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Kingdy, 組込みシステム向け, Celeron J1900 CPU搭載, ファンレス、BOOKサイズ筐体
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■ファンレス、BOOKサイズ筐体 ■Celeron J1900 CPU ■6 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 5 RS232, 1/2 GLAN, 1 VGA ■1 PCI, 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 2 GLAN, 1 HDMI, 1 DVI-D, 1 VGA ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■8 USB3.0/4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 4 GLAN, 1 DP, 2 DVI-D ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
鉄道、車載向け、第13/12世代CPU対応、拡張温度対応、ファンレス動作
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ ■第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載 ■PCIe x16拡張スロットの給電は200Wまでサポート ■2×DDR5 4800MHz (最大64GB) ■COMポート (RS-232/422/485)、 16 GPIOに対応 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU), -40～55℃(65W TDP CPU) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
Raptor Lale 第14/13世代Core i7/i5/i3搭載,ファンレス動作,24時間365日稼動可能な堅牢設計
【ADLINK MVP-6220/MVP-6240 特長】 ■MVP-6220：幅165×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.01 kg ■MVP-6240：幅206×高さ210×奥行240ｍｍ / 重量 5.4 kg ■第14/13/12世代Core i9/i7/i5/i3 CPU ファンレス(Raptor Lake/Alder Lake) ■メモリ DDR5 SO-DIMM (最大128GB) ■Microsoft Windows, Lunux Ubuntu対応 ■ADLINK AFM(Adaptive Function Module)スロットで拡張、カスタムI/O配置、高速アクセス可能 ■24時間365日稼働可能な堅牢なファンレス設計 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 1 PCI(MVP-6220) ■拡張スロット 1 PCIe[x16] + 2 PCIe[x4] + 1 PCI(MVP-6240) ■拡張温度動作 -20～60℃ ■ワイドDC入力 9V～32V
組込みシステム向け,第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3 LGA1700ソケット,チップセット H610E搭載
【AAEON BOXER-6645U-RPL 特長】 ■幅180×高さ77.2×奥行220ｍｍ 3.06リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU(LGA 1700)対応 ファンレス ■メモリ DDR5 SO-DIMM 最大64GB ■4 USB3.2 + 4 USB2.0 ■2 COM / 1 2.5GbE + 1 GbE ■HDMI x 2(4K x 2K@30Hz) ■拡張温度動作 -25～70℃ ■ワイドDC入力10V～35V
組込みシステム向け,Meteor Lake Core Ultra 7 155H/Ultra 5 125H,ファンレス動作
【AAEON BOXER-6647-MTH 特長】 ■幅220×高さ62.1×奥行154ｍｍ 2.1リットル ■Core Ultra 7 155H / Ultra 5 125H CPU ファンレス ■メモリ DDR5 5600 SO-DIMM 最大64GB ■4 USB3.2 + 2 USB2.0 ■2 COM , 2 2.5GbE + 1 GbE ■HDMI x 2(HDMI 4K Display) ■拡張温度動作 -25～60℃ ■ワイドDC入力9V～36V
NXP i.MX6 Cortex-A9 RISC組み込みMini-ITXボックスコンピュータ
・NXP ARM Cortex-A9 i.MX6デュアル/クワッド1GHz高性能プロセッサ ・オンボードDDR3 1066MHz 1GB / 2GBメモリおよび8GB EMMC NANDフラッシュ ・デュアルディスプレイをサポート：VGA / HDMI ・1 x mini-PCIe、4 xシリアルポート、6 x USB、1 x M.2ソケット、8 x GPIO、1 x CANをサポート ・低消費電力、ファンレス設計 ・サポート Linux、Android BSP
《高性能｜高拡張｜パワフル》3台同時画面表示｜9~36V｜-40~85℃｜HDMI/VGA｜リッチI/O｜M.2 無線モジュール
アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆第10世代 Intel Xeon W・Core i3 / i5 / i7 / i9 搭載 ◆VGA + HDMI +オプションで、3台同時画面表示を実現 ◆DDR4SO-DIMM ECC/非ECCメモリは最大64GBをサポート ◆ワイドレンジ電源入力 ：9-36V ◆広範囲な動作温度：-40 ~ 85° C ◆最大4台の2.5インチハードドライブベイ、Intel SW RAIDをサポート ◆4x GbE、8x USB、6x COM、16ビットDIO、TPM2.0をサポート ◆ロック可能なデザインの2x独立型USB3.0 ◆SUSI API、WISE-DeviceOn iEdge、McAfee、Acronisをバンドル
Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。
-40℃～+85℃の広温度範囲に対応！防湿コーティング対応しています
INTERFACE CONCEPT社は、POWER PC系/INTEL系CPUボードに対応した ボードメーカーです。 -40℃～+85℃の広温度範囲に対応。 様々なフォームファクタで提供できます。 防湿コーティング対応しておりますので、ご用命の際はお問い合わせください。 【特長】 ■様々なフォームファクタで提供 ■広温度範囲対応 (-40℃～+85℃) ■コンダクションクール品あり ■防湿コーティング対応 ■長期供給継続性 ■COTS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ARM Cortex A9 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-IMX6』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・ARM Cortex A9 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
Intel x86 Technology 搭載！ コンパクトなファンレスPCです！
『TEK3-BSW』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー：TechNexion ・コンパクト：168mm x 109mm x 55mm ・Intel x86 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS：Linux
第4世代 Core i5-4400E CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205ｍｍ 3.54リットル ■第4世代 Core i5-4400E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20～60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V～32Ｖ
