更新日： 集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
211～225 件を表示 ／ 全 301 件
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作 ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1420) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1320) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
IP66防塵防水構造(D38999コネクタ)、軍事規格 MIL-STD-810取得、NVIDIA RTX A4500搭載、
特長 ■MIL-STD 810：熱、衝撃、振動、湿度/EMI/EMC条件 ■D38999コネクタ付きIP65シャーシ ■インテルTiger Lake-Hプロセッサー、最大8コア ■最大96GB DDR4 SO-DIMM ■NVIDIA RTX A4500 8GB/16GB GDDR6 メモリ5888 CUDAコア ■IP65 2x 2.5" SATA SSD イージースワップトレイ ■MIL-STD-461 18V~36V DC入力 ■拡張温度対応(動作温度：-20°C～+60°C)
Intel Celeron J6413 CPU, 拡張温度-40°C～60°C に対応, 完全防水防塵IP68/69K に対応
【Premio WCO-3000-EHL 特長】 ■幅232×高さ57×奥行292mｍ 3.86リットル ■IP68/69K全面防塵防水 ■Atom x6425E(Elkhart Lake) / SoC ■DDR4-2400/2666/3200MHz (最大32GB) ■1x DP1.4 解像度4K対応 ■2x LAN (M12 X-code , 1x 2.5GbE, 1x GbE) ■1x 2.5"HDD/SSD , 1x mSATA ■2x USB3.2(Gen2)(防水コネクタ) ■1xRS-232/422/485 (M12 A-code) ■エッジAI Hailo-8(26 TOPS/2.5W)対応可能 ■拡張温度対応 -40～60℃ ■ワイドDC入力9～36Ｖ/ 48～110V
Intel Core i3-N305/ Atom x7425E超コンパクト組込みコンピューター
『POC-700 Series』は、超小型のファンレス組み込みコンピューターです。マシンビジョン、監視/セキュリティ、検査装置の分野での活躍しています。 ■特徴 ・メーカー：Neousys ・コンパクト：64mm x 116mm x 176mm ・Intel Alder Lake Core i3-N305 processor 搭載（POC-715） ・Intel Alder Lake Atom x7425E processor 搭載（POC-712） ・4x Ethernet（Intel I350-AM4） ・1x DP、1x HDMI ・4x USB 3.2ポート ・4x シリアルポート ・ファンレス ・ワイドレンジ電源入力（8~35V） Neousys社は、信頼性の高い産業用向け組み込み製品開発メーカーです。 弊社・ヘルヴェチアは日本国内代理店として協力関係のもと、国内メーカーへ多くの組み込み製品の納品実績がございます。
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、GPUカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ104.1×奥行215ｍｍ 5.8リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■ファンレス動作(グラフィックカード除く) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce GPUサポート ■最大7画面 VGA/DVI/HDMI/DP可能、ディスプレイ出力8K表示 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1400) ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1300) ■拡張温度対応 -20～60℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ 4.93リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■外部付けNano SIMソケット3基装備、5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1100 GTX) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■2 GbE, 16 GPIO(ECX-1100 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第9/8世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行215ｍｍ 4.4リットル ■第9/第8世代 Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (Coffee Lake-R/S) ■GeForce GTX1050Ti/1050 GPU(ECX-1200) ■DDR4-2666MHz (最大64GB) ■最大200Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■解像度4K対応, 4 独立ディスプレイ出力 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 3 SIM Card ■6 GbE (4 PoE+), 32 DIO(ECX-1200 PEG/GTX) ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ123×奥行240ｍｍ 7.68リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張スロット 2 PCIe[x16], 1 PCIe[x4], 2 Mini PCIe, 1 M.2 ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■ファンレス動作(TDP 65W CPUまで) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■1 DVI-I, 1 DVI-D, 1 DP(解像度4K対応), 3 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能(1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 1 Mini PCIe) ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GigE LAN (2 SFP), 16 GPIO, F-6FはFANシンク(95W TDP CPU対応) ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道,車載向け,第9世代CPUインテルXeon/Core (CFL-R S) 選択可能, 拡張温度-40℃～75℃, ファンレス
特徴 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ 3.6リットル ■第9世代 8 Cores Intel Xeon/Core i7/i5/i3 CPU (CFL-R S) ■ファンレス動作 ■2 DDR4-2666MHz (最大64GB) ■解像度4K対応, 3 独立ディスプレイ出力 ■2 2.5"HDD フロントアクセス(ECX-10**-*R) ■6 USB3.1, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GbE/ 4 PoE ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力6～36Ｖ ■イグニッションキーによる制御 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10GigE RJ45/10GigE SFP+/GigE SFP LAN) ■鉄道規格 EN50155 認証
演算性能を重視！最新ワークステーション級第８世代CPU＋2枚 GPU RTX2080搭載PCI/PCIe拡張産業用PC
「RCX-1000 GTX2080D」はマシンビジョン、工場自動化、ロボット制御、インダストリー4.0、ディープラーニング、VR（バーチャルリアリティ）とAR（拡張現実）、車載情報システム関連、各種機械装置及びインダストリアルIoT（IIoT） 市場で優れた高い性能性を揃えたボックスPCです。 ・RCX-1500R RTX2080D ・RCX-1500 RTX2080D ”R”付きの型番は前面パネルにHDD/SSDトレイ4基タイプ その他は内蔵仕様となります。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。
第7世代 Atom (Elkhart Lake)搭載、厚み約30mmの薄型組み込み用ボックスコンピュータ
BX-T310は、Intel Atomプロセッサx6413E(1.5GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。薄型設計でありながら、広温度範囲(-20℃ - +60℃ エアフロー 0.7m/s)とパフォーマンスを両立しています。DisplayPort採用のほかUSB 3.2 Gen2 (USB 3.1)×2、LAN×2 の豊富なインターフェイスを備えています。また、無線モデルには無線LANを搭載しており、デジタル機器との接続が容易なことや周辺機器と接続するIoTゲートウェイ端末として最適です。CPUにEmbedded タイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。さらに、自社カスタマイズBIOS を採用し、BIOS レベルでのサポートが可能です。 【主な特長】： ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●高セキュリティ設計とTrellixプレインストールモデルをご用意
第7世代 Atom (Elkhart Lake)搭載、SATA /CFastカードスロット搭載の組み込み用ボックスコンピュータ
BX-M310は、Intel Atomプロセッサx6413E(1.5GHz)を搭載したファンレス組み込み用コンピュータです。薄型設計でありながら、広温度範囲(0℃ - +50℃ エアフロー 0.7m/s)とパフォーマンスを両立しています。DisplayPort採用のほかUSB 3.2 Gen2 (USB 3.1)×2、LAN×2 の豊富なインターフェイス、スロットイン方式の2.5 インチSATAディスクスロットを備えています。CPUにEmbedded タイプを採用。安定供給が可能なパーツの使用により、安心してご使用いただけます。さらに、自社カスタマイズBIOS を採用し、BIOS レベルでのサポートが可能です。 【主な特長】： ●装置の小型化に貢献、設置面積ほぼA5サイズの省スペースPC ●各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応 「電断プロテクト(R)」 ●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計
EDGE BOOST対応、第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載、Edge AI コンピューティング
特長 ■幅240×高さ167.4×奥行261ｍｍ ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■2x DDR4 2666/2933MHz(最大64GB) ■EDGE Boost NODE対応 ■NVMe、GPUモジュールでBoost可能 ■ディスプレイ出力 (1x DVI-I, 1x DVI-D, 3 DP, 1 HDMI ■2x Full-size Mini PCIe＋1x PCIe x16 (8-lane, Occupied by GPU)1x PCIe x4 拡張スロット ■8x RS-232/422/485 (6x internal), 6x USB 3.2 Gen 2, 3x USB 3.2 Gen 1 ■拡張温度対応 -25～60℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ, イグニッションキーによる制御 ■CE, FCC Class 認証
