や、「ケーブルチェッカ」 「真空遮断機器（VCB）試験機」などをラインアップしています。 【掲載製品（抜粋）】 ■変電所運転シミュレータ（選択制御式有人変電所用） ■変電所運転シミュレータ（CRT制御式有人変電所用） ■水力発電所運転シミュレータ ■変電所運転シミュレータ（直接制御方式・テレコン制御方式） ■変電所運転シミュレータ（総合制御方式）　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Avalue製品ご紹介資料

Avalue製品ご紹介資料

製品の選定に！組込みボード・システム製品やボード製品、パネルPC製品など多数ご紹介

当資料では、当社が取扱っているAvalue社の製品をご紹介しております。 「組込みボード・システム製品」をはじめ、「ボード製品例」 「ファンレスシステム製品例」、「パネルPC製品」など多数掲載。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■組込みボード・システム製品 ■ボード製品例 ■ファンレスシステム製品例 ■パネルPC製品 ■屋外用/高耐久パネルPC SPCシリーズ ■EMC規格取得タッチパネルPC製品例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コスト重視】COM Express x86組込みコンピューター

【コスト重視】COM Express x86組込みコンピューター

インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300

【conga-TC300】は、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。コスト効率とエネルギー効率に優れており、エッジAIへのエントリーポイントとして最適で、自律搬送車（AGV）や自律移動ロボット（AMR）などのロボティクスのほか、インダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、監視システム、POS端末などのアプリケーションに、容易にAI機能を組み込むことができます。 特長： ・ 2つの Pコアと4つの LP Eコア ・ 最大64 GB の DDR- 6400（IBECC オプション） ・ 最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージ（オプション） ・ 最大で41 TOPSの総合AI推論性能 ・ TDPは 12W～28W（ベースTDP 15W）

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組み込みコンピュータ　【ボックスコンピューター】

組み込みコンピュータ　【ボックスコンピューター】

産業用、医療機器、車載用等、幅広く使える組み込みコンピューター。設計から量産まですべて国内生産。 長期供給保障、小ロット可能。

組み込みコンピュータとして、薄型のケースに納めた製品です。ボックス型コンピュータ(Box PC)を製品化しました。コスト・小型を重視した製品として使われております。

  • その他機械要素
  • その他プロセス制御
  • 食品加工装置
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ファンレス組み込みコンピューター『BP-900A』

ファンレス組み込みコンピューター『BP-900A』

第6世代インテルCoreプロセッサー搭載でファンレススリムPC

・Core i5-6200U Processor ・5GbE LAN ports (with four Intel i210IT GbE controllers, one Intel i219LM GbE PHY) ・four USB 3.0 ports ・two RS-232/422/485 ports ・4GB memory ・64GB MLC mSATA

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組み込み用コンピュータ『BPCWL02』

組み込み用コンピュータ『BPCWL02』

様々な周辺機器に対応！拡張性に優れたファンレス仕様の産業用組み込みコンピュータ

『BPCWL02』は、コンパクトな大きさながら、拡張性に優れた ファンレス仕様の産業用組み込みコンピュータです。 豊富なインターフェースを備え、様々な周辺機器を接続可能。 幅広い産業用アプリケーションに適合するよう設計されており、 安心してシステムを構築・運用できます。 【特長】 ■第8世代Coreプロセッサーを搭載 ■小型・ファンレスで設置場所を選ばない ■産業用の様々な周辺機器に対応 ■オプションで端子増設可能 ■予算やニーズに合わせて好適なCPUを選べる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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i5-1135G7プロセッサー搭載のデジタルサイネージ

i5-1135G7プロセッサー搭載のデジタルサイネージ

第11世代 Core i5-1135G7 プロセッサー搭載のデジタルサイネージプレーヤー。3つの独立したディスプレイをサポート

【製品特長】 ・Intel 11th Core i5-1135G7 プロセッサー、Iris Xe グラフィックス搭載 ・デュアル DDR4 SODIMM、最大 64GB ・2 x HDMI 2.0b、1 x DP1.4 (USB Type-C 経由) ・1 x M.2 M-key (SATA / PCIe 4.0 x4)、NVMe 対応 ・1 x 2.5 GbE RJ45、1 x GbE RJ45 ・4 x USB3.2 タイプ A、1 x USB Type-C ・1 x RS-232、1 x Audio Line out and MIC 2 in 1 jack ・12V~24V DC 入力、ロック可能ジャック ・動作温度: 0~50°C

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Concurrent Technologies 組み込みボード

Concurrent Technologies 組み込みボード

イーサネットスイッチやPMCカードなど豊富な周辺機器をラインアップしています！

CONCURRENT TECHは、テレコム・レーダネットワーク・エアロスペース・ 防衛・医療・インダストリ用途向けのINTEL系CPUボードメーカーです。 イーサネットスイッチやPMCカードなど豊富な周辺機器をラインアップ。 主要なOSに対応し、欧州や米国、日本で多数の納入実績があります。 主要対応OSは、Linux、Windows、VxWorksです。 【特長】 ■様々なフォームファクタで提供 ■広温度範囲対応(-40℃～+85℃) ■コンダクションクール品あり ■イーサネットスイッチやPMCカードなど豊富な周辺機器 ■主要なOSに対応 ■欧州や米国、日本で多数の納入実績あり ■長期供給継続性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超小型組込みコンピュータ『POCシリーズ』※採用事例集を進呈

超小型組込みコンピュータ『POCシリーズ』※採用事例集を進呈

狭い閉鎖空間でも安定作動。光学検査装置や速度違反取り締まり機など幅広い用途で活躍

『POCシリーズ』は、閉鎖空間でも快適に作動するように設計された、 コンパクトなファンレス組込みコンピュータです。 幅広い温度範囲下で機能し、広範な電源電圧範囲（8-35V）のDC入力に対応。 USB3.1やPoE+など様々なインターフェース接続が可能で、 スペースが限られる様々な産業用途で活躍します。 【特長】 ■最小52×89×112mmの超小型サイズ ■-25℃～+70℃の広い動作温度範囲 ■USB3.1、PoE+、GbE、ビデオポート等様々な入出力ポートを搭載 ■2.5インチHDD／SSD対応SATAポートなど入出力ポートの拡張が容易 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【エッジAI】COM Express x86組込みコンピューター

【エッジAI】COM Express x86組込みコンピューター

インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300

【conga-TC300】は、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。コスト効率とエネルギー効率に優れており、エッジAIへのエントリーポイントとして最適で、自律搬送車（AGV）や自律移動ロボット（AMR）などのロボティクスのほか、インダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、監視システム、POS端末などのアプリケーションに、容易にAI機能を組み込むことができます。 特長： ・ 2つの Pコアと4つの LP Eコア ・ 最大64 GB の DDR- 6400（IBECC オプション） ・ 最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージ（オプション） ・ 最大で41 TOPSの総合AI推論性能 ・ TDPは 12W～28W（ベースTDP 15W）

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