ICソケット - メーカー・企業12社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年09月10日～2025年10月07日
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ICソケットのメーカー・企業ランキング
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- 株式会社エンプラス半導体機器 埼玉県/電子部品・半導体
- 山一電機株式会社 東京都/その他
- 株式会社モリモト 神奈川県/機械要素・部品
- 東洋電子技研株式会社 本社・工場 千葉県/電子部品・半導体
- 5 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港 大阪府/商社・卸売り
ICソケットの製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年09月10日～2025年10月07日
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- 株式会社エンプラス半導体機器 ICソケット 総合カタログ 株式会社エンプラス半導体機器
- ICソケット 株式会社モリモト
- デバイス検査用ICソケット 東洋電子技研株式会社 本社・工場
- 4 IC160シリーズ（PLCC） 山一電機株式会社
- 4 ICソケット『IC149Series(QFP)』 山一電機株式会社
ICソケットの製品一覧
16～22 件を表示 ／ 全 22 件
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ICソケット
ICソケット
日に日に進化を続けるハイエンドデバイスの高速化と微細化。 一方それに対応すべくテスティング技術もまた、進化をしています。 理化電子社は、ハイエンドデバイス・テスティングのイノベーターとして、先端の技術と熱い心をもって、お手伝いをさせていただきます。 IC ソケット及び各種プローブは、九州事業所・熊本工場にて、基礎研究から設計、製作、検査にいたるまで、すべてを一貫したラインにて行っております。一元化することにより、短納期・低価格はもちろん、お客様のニーズやテーマに即したトータルソリューションを実現しました。 IC ソケット周辺の各種ボードの設計・製作も承ります。 詳細は、お問い合わせ下さい。
- 企業：理化電子株式会社
- 価格：応相談
納期たったの2週間！カスタム対応可の『ＩＣソケット』
当社のICソケットは、一般に市販されている様な物では無く特注品が主体です
QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、 設計、製造販売しております。 【特徴】 ○ピン数はデバイスに合わせて製作可能です ○寿命(ライフテスト）10,000回～1,000,000回 ○耐熱-60℃より150℃（125℃連続使用可） ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社笠作エレクトロニクス
- 価格：応相談
省資源ICソケット「小型 003Gシリーズ」
【納期たったの2週間！】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は002Gシリーズと同じ！
株式会社笠作エレクトロニクスは、電子デバイスの検査、品質保証および評価テストのための試験設備の一部分であるICソケット、コネクター、チェッカーなどの設計・製造・販売をする技術者集団です。 この専門分野で培われた技術と高い信頼性、そして常に使う人の立場に立った製品づくりを基本に、ICソケット、コネクター、チェッカーの設計からメンテナンスに至るまで、最高のパフォーマンスを提供いたしており、いずれの製品も使い易さと高い信頼性により好評を得ています。 「小型 003Gシリーズ」は、002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は002Gシリーズと同じの省資源ICソケットです。 【特長】 ○小型 ○高品質 ○低コスト ○短納期（3日～） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社笠作エレクトロニクス
- 価格：応相談
株式会社エンプラス半導体機器 ICソケット 総合カタログ
半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 【掲載製品】 ○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY ［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET ○BURN-IN SOCKET 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社エンプラス半導体機器
- 価格：応相談
ICソケット『IC160Series(PLCC)』
PLCC用1.27mmピッチの実装用ICソケット！
『IC160Series(PLCC)』は、SMTタイプ(ICと同一フットパターンで 内曲げタイプ、ソケットから外出しタイプ)と、はんだディップのコンタクトの 実装用ICソケットです。 実装高さは、SMTタイプだと5.0mm、はんだディップタイプは6.0mmと ロープロファイル設計になっています。 また、自動実装が可能でRoHS指令に対応しています。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：山一電機株式会社
- 価格：応相談
