組み込みPC(key) - メーカー・企業と製品の一覧

第13世代CPU 車載向け組込みPC RCO-6000-ADL

EDGE BOOST対応、鉄道, 車載向け,LGA1700 第13/12世代CPU対応

【Premio RCO-6000-ADL 特長】 ■幅240×高さ79×奥行261ｍｍ　 ■重量(kg) 4.5kg ■第13/第12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) ■2x DDR5 4800/5600MHz (最大64GB) ■解像度最大8K対応, 3独立ディスプレイ出力 ■EDGE Boost NODE対応 ■SATA、NVMe、GPUモジュールでBoost可能 ■拡張スロット 1x Full-size Mini PCIe ■2x 2.5” SATA HDD Bay (1x Internal) ■2x CAN 2.0 ,6x RS-232/422/485 (4x internal), 9x USB 3.2 Gen 2 (1x Internal) ■8x DI + 8x DO with isolation ■ワイドDC入力9～48V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■拡張温度-25～70°C (35W CPU); -25～60°C (65W CPU)に対応

企業：サンテックス株式会社
価格：応相談

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第13世代 CPU AI カード搭載組込みPC HB652I3H

第13世代 LGA1700 ソケット CPU,Hailo-8 拡張カード(最大52/104 TOPS),拡張温度-20~50℃

【Jetway HB652I3Hシリーズ特長】 ■型番について・HB652I3H-R680-AI2 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI2 (WiFi) / (1* HAILO-8 Card / 52 TOPS) ・HB652I3H-R680-AI4 (WiFi無) & HB651I3HI-R680-AI4 (WiFi) / (2* HAILO-8 Card / 104 TOPS) ■幅306×高さ79×奥行199ｍｍ / 重量 5.5 kg ■第13世代 LGA1700 ソケット Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■メモリ: 2×DDR5 5600MHz Dual Channel SO-DIMM(最大64GB)に対応 ■2 x LAN ,8 x USB3.2 (Gen.2), 2 x USB2.0, 6x COM(2 RS232/422/485,4 RS232), 1 x HDMI 2.0, 1 x GPIO ,1 x SIM cardに対応 ■OS： Windows 11, Linuxに対応

企業：サンテックス株式会社
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MSI GPUを搭載可能な拡張スロット産業用エッジAI組込PC

MS-C910、防振、耐衝撃、Alder Lake-S/Raptor Lake-S/Raptor Lake-S Refresh

特長 ■インテル第12世代/第13世代/第14世代 Alder Lake-S/Raptor Lake-S/ Raptor Lake-Sリフレッシュ・シリーズ, R680E ■2 DDR5 5600 MHz ECC/非ECC SODIMMスロット最大64GB ■4 ディスプレイ出力：2 HDMI、2 DP ■4 RJ-45付き2.5 GbE LAN SKU1: 1 PCIe x16 (Gen 4), 3 PCI, PCIe E Key (Gen 4) x1 SKU2: 1 PCIe x16 (Gen 4), 1 PCI, 1 x Mini-PCIe (Full-size) SKU3: 1 PCIe x16 (Gen 4) SKU4: 2 PCIe x8 (Gen 4) SKU5: 2 PCIe x8 (Gen 4) ■8 USB 3.2 Gen 2、2 USB 3.2 Gen 1、3 USB 2.0、4 COM、オーディオ、 ■オンボードTPM 2.0 ■IEC 60068-2に準拠した防振・耐衝撃設計 ■ワイド電圧DC-IN 8~48V ■ファンレス設計

企業：サンテックス株式会社
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産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-2E16

Premio,EDGE BOOST対応, 第14世代 i9/i7/i5/i3 CPU,ファンレス動作,AI コンピューティング

【Premio RCO-6000-RPL-2E16 特長】 ■幅240×高さ126.8×奥行261mｍ 7.94リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2xDDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■1xPCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット搭載 (オプション：1xPCIe[x16]([x8]signal)+1xPCIe[x8]) ■2x2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1xFull-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット ■2xEDGEBooostI/Oブラケット ■6xRS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部), DI x 8+ DO x 8 ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU),-25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

企業：サンテックス株式会社
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第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-3E

Premio,マシンビジョンシステム向け,第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3,拡張温度-25～70°C

【Premio VCO-6000-RPL-3E 特長】 ■幅157×高さ240×奥行340mｍ　12.81リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■1x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット , 2x EDGEBooostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■6x RS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部) ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU), -25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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組み込み用PC マシン制御向け高拡張性 EPC-4000シリーズ

拡張性に優れたエッジコンピューティング向け組み込み用PC

　EPC-4000シリーズは3つのGigabit LANポート、2つのシリアルポート、8つのUSB3.2ポートなど様々な拡張インターフェイスを備えており、フィールドネットワークやFA制御機器、産業用通信機器との接続が可能です。また、PCI Express拡張スロットタイプでは、画像処理、カメラ入力、FPGA、NICなどの拡張ボードを実装可能です。　装置本体に組み込みやすいDC12～24V単一電源を採用した省スペース設計でありながら、DisplayPort×1、DVI-D×1を装備しフルHD出力にも対応。内蔵GPU HD630は、4K(3840×2160ピクセル)解像度にも対応しており、高精細な画像表示やスムーズな動画再生が可能です。【主な特長】 ●インテル Core プロセッサシリーズ Coffee Lake-Sに対応 ●ノイズに強いFG/SG分離設計 ●PCI-Express(x8)またはPCI-Express(x4)を実装できる拡張スロットを搭載 ●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト(R)」 ●リアルタイムOS対応のカスタムBIOS

企業：株式会社コンテック
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組込みボード・コンピュータ
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広温度対応ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

-10～60℃ 過酷な温度環境に対応！新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。

　BX-M2510シリーズは第9世代Intel(R) Core(TM) デスクトップ・プロセッサに対応した組み込み用コンピュータです。最上位モデルでは、8コア16スレッドのXeon(R)プロセッサE-2278GELが搭載されます。　新開発の放熱技術により、使用温度範囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。　AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイスペックな装置組み込み用のコンピュータが求められています。しかしながら、ハイスペックなコンピュータは発熱量が多く、装置に組み込むことで熱による故障が発生したり、これを防ぐ特別な熱対策のためのコストが発生したりといった課題がありました。本製品により、特別な熱対策を必要とせず、高度なエッジ処理に必要なコンピュータ機能を装置に組み込むことが可能となります。

企業：株式会社コンテック
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組込みPC IBASE MAF800

第8世代 Core i7-8700搭載、UHD Graphics P630/NVIDIA PCI-E グラフィックカード対応

特長 ■幅284×高さ80×奥行262ｍｍ(MAF800-E)　5.95リットル ■幅284×高さ160×奥行262ｍｍ(MAF800-E2)　11.9リットル ■幅284×高さ160×奥行363ｍｍ(MAF800-L2E/L3E)　16.5リットル ■第8世代 Core i7-8700/i5-8500 CPU ■2x DDR4-2400/2133 メモリ 32GB対応 ■3x GigE ports, 6x USB 3.0 ■1x M.2 2280 M Key ■モジュラーデザイン：Main system/ Main system+SUMIT/ Main system+SUMIT+PCI-E Graphics ■1x HDMI, 1x DVI-D ■PCI-E[x16] x 1, PCI-E[x4] x 1(MAF800-E2/L2E) / PCI-E [x8] x 2 + PCI-E[x4] x 1(MAF800-L3E) ■拡張温度対応　-20～60℃ / -20～50℃(Core i7-8700 CPU搭載時) ■iCONTROL（省エネ、遠隔操作技術）

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ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行175ｍｍ　3.6リットル ■第10世代ワークステーション級インテルXeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■2枚DDR4 2933MHzメモリ、最大64GBまで拡張可能(オプションでECCメモリ選択可) ■独立で動作する最大GigE LANポート9基装備、うち4基IEEE 802.3at PoE+対応 ■外部よりアクセス便利なSIMソケット装備、WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポート ■ソフトウェアによるイグニッション制御、TPM 2.0サポート ■ユーザーフレンドリーなメンテナンス性を実現 ■オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/10G SFP+/1G SFP) ■オプションによるOpenVINO x VHub AIでワンストップAIoTソリューション提案 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～50Ｖ(80Vサージ保護対応) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証

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第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-4E

Premio,マシンビジョンシステム向け,第14/13世代 Core i9/i7/i5/i3,拡張温度-25～70°C,UL認証

【Premio VCO-6000-RPL-4E 特長】 ■幅157×高さ240×奥行340mｍ　12.81リットル ■第12/13/14世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU, LGA 1700ソケット(65W/35W TDP) ■2x DDR5-4800/5600MHz (最大64GB) ■2x PCIe[x16] + 1x PCIe[x1] 拡張スロット ■2x 2.5GbE , Wake-on-LAN and PXEサポート ■1x Full-sizu Mini PCIe , 2x SIMソケット , 2x EDGEBooostI/Oブラケット ■2x 2.5"HDD/SSD(1 Internal(9mm厚まで), 1 Hot-swap(7mm厚まで) ■6x RS-232/422/485(4x 内部), 8x USB3.2(Gen2), 1x USB3.2 Gen1(内部) ■拡張温度対応 -25～70℃(35W CPU), -25～60℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～48Ｖ, AT/ATXモード, イグニッションキーによる制御 ■UL62368 ED.3認証

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2200/2100PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ　4.93リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■拡張機能 1 PCIe[x16], 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■2 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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ファンレス組込PC Vecow ECX-2400/2300PEG

鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、PEGグラフィックカード搭載可能、拡張温度対応

特長 ■幅260×高さ104×奥行240ｍｍ　6.49リットル ■第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3 CPU (Comet Lake-S) ■DDR4-2933MHz (最大64GB) ■最大250Wまでグラフィックボードへの給電可能 ■1 VGA, 1 DVI-D, 2 DP(解像度4K対応), 4 独立ディスプレイ出力 ■PCIe拡張機能 1 PCIe[x16], 1 PCIe[x4] ■拡張機能 1 M.2 KeyB, 1 M.2 KeyE, 2 Mini PCIe ■4 2.5"HDD フロントアクセス ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 3 Sim Card ■2GbE / 2GbE + 4 PoE ■拡張温度対応 -20～45℃ ■ワイドDC入力12～50Ｖ ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証

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組込みPC Vecow RES-3000

小型組込みシステム向け、第8世代CPU搭載、IP67防塵防水、拡張温度対応

特長 ■幅250×高さ44×奥行180ｍｍ　1.98リットル ■第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■1 2.5"HDD, 1 mSATA ■2 GbE, 2 USB2.0, 2 COM(M12) ■拡張温度対応 -30～70℃ ■IP67防塵防水対応 ■ワイドDC入力9～48Ｖ

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組込みPC Vecow SPC-5200

小型組込システム向け、第8世代CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅227.4×高さ44×奥行106.2ｍｍ　1.06リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE, 2 COM(SPC-5000/5100) ■2 GbE + 2 GbE PoE, 4 COM, 16 Isolated DIO ■拡張温度対応 -40～70℃ ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

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組込みPC Vecow SPC-5000/5100

小型組込システム向け、第8世代CPU搭載、拡張温度対応

特長 ■幅150.4×高さ44×奥行106.2ｍｍ(SPC-5000)　0.70リットル ■幅150.4×高さ62.1×奥行106.2ｍｍ(SPC-5100)　0.99リットル ■第8世代 Core i7/i5/Celeron CPU (Whiskey Lake)、ファンレス動作 ■DDR4-2400MHz (最大32GB) ■解像度4K対応, 2 独立ディスプレイ出力 ■2 GbE, 2 COM(SPC-5000/5100) ■拡張温度対応 -40～85℃(SPC-5100)/-40～70℃(SPC-5000) ■ワイドDC入力9～48Ｖ ■鉄道規格 EN50155 認証

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第13世代CPU 車載向け組込みPC RCO-6000-ADL

第13世代 CPU AI カード搭載組込みPC HB652I3H

MSI GPUを搭載可能な拡張スロット産業用エッジAI組込PC

産業用エッジAI組込みPC RCO-6000-RPL-2E16

第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-3E

組み込み用PC マシン制御向け高拡張性 EPC-4000シリーズ

広温度対応ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

組込みPC IBASE MAF800

ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000 シリーズ

第14世代 CPU搭載組込みPC VCO-6000-RPL-4E

ファンレス組込PC Vecow ECX-2200/2100PEG

ファンレス組込PC Vecow ECX-2400/2300PEG

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