更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
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Core i5-7200U/i3-7100U CPU搭載、小型組込みシステム向け
特長 ■幅238×高さ55×奥行155ｍｍ 2.03リットル ■Core i3-7100U CPU ファンレス ■2 DDR4 2133 最大32GB ■2 ディスプレイ出力 HDMI x 1 DP x 1 ■2 GbE / 4 USB3.0 + 2 USB2.0 / 4 COM ■2.5 SATA HDD x 1 / M.2 x 1 ■ワイドDC入力 9～36V ■拡張動作温度 -20～60℃
鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅106.2×高さ67×奥行150.4ｍｍ 1.07リットル ■第10世代 Atom x6425RE 1.9GHz CPU (Elkhart Lake) ■ファンレス動作 ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 1 DisplayPort 1 DVI-I 出力 ■1 GbE 1 2.5GbE 2 USB3.1 2 USB2.0 4 COM 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～70℃ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
AAEON、組込みシステム向け、Alder Lake 第12世代 CPU搭載、ファンレス機能搭載、コンパクトサイズに対応
特長 ■幅195×高さ63.5×奥行111ｍｍ 1.38リットル ■Alder Lake Core i7-1265UE/i5-1245UE/i3-1215UE CPU ファンレス ■4 COM / 3 USB3.2 + 1 USB2.0 / 1 2.5GbE + 1 GbE ■M.2 2230 E-Key x 1 M.2 3052 B-Key(SIM) x 1 ■動作温度 -20～60℃ (拡張温度SSD/RMA使用 気流有) ■耐振動 3Grms (SSD)
《ハイエンド＆豊富なI/O》Whiskey Lake搭載の高パフォーマンス・豊富なI/O・エッジAI推論が可能なボックスPC
第8世代Intel Coreプロセッサを搭載したコンパクトなファンレス組込みコンピュータ「EPC-C301」は、様々なアプリケーションに対応可能な多種多様なI/O、-20℃から60℃でのファンレス動作に対応する温度拡張対応(温拡対応)を実現しています。標準搭載のOSにはUbuntu OSを採用。 【当製品の主な特長】 ■クアッド/デュアルコア（i7 / i5）を備えた第8世代Intel Coreプロセッサー、TDP 15W ■セミインダストリーファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ■HDMI + DP （サポートvai MIO）デュアルディスプレイ ■4x GbE、4x USB3.1、4x USB 2.0、1x CAN Bus、M.2 M-Key 2280はNVMe、M.2 E-key 2230、M.2 B-key、1フルサイズのmini PCIe、12V DC入力をサポート ■動作温度拡張;-20〜60℃ ■対応OS：Windows 10 IoT、Linux、Ubuntu18.04 ■iManagerおよびSW API、WISE-PaaS / DeviceOn
産業用組込みシステム向け 第11世代Intel Core i5 CPU 拡張温度対応 ファンレス動作
特長 ■幅193×高さ62×奥行142.4ｍｍ ■第11世代 Intel Core i5 CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200MHz SO-DIMM (最大64GB) ■解像度4K対応 2 HDMI 2 DP出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C(M.2 interface SSD使用時) ■拡張スロット 1× M.2 E-key (2230) USB2.0/PCIex1に対応 ■2×USB2.0 4×USB3.2 2×HDMI 2×DP 2×RJ45 1×Audioに対応
NXP i.MX 8QuadXPlus Automotive AEC-Q100 Grade 3 CPU搭載 ファンレス動作
【SINTRONES IBOX-500特長】 ■幅214×高さ43×奥行150ｍｍ 1.38リットル ■NXP i.MX 8QuadXPlus Automotive AEC-Q100 Grade 3 CPU、ファンレス動作 ■3GB LPDDR4 ■1 ディスプレイ出力 (DVI-D)(SINTRONES独自ピン定義) ■3 M.2拡張スロット ■1 GbE 3 USB (2 USB3.2(Gen1)) 2 COM 1 DIO ■拡張温度対応 -40～70℃(気流有 0.6m/s) ■ワイドDC入力9～60Ｖ ■車載 EMark 認証
鉄道、車載向け、第13/12世代CPU対応、拡張温度対応、ファンレス動作
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ ■第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載 ■PCIe x16拡張スロットの給電は200Wまでサポート ■2×DDR5 4800MHz (最大64GB) ■COMポート (RS-232/422/485)、 16 GPIOに対応 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU) -40～55℃(65W TDP CPU) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
IEI Raptor Lake 第13世代/Alder Lake 第12世代 Core i CPU 拡張動作温度-20～60℃
【IEI DRPC-242-ADL-P特長】 ■幅190×高さ81×奥行150ｍｍ 2．31リットル ■Raptor Lake 第13世代 / Alder Lake 第12世代Core i7/i5/i3/Celeron CPU ファンレス ■3 2.5GbE 2 USB3.2 + 4 USB2.0 4 COM ■2.5 SATA SSD x 1 M.2 x 1 ■ワイドDC入力12V～28V ■拡張動作温度 -20 ～ 60℃ (SSD搭載) ■DIN-rail/壁掛け取付可能 ■衝撃 半弦波振動 5G; 11ms; 3軸 (SSD使用時) ■振動 10-500Hz 1.04Grms random 1 hr/axis (SSD使用時)
DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可
特徴 ■幅235×高さ75×奥行182ｍｍ 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B 最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM 3 x i210-AT ) 2 COM
鉄道、車載向け、第13/12世代CPU対応、拡張温度対応、ファンレス動作
特長 ■幅260×高さ79×奥行240ｍｍ ■第13/12世代 Intel Core i9/i7/i5/i3 CPU搭載 ■PCIe x16拡張スロットの給電は200Wまでサポート ■2×DDR5 4800MHz (最大64GB) ■COMポート (RS-232/422/485)、32 Isolated DIOに対応 ■拡張温度対応 -40～75℃(35W TDP CPU) -40～55℃(65W TDP CPU) ■DC電源で最大9V-50V入力サポート ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅150.4×高さ81.25×奥行106.2ｍｍ ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE 1 2.5GbE 2 USB3.1 4 USB2.0 2 COM 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -25～65℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC 16～160V入力 (3ピンターミナルブロック: On Off IGN) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証
7starlake 第10世代 Comet-Lake-s CPU ファンレス 拡張温度対応 1Uラックマウント仕様
【7STARLAKE ROC236AX 特長】 ■幅440×高さ44×奥行285ｍｍ 5.52リットル ■19 1Uラックマウント仕様 ■第10世代 Comet Lake-S ■ファンレス動作 ■2 DDR4 2933/2666MHz (最大64GB) ■2 2.5 SATA HDD/SSD ■1 PCIe[x16]スロット ■1 2.5GbE + 1 GbE 4 USB3.0 ■拡張温度対応 -20～60℃
iBASE 第11世代 i7/i5/i3 CPU Hailo-8 Century AI アクセラレータ カード搭載
【iBASE ASB210-953-AI 特長】 ■幅180×高さ72×奥行150ｍｍ ■第11世代 i7-1185G7E/i5-1145G7E/i3-1115G4E CPUを搭載 ■最大 26 Tera-Operations Per Second (TOPS)のAIパフォーマンスを提供するHailo-8 AI モジュールを搭載 ■2x DDR4-3200 SO-DIMM(最大64GB) ■2x M.2 sockets (B-Key/ E-Key) 1x M.2 M-key(Hailo-8 Accelerator Card module)拡張に対応 ■3x USB 3.1 1x USB 2.0 2x Intel GbE 1x COM 2x DisplayPort ■1x 2.5’’ HDD or SSD 搭載可 ■ワイドDC入力 12V～24V ■VESA マウント ブラケットに対応(オプション) ■Linux (Ubuntu 18.04 / 20.04) OSに対応
鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅150.4×高さ59.9×奥行106.2ｍｍ 0.96リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE 1 2.5GbE 2 USB3.1 4 USB2.0 2 COM 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9～55Ｖ ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度 -40 ～ 70℃ ■Win 10 Linuxに対応 ■DC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On Off IGN)
鉄道、車載向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅150.4×高さ44.2×奥行106.2ｍｍ 0.91リットル ■第11世代 Intel Core i7/i5/i3 CPU (Tiger Lake UP3) ■ファンレス動作(TDP 15W CPUまで) ■DDR4-3200MHz (最大32GB) ■解像度4K対応 2 DisplayPort 出力 ■1 GbE 1 2.5GbE 2 USB3.1 4 USB2.0 2 COM 1 Nano SIM Card ■拡張温度対応 -40～75℃(15W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC 9～55V入力 (3ピンターミナルブロック: On Off IGN) ■イグニッションキーによる制御(16モード) ■鉄道規格 EN50155 認証 ■動作温度：12W TDP CPU: -40 ～ 65℃
