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CPUモジュール×サンテックス株式会社 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

16~19 件を表示 / 全 19 件

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SECO SMARC CPUモジュール LEXELL

SM-C12 NXP i.MX 8M Family ARM Cortex-A53 サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■WiFi + BT LE; CSI camera; QuadSPI interface; 14x GPI/Osに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-4000 最大6GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Yocto/Androidに対応

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SECO SMARC CPUモジュール SWAN(SM-D16)

NXP i.MX 8X Family ARM Cortex-A35 サイズ 50x82mm

特徴 ■NXP i.MX 8X Plusアプリケーションプロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interfaceに対応 ■2つの独立したディスプレイをサポートする統合GPUを搭載 ■オンボード LPDDR4-2400 最大4GBメモリ搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40℃~85℃) ■サイズ:50 x 82 mm (1.97” x 3.23”) ■OS Linux/Androidに対応

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SECO COM-HPC CPUモジュール CARINA

11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3) 2xDDR4-3200 ECC 最大64GB メモリ搭載

特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 EU up to 4 independent displays ■2xDDR5-4800 最大64GB メモリを搭載 ■動作温度0~60℃(オプション:-40~85℃) ■寸法:120x95mm ■OS OS Win10 IoT/Linux/Yocto/VxWorks7.0/Android

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COM-HPC CPUモジュール COM-HPC-cRLS

ADLINK 寸法 160X120 mm 第13世代 Core i9/i7/i5/i3 2xDDR5-3200 最大128GB

【ADLINK COM-HPC-cRLS特長】 ■第13世代Intel Core i9/i7/i5/i3 プロセッサーに対応 ■最大24コア 32スレッド(Pコア×8、Eコア×16) ■最大128GB DDR5 (最大4800 MT/s) ■Intel AVX-512 VNNI Intel DL Boost ■Intel UHD 770 Xe graphics ■16x PCIe Gen5 8x PCIe Gen4 レーン 14x PCIe Gen3 レーン ■2x 2.5GbE Intel TCC TSN capable ■4x USB 3.0/2.0/1.1 8x USB 2.0 ■2x SATA 2x UART 12x GPIO

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