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ごみをまき散らさないクリーンルーム対応ベルヌーイチャック
クリーンルーム対応「ベルヌーイチャックWAS型」は、気体を噴出することにより効率よく、ワークを非接触（非接触）状態にて懸垂把持し、搬送します。 クリーンルーム対応「ベルヌーイチャックWAS型」は、ノズルより噴出した排気を吸引捕捉する排気回収機構が設けられていますので排気のクリーンルームへの流出を防げます。 そのためクリーンルーム内でのウエハ、ガラス基板他の非接触搬送に用いることが可能です。
50μm厚の超薄型ガラス基板を非接触にて搬送する 非接触搬送装置「50μm厚超薄型ガラス非接触搬送装置LNAS型」
「５０μm厚 超薄型ガラス非接触搬送装置LNAS型」の非接触吸引機構は非接触搬送装置は空気噴出ノズルの直下に気体偏向器を設けております。 気体偏向器により、ノズルより噴出した高圧空気流は直角方向に変流され、直接超薄型ガラスに衝突し、極薄ガラスを破損することはありません。 従って圧力線図に示すように超薄型ガラスに高圧噴出空気による局所応力を与えることはありません（負圧になっている）。 このため薄いワーク、脆い超薄型ガラスも破損することはありません。 、
高温ワークを非接触にて移載するベルヌーイチャック
本製品は使用環境温度、化学的仕様に応じた製品を製作しております。超高温域て使用する石英ガラスは、高純度で熱・酸に強く機械的強度が高い等、数多くの特質を持っています。 半導体製造工程における洗浄槽、酸化拡散炉、エッチング装置、ＣＶＤ装置等におけるウエハの非接触にて搬送、ガラスモウルディングレンズの非接触搬送が可能になりました。 その他、アルミニュウム、SUS、PEEK他、使用環境に合わせて製作しております。 ◎特徴 １．耐熱1000℃可能 ２．使用温度環境に応じた材料を使用します。 PTFE. ・PEEK・アルミニュウム・SUS316他・石英 酸性・アルカリ性・腐食ガスに考慮 ◎対象ワーク １．高温ウエハ ２．ガラスモールドレンズ・プリフォーム ３．化合物半導体ウエハ ４．ガラス基板
ウエハチップ・高温ウエハ・レンズ・微小物を非接触にて搬送するベルヌーイチャック。
ベルヌーイチャック「微小物の非接触搬送装置」は新しく気体垂直噴流方式を採用しております。 気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 「微小物の非接触搬送装置」は、空気を基板に向かって噴出することにより、ワークを空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し搬送します。
凸レンズでも凹レンズでも、1台の同じベルヌーイチャックW型にて非接触にて搬送します。
非接触搬送装置「凸・凹レンズ共用ベルヌーイチャックW型」は、気体をレンズに向かって噴出することにより、非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 これはレンズと対じする作動面に凹・凸レンズの2種の曲率面を形成することにより可能になりました（特許Pend.）。 作動面とレンズとの間隙が大きい場合、気体噴出部ノズル、クッション室および作動面とレンズとの間隙はそれぞれエゼクターのノズル、真空室およびデフューザの機能をはたします。そのためクッション室には負圧が生じレンズを引き寄せることになります。レンズが引き寄せられ作動面との間隙が小さくなると、クッション室は圧力室型エアクッション（ホバークラフト）の機能をはたし、クッション室の圧力は急激に上昇し、レンズを引き離します。このクッション室の均衡した圧力を保つ作動面とレンズとの距離を自動的に保持する距離にて、レンズを空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持します。
重たいワークでも効率よく非接触搬送可能なベルヌーイチャック
重量物非接触搬送装置（フロートチャックSA-５C(SAN)型）は、新しく気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。 新方式： 気体垂直噴流方式の説明． 重量物非接触搬送装置（フロートチャックSA-５C(SAN)型）技術とは 空気を基板に向かって噴出することにより、基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送することができます。 高負荷に対応しに対応し、低空気消費量を実現しました。
厚さ２０μm極薄いウエハを曲げ、反り、損傷せずにに非接触にて搬送 する。
TAIKOウエハ、20μm厚さ超薄ウエハ、化合物半導体ウエハを損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。ウエハにストレスを生じさせない。 反りのあるウエハも損傷無く非接触にて懸垂保持搬送が可能。空気消費量が非常に少ないく、経済的である。
微小ウエハチップ、微小レンズを非接触にて搬送する。
非接触である。 微小なワークを非接触にて搬送可能。 傷、汚れの付着がない。 損傷がない。
フィルムを非接触にて搬送・積層・送出する
アモルファス太陽電池、偏光板、導光板、フィルム、紙、シートを非接触にて送り出し、搬送、積層する装置。空気を噴出することにより非接触にてフィルムを搬送する非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）を採用している。 ワークに傷、汚れ、を付着させない。弱い、脆いフィルムでも可能。
１０Gガラス基板非接触搬送装置
気体を噴出することによりワークを非接触にて懸垂保持し搬送する非接触搬送装置。気体噴出機構に新機構を採用しており、空気噴出口は噴出角度をワークに対して小さな角度を持たせている。気流の壁面接触による摩擦損失により生じる気流速度の減速が無い。負圧発生量は増加し、負荷発生効率は向上する。従来技術に比し格段に懸垂能力が増加し、気体消費量がほぼ半減している。そのため空気消費量の問題で採用をひかえていた負荷の大きいワーク、特にＬＣＤ用第８世代大型ガラス基板（2200mmｘ2200mm）の非接触搬送用に採用されている。
FPC・スルーホール基板・フィルム・通気性不織布を傷を付けずに掴んで搬送する
フィルム・アモルファス太陽電池・紙・グリーンシート・不織布等の柔軟物・通気性・発泡体・軟弱体を把持、チャックし搬送します。ワークに向かって空気を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、ワークを非接触状態にてチャックし、把持し、搬送、積層、ハンドリングします
化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を気体供給操作を行い、ウエハを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。
◎特徴 １．４５０℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 ２．化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2～４ｉｎ ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/4ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/2ウエハ
気体垂直噴流方式（VGFS）を採用し、気体流の摩擦損失を減少させたベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」シリーズ
気体垂直噴流方式（VGFS）を採用し、気体流の摩擦損失を減少させたベルヌーイチャック「フロートチャックSAC型」シリーズは新しく気体垂直噴流方式を採用しております。気体垂直噴流方式はクッション室にノズルより噴出する気体流を垂直気体噴流させることり、クッション室内の気体流の摩擦損失を減少させ、負圧発生の効果を増し、従来型より大幅に懸垂能力を増加させることで、保持安定元力が増し、衝撃に強く、気体消費量をほぼ半減させました。
周囲の粉塵等を吸い込まないので、吸着面を汚しません！
『NCTNシリーズ』は、円周ノズルから空気を本体にそって噴出させること で生じる負圧を利用し、ワークを吸引する吸着痕対策非接触搬送機器です。 ワークが接近すると空気が反発力として作用しワークの接触を 阻止するため非接触で懸垂保持することが可能。 強い吸引力を有するため非接触での搬送方法だけではなく、積極的に 弾性体等に接触させ保持する使用方法にも有効です。 【特長】 ■ガラスや半導体ウェハー等の非接触搬送が可能 ■通気性のあるワーク、多少の凹凸のあるワークでも保持が可能 ■吸引力が強力 ■ワークにパッド痕や傷をつけない ■メンテナンスが不要 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
空気消費量が従来の1/3のベルヌーイチャック
非接触にてワークを搬送する。 空気消費量が従来の１／３である。 保持力が強力である。 保持安定性に優れている。
