【半導体製造向け】精密金属切削加工
精密金属切削加工で、半導体製造の品質向上をサポート
半導体製造業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、精密な部品加工が不可欠です。微細な部品の精度が、製品の性能を左右するため、高い加工精度と品質が求められます。株式会社富士精機製作所の精密金属切削加工は、Φ3~Φ45のバー材加工に対応し、多品種少量生産における低価格・高品質・短納期を実現します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置部品 ・精密金型部品 ・その他、微細加工が必要な部品 【導入の効果】 ・高精度な部品供給による製品品質の向上 ・多品種少量生産への対応による柔軟な生産体制の構築 ・短納期対応によるリードタイムの短縮
- 企業:NPO諏訪圏ものづくり推進機構
- 価格:応相談