実装用 IC ソケット
実装用 IC ソケット IC30シリーズ（DIP）のご紹介です。
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基本情報
【特徴】 ■信頼性の高い両面接触の板バネコンタクト ■縦に並べた場合、2.54mmピッチで実装できる高密度実装に適したソケット ■RoHS指令対応 □その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい
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企業情報
高い信頼性を実現する半導体検査用ICソケットから機器内やユニットの接続として性能を左右するコネクタおよび YFLEX（フレキシブルプリント配線基板）、そして光学機器の品質を左右する光学多層薄膜フィルタまで、 さまざまな技術の有機的な集合体が山一電機グループです。 日々進化するエレクトロニクスの世界で、お客様の変わらぬベストパートナーであるために 山一電機グループはいつでも最新のソリューションを提供し、未来を拓きます。