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組み込みPC(key) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年12月31日~2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

組み込みPCの製品一覧

196~210 件を表示 / 全 301 件

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ファンレス組込みPC 7STARLAKE ROC285AA

第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス、拡張温度対応、1Uラックマウント仕様

特長 ■幅450×高さ44×奥行430mm 8.51リットル ■1Uラックマウント仕様 ■第9世代 Core i7-9700TE CPU、ファンレス動作 ■2 DDR4 2400/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 , 2 USB2.0 ■拡張温度対応 -20~60℃(ET) ■ウルトラ拡張温度対応 -40~70℃(UT)

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拡張システム向け産業用組込みPC Vecow MIG-1000

拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能

特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6mm 12.75リットル ■AMD Ryzen Embedded V1807B APU(MIG-1000) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16] ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9~55V ■鉄道規格 EN50155 認証

  • 産業用PC
  • 工程管理システム
  • その他情報システム
  • 組み込みPC

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第8世代CPU搭載 組込みPC FLEX-BX100-ULT5

IEI,Whiskey Lake CPU搭載,ファンレス動作,2 PoE PD対応(最大71W), 拡張温度-10 ~ 60℃

【IEI FLEX-BX100-ULT5特長】 ■幅356.5×高さ44×奥行222mm 3.48リットル ■Whiskey Lake 第8世代 Core i5-8365UE 1.6GHz/Celeron 4305UE 2GHz CPU ファンレス ■M.2 2280( PCIe Gen 3.0 x4 NVMe SSD対応) x 1 ■2 PoE PD対応(最大71W)

  • FLEX-BX100-ULT5(2).png
  • FLEX-BX100-ULT5(3).png
  • 画像処理機器
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組み込みPC

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拡張システム向け産業用組込みPC Vecow MIG-2000

拡張システム向け、第10世代CPU/AMD Ryzen対応、グラフィックカード搭載可能

特長 ■幅162.6×高さ385×奥行203.6mm 12.75リットル ■第10世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-3200/2933MHz (最大64GB) ■最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 1 PCIe[x16], 1 Mini PCIe, 1 M.2 ■2 GbE, 4 USB3.0 / 2 USB 3.0 + 2 USB 2.0, 2 COM ■ワイドDC入力9~55V ■鉄道規格 EN50155 認証

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第11世代CPU 軍事用組込みPC THOR100-X11

7STARLAKE,第11世代 Tiger Lake CPU,ファンレ,MIL-STD-810G/MIL-STD-461規格準拠

【7STARLAKE THOR100-X11 特長】 ■幅220×高さ44×奥行380mm 3.68リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-810G/461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Tiger Lake i7-1185G7E CPU、ファンレス動作 ■1 DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■拡張温度対応 -40~70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 8V~24V

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ファンレス組込みPC SINTRONES ABOX-5100G

第8世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

特長 ■幅260×高さ95×奥行226mm 5.58リットル ■AMD Ryzen V1807B APU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■AMD Radeon E9260 GPU, 4 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■4 GbE / 4 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■ワイドDC入力9~48V ■車載 EMark 認証

  • abox-5100g_2.jpg
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組込みPC ADLINK DLAP-4000

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Xeon/Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅220×高さ150×奥行300mm 9.90 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3 CPU ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大32GB) ■ディスプレイ 1 DVI , 1 HDMI , 1 DP , PEGカード ■I/Oコネクタ 2 GbE, 4 USB3.1(Gen1), 2 USB2.0, 5 COM ■拡張スロット 1 PCIe[x16]

  • DLAP-4000(1).jpg
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  • 工程管理システム
  • その他サーバ関連
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第11世代CPU 軍事用組込みPC THOR100S-X11

7STARLAKE,第11世代 Tiger Lake CPU,MIL-STD-461規格準拠,,ファンレス,全面防塵防水IP65

【7STARLAKE THOR100S-X11 特長】 ■幅220×高さ44×奥行200mm 1.94リットル ■MIL規格準拠(MIL-STD-461 温度,衝撃,振動) ■第11世代 Tiger Lake i7-1185G7E CPU、ファンレス動作 ■1 DDR4-3200 SO-DIMM (最大32GB) ■拡張温度対応 -40~70℃ ■全面防塵防水IP65 ■ワイドDC入力 18V~32V

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産業用組込みPC Vecow RCX-2750 PEG

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅253.9×高さ215.8×奥行375mm 20.55リットル ■第11世代 Xeon/Core i7/i5 CPU (Rocket Lake-S) ■DDR4-3200MHz (最大128GB) ■トリプル最大750Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 最大 7 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 5 PCIe[x16], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス(RCX-2750R) ■1 2.5G, 1 GbE, 6 USB3.2, 4 COM, 32 DIO ■拡張温度対応 -25~60℃ ■ワイドDC入力9~55V ■鉄道規格 EN50155 認証

  • RCX-2750 PEG(2).png
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1Uラックマウント型 ファンレス組込みPC ROC286AA

7starlake, 第9/第8世代 Coffee Lake CPU,ファンレス,拡張温度対応,1Uラックマウント仕様

【7STARLAKE ROC286AA 特長】 ■幅450x高さ44.4x奥行430mm 8.59リットル ■19" 1Uラックマウント仕様 ■第9/第8世代 Coffee Lake CPU ■ファンレス動作 ■2 DDR4 2933/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5" SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■2 GbE , 4 USB3.1 ■拡張温度対応 -20~60℃ ■ウルトラ拡張温度対応 -30~70℃

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第13世代 CPU搭載 拡張IOを備えた組込みPC CMB108

iBASE,第13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU搭載,豊富な拡張スロット

【iBASE CMB108特長】 ■幅363×高さ166×奥行325mm  ■第13/12世代 Core i9/i7/i5/i3/Pentium/ Celeron CPU ファンレス ■1x PCI-E(x16) [PCI-E Gen.5], 1x PCI-E(x4) [PCI-E Gen. 4],1x PCI-E(x4) [PCI-E Gen.3]拡張に対応 ■500W 1U フレックス ATX 電源 ■ディスプレイポート 2x DisplayPort, HDMI, DVI-D に対応 ■プラグイン可能な冷却ファンを搭載 ■拡張動作温度 -20 ~ 70℃

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DINレール産業用組込みPC DCO-1000-ASL

Premio,Atom x7433RE(Amston Lake) CPU,拡張動作温度-40~55℃,ファンレス動作,UL認証

【Premio DCO-1000-ASL特長】 ■幅150×高さ50×奥行105mm 0.79リットル ■Atom x7433RE(Amston Lake) / SoC ■DDR5-4800MHz (最大16GB) ■2x DP1.4 解像度4K対応 ■4x LAN (1x 2.5GbE(TSN対応), 3x 2.5GbE) ■1x M.2 NVMe ■2x USB3.2(Gen2), 2x USB2.0 ■2x RS-232/422/485 ■拡張温度対応 -40~55℃ ■ワイドDC入力9~36V ■DINレール取付、壁掛け対応

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ファンレス組込みPC IEI HTB-100-HM170

第6世代 Core i7-6822EQ/i5-6442EQ CPUを搭載した医療システム向け

特長 ■幅294×高さ90.2×奥行209mm 5.54リットル ■第6世代 Core i7-6822EQ 2GHz/i5-6442EQ 1.9GHz CPU ファンレス ■ストレージ 2.5" SATA HDD x 1 + mSATA x 1 + M.2(A & E key) x 1 ■ワイドDC入力 12~28V ■認証 CE , FCC class B part18 ■医療機器認証 IEC60601-1 v3.1, IEC60601-1-2 V4.0, IEC62304, ISO 14971

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ファンレス組込みPC SINTRONES ABOX-5200G1

第8世代CPU搭載、AMD / NVIDIA GPU搭載、拡張温度対応、ファンレス組込みPC

特長 ■幅260×高さ95×奥行250mm 6.18リットル ■第8世代 Core i7-8700T CPU、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 8/7 ディスプレイ出力 ■NVIDIA GeForce GTX 1050TI GPU, 3 DP + 4 HDMI 2.0b ディスプレイ出力 ■3 Mini PCIe拡張スロット ■2 2.5"HDD フロントアクセス (Hot Swappable) ■10 GbE / 1 GbE+9 PoE, 4 USB3.0, 3 COM, 1 GPIO ■拡張温度対応 -40~70℃ ■ワイドDC入力9~48V ■車載 EMark 認証

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-1210M/1201M

鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行215mm 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+(M12)), 32 DIO ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6~36V ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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