CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』
砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両立できるCMPスラリー
当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を 大幅に向上させます。 【特長】 ■コロイダルシリカベースのCMPよりハイレートを実現 ■研磨時間の短縮が可能 ■トータルコストダウンが可能 ■砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計されたCMP ■研磨レートと平坦化性能を大幅に向上 ■スクラッチ、潜傷のない優れた表面仕上げを実現 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ピストンリング株式会社
- 価格：応相談
