更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
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7STARLAKE,第11世代 Tiger Lake CPU,MIL-STD-461規格準拠,,ファンレス,全面防塵防水IP65
【7STARLAKE THOR100S-X11 特長】 ■幅220×高さ44×奥行200ｍｍ 1.94リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Tiger Lake i7-1185G7E CPU、ファンレス動作 ■1 DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■拡張温度対応 -40～70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 18V～32V
拡張システム向け、第8世代CPU対応、デュアルGPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅210×高さ198.2×奥行350ｍｍ 14.57リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/Celeron CPU (Coffee Lake-R/S) ■DDR4-2666MHz (最大128GB) ■解像度4K対応, 最大 11 独立ディスプレイ出力 ■4/2 PCIe/PCI拡張スロット, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-1540R) ■2 GbE, 6 USB3.1, 3 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～45℃ ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅253.9×高さ215.8×奥行375ｍｍ 20.55リットル ■第11世代 Xeon/Core i7/i5 CPU (Rocket Lake-S) ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 5 PCIe[x16], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2750R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 2 GLAN, 1 HDMI, 1 DVI-D, 1 VGA ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■8 USB3.0/4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 4 GLAN, 1 DP, 2 DVI-D ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
7starlake, 第9/第8世代 Coffee Lake CPU,ファンレス,拡張温度対応,1Uラックマウント仕様
【7STARLAKE ROC286AA 特長】 ■幅450x高さ44.4x奥行430mm 8.59リットル ■19" 1Uラックマウント仕様 ■第9/第8世代 Coffee Lake CPU ■ファンレス動作 ■2 DDR4 2933/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 ■拡張温度対応 -20～60℃ ■ウルトラ拡張温度対応 -30～70℃
iBASE,第13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU搭載,豊富な拡張スロット
【iBASE CMB108特長】 ■幅363×高さ166×奥行325ｍｍ ■第13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU ファンレス ■1x PCI-E(x16) [PCI-E Gen.5], 1x PCI-E(x4) [PCI-E Gen. 4],1x PCI-E(x4) [PCI-E Gen.3]拡張に対応 ■500W 1U フレックス ATX 電源 ■ディスプレイポート 2x DisplayPort, HDMI, DVI-D に対応 ■プラグイン可能な冷却ファンを搭載 ■拡張動作温度 -20 ～ 70℃
Intel Core i3-N305/ Atom x7425E超コンパクト組込みコンピューター
『POC-700 Series』は、超小型のファンレス組み込みコンピューターです。マシンビジョン、監視/セキュリティ、検査装置の分野での活躍しています。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・コンパクト：64mm x 116mm x 176mm ・Intel Alder Lake Core i3-N305 processor 搭載（POC-715） ・Intel Alder Lake Atom x7425E processor 搭載（POC-712） ・4x Ethernet（Intel I350-AM4） ・1x DP、1x HDMI ・4x USB 3.2ポート ・4x シリアルポート ・ファンレス ・ワイドレンジ電源入力（8~35V） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。
第6世代 Core i7-6822EQ/i5-6442EQ CPUを搭載した医療システム向け
特長 ■幅294×高さ90.2×奥行209ｍｍ 5．54リットル ■第6世代 Core i7-6822EQ 2GHz/i5-6442EQ 1.9GHz CPU ファンレス ■ストレージ 2.5" SATA HDD x 1 + mSATA x 1 + M.2(A & E key) x 1 ■ワイドDC入力 12～28V ■認証 CE , FCC class B part18 ■医療機器認証 IEC60601-1 v3.1, IEC60601-1-2 V4.0, IEC62304, ISO 14971
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
第８世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC
特長 ■幅260×高さ95×奥行250ｍｍ 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI/1060 GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■車載 EMark 認証
Kingdy,組込みシステム向け,第7/第6世代ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU搭載可
特長 ■幅230×高さ255×奥行88ｍｍ 5.16リットル ■BOOKサイズ筐体 ■第7/第6世代 ソケットLGA1151 Core i7/i5/i3/Celeron CPU(TDP 最大65W) ■8 USB3.0/4 USB3.0 + 4 USB2.0, 1 RS232/RS422/RS485 + 4 RS232, 4 GLAN, 1 DP, 2 DVI-D ■1 PCIe[x16], 1 Mini PCI-E ■壁掛け対応
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+(M12)), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
