解析ソフトのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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解析ソフト(コスト削減) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

解析ソフトの製品一覧

61~75 件を表示 / 全 75 件

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伝熱流体解析ソフトウェア WindPerfectDX

風を見たことがありますか? 【建築・土木業界向け】伝熱流体解析ソフトウェア WindPerfectDX

●WindPerfectDX2012 Edition2 リリース! 建築・土木分野の問題を簡単なものから複雑・大規模なものまで、気流や温度を簡単な操作で解くことのできるソフトとして生まれ変わりました。 ―――――― ◆特長 1. 風環境・外部気流シミュレーション 2. ヒートアイランドシミュレーション 3. 自然換気シミュレーション 4. 風荷重シミュレーション(リリース予定) 5. その他シミュレーション(雨しまい・雪じまい問題、クールビットの性能検証、その他熱流体に関する問題) ―――――― <簡素なインターフェース・3D CADデータ読み込み機能・多彩な結果可視機能> ・使いやすいインターフェイスと内蔵された各種データ、卓越した3Dグラフィックスを実現する可視化性能で、解析の初心者からCFDのヘビーユーザまで幅広くご利用可能 ・CADデータの取り込みやCFDパーツ(部品)機能などの搭載により、BIMにおけるシミュレーション運用を強力にサポート ・風害ランク評価,輻射計算,PMV評価,結露判定,ヒートアイランド,パラメータ評価,風量熱量収支チェックなど数々の解析に便利な機能を搭載

  • 熱流体解析
  • シミュレーター
  • 受託解析

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【半導体製造装置業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品は、高性能化・小型化が進む一方で、振動や熱によるプリント基板の破損リスクが高まっています。従来の設計手法では、これらのリスクを十分に評価することが難しく、開発期間の長期化やコスト増加につながっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 半導体製造装置に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析 - 振動・熱による破損リスクの評価 - 開発期間の短縮 - コスト削減 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化し、開発期間の短縮とコスト削減を実現できます。また、シミュレーションによる事前評価により、製品の信頼性向上にも貢献します。

  • 構造解析

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社員のITリソース利用のモラル向上および投資の無駄を無くす最適化

社員のITリソース利用のモラル向上および投資の無駄を無くす最適化ソリューショントラブル解決時に伴うIT業務効率化およびコスト削減

オンラインセミナー 「可視化によるシャドーIT対策とトラブルシューティングの極意」 ■開催日:2024年5月29日(水) ■時間:13:30~14:20 50分 ■受講料:無料 ■会 場:オンライン(Zoom) お申込み頂き、受講証発行させて      頂きます。 ■講師:株式会社東陽テクニカ セキュリティ&ラボカンパニー      尾関慎二 ■資料:http://www.kyoei-ele.com/DL/ALOOT202405.pdf

  • その他セキュリティ

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【情報通信業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

情報通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発・設計 - プリント基板の強度評価 - 製品開発における信頼性向上 - 振動や熱による故障の予防 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の効率化:自動化されたモデル作成と解析により、開発時間を短縮できます。 - 信頼性の向上:強度解析により、製品の耐久性を向上させ、故障のリスクを低減できます。 - コスト削減:設計段階での問題発見により、後工程での修正や手戻りを減らし、コスト削減につながります。

  • 構造解析

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【ディスプレイ業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測!

ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板(PCB)は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減

  • 構造解析

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【産業機械業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。

パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板(PCB)の強度解析を効率的に行うためのソフトウェア『FEMFAT MELCOM』をご紹介します。産業機械など、振動環境下で動作する製品において、プリント基板上の不具合は深刻な問題となりえます。FEMFAT MELCOMは、シミュレーションによってこれらの不具合を事前に予測し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 産業機械:振動環境下で動作する産業機械において、プリント基板の強度不足による故障や性能低下を防ぐ - パワーエレクトロニクス機器:インバーターやコンバーターなど、振動に敏感なパワーエレクトロニクス機器の信頼性を向上させる - 自動車:電動車両やハイブリッド車両など、振動環境が厳しい自動車の電子制御システムの信頼性を確保する 【導入の効果】 FEMFAT MELCOMを導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で、プリント基板の強度問題を予測し、設計段階での対策が可能 - 実機試験の回数を削減し、開発期間の短縮とコスト削減を実現 - 製品品質の向上と信頼性の向上により、顧客満足度を高める

  • 構造解析

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生産効率向上のための解析ソフト『AutoForm-Sigma』

プレス成形部品および工程の解析およびロバスト性の向上を実現!

AutoForm-Sigmaを使って、プレス成形部品および工程の解析およびロバスト性の向上を実現できます。このソフトウェアは、早期のエンジニアリング段階から、成形工程に対する深い理解と透明性をもたらします。どのデザイン・パラメータが、どの程度、部品の品質に影響を及ぼすかを特定することができ、また、トライアウトおよび生産時に問題が発生した場合、是正処置の特定をサポートします。さらに、効果のない是正処置や、また問題の解決につながる適切な手段も特定できます。 この情報を使って、部品の重要部位、それらを解決するために必要な対策、そのような解決策が他の部位に与える影響を、簡単に特定できます。工程性能、そして特に工程能力を解析することにより、プレス成形工程を検証し、不良品を削減し、そして生産効率を上げることが可能となります。AutoForm-Sigmaを利用することで、もっとも効率的で安定した製造工程が実現し、また品質目標を達成できます。 <利点> ■分析的工程改善 ■成形工程の安定性と信頼性 ■ロバストな製造工程 ■成形部品の不良品を最小限に抑制 ■修正ループおよび関連コストを最小限に抑制

  • その他情報システム

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【電力業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現

電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板(PCB)の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化

  • 構造解析

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【家電メーカー向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化

  • 構造解析

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工場の空間情報や作業手順を、3Dデータで“見える化”するメリット

\デジタルツインについて解説/シミュレーション×デジタル技術×AI で“人間の付加価値を高める"新たな労働環境づくりを実現!

デジタルツインとは、現実のモノやシステムをコンピュータ上で再現し、 分析・予測・改善に活かす技術のことを指します。 工場内の稼働・生産データを分析することで、ボトルネックの特定や作業効率化が可能となり、 生産性向上やコスト削減に繋がります。 ■デジタルツインの導入メリット 1.遠隔で現場状況の把握が可能  遠隔地からでも機械の稼働状況や生産ラインの状態をリアルタイムで確認、議論を効率化できます。 2.安全な情報管理が可能  デジタルツインは必須情報のみを表示し機密部分はマスキングできるため、安全性が向上します。 3.柔軟で直感的な情報表示  平面的なダッシュボードより、自由に視点変更・情報を重ねて表示し、現場状況を直感的に把握できます。 4.若年層の人材確保に貢献 「3K(きつい・汚い・危険)」のイメージを払拭し、働きやすく先進的な職場としてアピールしやすくなります。 \詳しくは「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください/ デジタルツインやデータ測定に関するご相談も受け付けておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 工場でのデジタルツイン活用による効果と期待について2.png
  • 工場でのデジタルツイン活用による効果と期待について3.png
  • 工場でのデジタルツイン活用による効果と期待について4.png
  • その他

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【通信機器メーカー向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる

  • 構造解析

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【医療機器業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測

医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の信頼性を高めるために、プリント基板の強度解析は欠かせません。しかし、複雑な構造を持つプリント基板の強度を正確に評価することは容易ではありません。そこで、マグナ パワートレイン・ECSが開発した『FEMFAT MELCOM』は、シミュレーションによってプリント基板の強度を予測し、設計段階での問題発見を可能にするソフトウェアです。 【活用シーン】 - 医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - プリント基板の強度評価 - 振動や熱によるプリント基板の劣化予測 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 設計段階での問題発見と対策により、製品の信頼性向上 - 実機試験の回数を減らし、開発期間短縮 - コスト削減 - 製品開発の効率化

  • 構造解析

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【鉄道業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現

鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板(PCB)は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を未然に防ぎ、製品の信頼性を向上させるためには、設計段階での強度解析が不可欠です。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 鉄道車両に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度設計 - 振動・熱負荷に対する耐久性評価 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 - 設計段階での強度解析により、製品の信頼性を向上 - はんだ接合部のクラックや部品の破損を抑制し、製品寿命を延長 - 解析時間の短縮により、開発期間を短縮 - 効率的な設計変更が可能となり、開発コストを削減

  • 構造解析

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【電子契約サービス導入事例】明治安田生命保険相互会社様

様々な契約形態に対応できる機能面が導入の決め手!リモートワーク推進やDXの加速に寄与

各種生命保険の引受・保全、資産の運用などの生命保険業および付随業務 などを行っている明治安田生命保険相互会社様にて、電子契約サービス 「WAN-Sign」を導入いただいた事例をご紹介いたします。 導入以前は、各部の職員が各部で管理している社印、社長印、役員印等の 押印記録簿と押印対象文書を持ち総務部に出向き、契約書等に社印等を 押印する必要があるなど、業務フローが不便な状況でした。 導入効果として契約書等に押印することだけを目的とした出社がなくなり、 電子契約になったことで、リードタイムを短縮。また収入印紙を貼らなくて 良いので、その面でのコスト削減効果が上がりました。 【事例概要】 ■社印が必要な契約書等の複雑な押印フローをリモート環境で簡単管理 ■グループ会社や取引先との契約締結にかかる負荷を軽減し、DX戦略を加速 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 電子帳票

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プラスチック成形用 流動解析ソフト【Moldex3D】

完全3Dシミュレーション可視化技術により、トライ&エラーを削減するテクノロジーを提供します!!

完全3次元樹脂流動解析Moldex3Dは、プラスチックの成形工程における金型内部の挙動をコンピューター上でシミュレーションし、あらゆる工程で起こりうるトラブルを未然に把握、防止することを目的としたCAEソフトウェアです。 【特長】 ■有限体積法による大規模・高速解析 高精度3次元解析 従来の有限要素法(FEM)では、計算時間は要素数に対して幾何級数的に増加しますが、有限体積法(FVM)では線形的に増加するため、要素数が多いほど圧倒的に優位となります。 ■高精度3次元解析 非ニュートン流体に基づくNavier-Stokes方程式を忠実に解き、慣性や重力の影響も考慮できるので、ランナーバランス,ジェッティング等の複雑な現象にも対応可能です。非定常冷却解析やベント解析も標準で対応しています。 ■ハイパフォーマンス計算機能 マルチコア、マルチCPU、マルチPCクラスタを効率よく活用することで、最先端の計算速度を実現します。 ・流動解析 ・保圧解析 ・冷却解析 ・応力解析 ・そり変形解析 ・構造解析連携 などに対応しています。 詳しい機能についてはカタログをご参照ください。

  • Automotive_Design_Automotive industry01.jpg
  • Automotive_Design_Car01.jpg
  • Consumer Products_Design_Drill01.png
  • Eletronics_Design_Bearing Bush.jpg
  • Eletronics_Design_TV.JPG
  • Medical_Design_Hip replacement.jpg
  • Optics_Design_Progressive Addition Lenses.jpg
  • 熱流体解析
  • 樹脂金型

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