ハイパフォーマンス組込みPC「HPS-621D4A」
Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。
- Company:Avalueジャパン株式会社
- Price:応相談
Last Updated: Aggregation Period:2025年09月24日~2025年10月21日
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Intel CPU搭載のハイパフォーマンス組込みシステム
HPSシリーズはハイパフォーマンスな組込みシステムです。
-40℃~+85℃の広温度範囲に対応!防湿コーティング対応しています
INTERFACE CONCEPT社は、POWER PC系/INTEL系CPUボードに対応した ボードメーカーです。 -40℃~+85℃の広温度範囲に対応。 様々なフォームファクタで提供できます。 防湿コーティング対応しておりますので、ご用命の際はお問い合わせください。 【特長】 ■様々なフォームファクタで提供 ■広温度範囲対応 (-40℃~+85℃) ■コンダクションクール品あり ■防湿コーティング対応 ■長期供給継続性 ■COTS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ARM Cortex A9 Technology 搭載! コンパクトなファンレスPCです!
『TEK3-IMX6』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー:TechNexion ・コンパクト:168mm x 109mm x 55mm ・ARM Cortex A9 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS:Linux
Intel x86 Technology 搭載! コンパクトなファンレスPCです!
『TEK3-BSW』は、小型のファンレス組み込みコンピューターです。 3G、LTE、WiFiのようなワイヤレス通信がSIMカードスロット付きMini PCIeソケットによってサポートされています。 ■特徴 ・メーカー:TechNexion ・コンパクト:168mm x 109mm x 55mm ・Intel x86 Technology 搭載 ・ファンレス ・OS:Linux
第4世代 Core i5-4400E CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205mm 3.54リットル ■第4世代 Core i5-4400E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20~60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V~32V
第4世代 Core i3-4100E CPU搭載 ファンレス組込PC
特長 ■幅230×高さ75×奥行205mm 3.54リットル ■第4世代 Core i3-4100E CPU ファンレス ■ファンレス動作 ■SATA-III 2.5" HDD/SSD x 2(RAID 0/1/5) ■豊富なI/O 4GbE, 6USB3.0, 1USB2.0, 4COM ■動作温度 -20~60℃(拡張温度オプション) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 9V~32V
第8世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250mm 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI/1060 GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~48V ■車載 EMark 認証
交通システム向け、第7世代Core i7-7820EQ/第6世代Core i7-6820EQ, NVIDIA GPU搭載
■幅360×高さ105.4×奥行225.1mm 8.54リットル ■Core i7-7820EQ 3GHz / Core i7-6820EQ 2.8GHz CPU ファンレス ■8x GbE(M12), 4x RS-422, 4x USB3.0, DVI-I, 4x DisplayPort(ロック付) ■MXM3.1 TypeA/B on PCIe[x16] ■2x 2.5"SATA 6.0Gb/s, 1x M.2 2280, 1x CFast ■MVB/CAN Bus(Mini PCIeモジュール) ■堅牢、耐振動、ケーブルレス構造 ■ワイドDC入力 24V/36V/72V/110V(EN50155対応)
組込みシステム向け、コンパクトタイプ、第7/第6世代Core i モバイルCPU搭載、拡張温度対応
特長 ■幅180×高さ66×奥行150mm 1.78リットル ■第7世代 Core i7-7600U/i5-7300U/i3-7100U CPU ■ファンレス動作温度 ■拡張温度対応 -20~60℃(SSD)(916) ■2.5" HDD, Mini PCI-E(full-size) x 1 ■2x USB2.0, 4x USB3.0 ■iSMART auto-scheduler,power resume ■ワイドDC入力 12~24V
マシン・工場・ビルオートメーション向け1.5 U ファンレス ラックマウント GPUサーバー
特長 ■第6世代 Core i7-6820EQ CPU、ファンレス動作 ■2 x DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■MXM グラフィックカード対応 ■2 x RJ45 LAN, 6 x USB ■2 x 2.5" Easy swap SSD/HDD Tray ■2 x I/O 拡張デザイン ■拡張温度 -20~+60°C ■NVIDIA GTX950M (CUDA Cores: 640)/GTX1050(CUDA Cores: 640)/GTX1060 (CUDA Cores: 1280) GPU
ITGシリーズ 小型組込みシステム向け、Atom x5-E3930搭載
特長 ■幅137×高さ49.4×奥行102.8mm(ITG-100AI) 0.69リットル ■Atom x5-E3930 1.3GHz CPU ファンレス ■AIディープランニング用画像アクセラレータ(2 x MA2485 VPU)搭載 ■Full-size PCIe Mini and M.2 A-key slot ■超コンパクトサイズ
第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、1Uラックマウント仕様
特長 ■幅450×高さ44×奥行430mm 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 , 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20~60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40~70℃(UT)
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215mm 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215mm 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1411) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1311) ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215mm 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1402) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1302) ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証