山一電機の製品ラインアップ

ディスプレイへの映像搭載技術は日々進化を遂げています。マザーボードにはグラフィック系のチップが直接実装されており、グラフィックボードのアップデートや不具合要因による置き換えが困難です。 このような内容を改善する為に、Board Edge Connector 「CN113シリーズ」 を用いることで、MXM (Mobile PCI Express Module) 規格に準拠した置き換えを容易にすることが可能です。本シリーズはラッチ付きで、ナット/ネジ止め構造のため確実な接続状態を確保することができます。 ◆特長 車載用ボード​エッジコネクタ ・車載機器対応 ・高信頼性接触機構採用 ・ラッチ付、ナット / ネジ止めの耐振動性構造 ・10Gbps 高速伝送対応 (自社定義による) ​・MXM 2.0/ 3.1 / SMARC 2.0　準拠 ・ICM 230ピン規格準拠 ・モジュール基板挿入時のワイピングを確保

• 基板間コネクタ

ディスプレイへの映像搭載技術は日々進化を遂げています。マザーボードにはグラフィック系のチップが直接実装されており、グラフィックボードのアップデートや不具合要因による置き換えが困難です。 このような内容を改善する為に、Board Edge Connector 「CN113シリーズ」 を用いることで、MXM (Mobile PCI Express Module) 規格に準拠した置き換えを容易にすることが可能です。本シリーズはラッチ付きで、ナット/ネジ止め構造のため確実な接続状態を確保することができます。 ◆特長 車載用ボード​エッジコネクタ ・車載機器対応 ・高信頼性接触機構採用 ・ラッチ付、ナット / ネジ止めの耐振動性構造 ・10Gbps 高速伝送対応 (自社定義による) ​・MXM 2.0/ 3.1 / SMARC 2.0　準拠 ・ICM 230ピン規格準拠 ・モジュール基板挿入時のワイピングを確保

• 基板間コネクタ

・ソニーセミコンダクタソリューションズ社製品対応コネクタ ・有効2億4,700万画素の中判センサーに対応 ・対応デバイス：IMX811・IMX661・IMX411（カバーのカスタマイズ可能） ・伝送速度：最大20Gbps ・ソルダーレス接続工法を採用により、実装不良なし ・コネクタ及び基板のリペアが可能 ・基板裏面に高さ2.0mmまでの部品搭載が可能 ・RoHS、REACH準拠

• ソケット

「CN176」シリーズは、OSFP(Octal Small Form factor Pluggable)光トランシーバに対応したインターフェースコネクタです。当社の高速伝送技術により、スタックタイプコネクタは最大1.6Tbps（PAM4 224Gbps × 8チャネル）x2スロットの高速伝送に対応しています。ネットワーキングスイッチ、ルーター、サーバーなどの通信システム機器における高速インターコネクトを実現します。さらに、コネクタに加えてケージなどの関連メカニカル製品もラインアップし、お客様のシステム設計を幅広くサポートします。 ◆特長 ・伝送性能：PAM4 1.6Tbps (224Gbps x 8ch) x 2スロット、800Gbps (112Gbps x 8ch) x 2スロット ・スタックタイプコネクタ: SMT仕様 ・ケージやヒートシンクなどのメカニカル製品もラインアップ ・業界標準であるOSFP MSAに準拠 詳細なSI特性データや製品のお問い合わせについては、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

「CN174」シリーズは、QSFP-DD（Quad Small Form factor Pluggable Double Desnity)光トランシーバに対応したインターフェースコネクタです。当社の高速伝送技術により、最大800Gbps（PAM4 112Gbps × 8チャネル）の高速伝送に対応しています。ネットワーキングスイッチ、ルーター、サーバーなどの通信システム機器における高速インターコネクトを実現します。さらに、コネクタに加えてケージなどの関連メカニカル製品もラインアップし、お客様のシステム設計を幅広くサポートします。 ◆特長 ・シングルコネクタ 伝送性能：PAM4 800Gbps (112Gbps x 8ch)、400Gbps（56Gbps x 8ch) ・スタックタイプコネクタ 伝送性能：PAM4 400Gbps (56Gbps x 8ch) x 2スロット ・シングルコネクタ: SMT仕様、スタックタイプコネクタ: プレスフィット仕様 ・ケージやヒートシンクなどのメカニカル製品もラインアップ ・QSFP-DD MSAに準拠

• その他コネクタ

「CN214」シリーズは、OSFP-XD(Octal Small form Factor Pluggble eXtra Dense)光トランシーバ向けのインターフェースコネクタです。 当社の高速伝送技術により、最大1.6Tbps（PAM4、112Gbps × 16チャネル）の高速伝送に対応。 ネットワーキングスイッチ、ルーター、サーバーなどの通信システム機器における高速インターコネクトを実現します。 さらにコネクタに加えてケージなどの関連メカニカル製品もラインアップし、お客様のシステム設計を幅広くサポートします。 ◆特長 ・伝送性能：PAM4 1.6Tbps (112Gbps x 16ch) ・92ΩインピーダンスマッチングによりPCIe・Ethernet両規格に準拠 ・優れた放熱設計により、40Wモジュールに対応 ・OSFP-XD MSA準拠 ・SMT仕様 詳細なSI特性データや製品のお問い合わせについては、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

「CN120」シリーズは、QSFP(Quad Small form Factor Pluggble)光トランシーバ用のインターフェースコネクタです。最大400Gbps（PAM4、112Gbps × 4ch）の高速伝送に対応。ネットワーキングスイッチ、ルーター、サーバーなどの通信機器における高速インターコネクトを実現します。更にコネクタに加えてケージなどの関連メカニカル製品もラインアップし、お客様のシステム設計を幅広くサポートします。 ◆特長 QSFPコネクタ ・伝送性能 ：QSFP28: NRZ 100Gbps（25Gbps/ch x 4ch)、PAM4 200Gbps(56Gbps/ch x 4ch) ：QSFP56: NRZ 200Gbps (56Gbps/ch x 4ch)、QSFP112: PAM4 400Gbps (112Gbps x 4ch) ・QSFPモジュール（QDR/FDR/EDR）と互換性あり ・RoHS準拠 詳細なSI特性データや製品のお問い合わせについては、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。また当社150℃対応FPCコネクタ HF601シリーズとの組み合わせによる使用で最高150℃の高温環境での使用が可能が可能となります。 ■特長 ・150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保 ・FPC層構成：片面（1層）、両面（2層） ・基材 2種類対応：LCP材（YFA：片面，YFB：両面)、PI材（YFH：片面） ・部品実装可能 ・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけでなく耐ノイズとしても使用が可能です。 ・FPC、コネクタともに150℃対応製品をセット提供可能。

• 配線部材

近年、車載用途などの高熱処理が必要なシーンでFPCの採用ニーズが高まっています。より高温の環境下でも耐えられるよう、基板回路を保護する絶縁層の接着部を改良し、絶縁層剥離を防ぐ必要がありました。高耐熱FPCは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムにおいて、接着剤層の耐熱性を高めることで、150℃の環境下でも長期信頼性の確保を実現しました。また当社150℃対応FPCコネクタ HF601シリーズとの組み合わせにより、最高150℃の高温環境での使用が可能となります。 ■特長 ・150℃×3,000時間にて長期信頼性を確保 ・FPC層構成：片面（1層）、両面（2層） ・基材 2種類対応：LCP材（YFA：片面，YFB：両面)、PI材（YFH：片面） ・部品実装可能 ・GND強化設計により、高耐熱FPC用途だけでなく耐ノイズとしても使用が可能です。 ・FPC、コネクタともに150℃対応製品をセット提供可能。

• 配線部材

「CN176」シリーズは、OSFP光トランシーバ向けのインターフェースコネクタです。 当社の高速伝送技術により、最大1.6Tbps（PAM4、224Gbps × 8チャネル）の伝送性能を実現。 データセンター内/間やテレコム通信で使用されるネットワーキングスイッチ、ルーター、サーバーなど、通信システム機器の高速インターコネクトを実現します。 さらに、コネクタに加えてケージなどの関連メカニカル製品もラインアップし、お客様のシステム設計を幅広くサポートします。 ◆特長 ・伝送性能: PAM4 1.6Tbps (224Gbps x 8ch)、800G（112Gbps x 8ch) ・1.6T伝送対応コネクタは、最大40Wモジュールに対応。 ・業界標準であるOSFP MSAに準拠。 ・アプリケーション：ネットワーキングスイッチ、ルーター、サーバー等の通信システム機器 詳細なSI特性データや製品のお問い合わせについては、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

FPCコネクタ「HF601」シリーズの新製品として、新たに最大150℃環境で使用可能なFPCコネクタを開発いたしました。 本製品は高温環境対応への市場ニーズが増大している車載向け用途や、半導体製造装置・検査装置をはじめとする産業機器に最適なFPCコネクタとなります。 近年、車載市場ではEVの普及、ECU統合化のトレンド等により、高温環境下での使用に最適なコネクタ製品の採用ニーズが高まっています。このような市場ニーズに対応する為、弊社製品である高耐熱FPC（YFLEX）との組み合わせにより、最大150℃の高温環境で使用可能なFPCコネクタを開発いたしました。本開発品は従来品（105℃対応）と比較し、大幅な使用温度範囲の上昇を実現しており車載・産業機器用途への使用に好適なソリューションとなります。 ◆特長 ・良好なクリック感による優れた操作性 ・振動や衝撃を考慮した強固なケーブル保持力 ・実装：ライトアングル、バーティカル ・ロック：フリップタイプ（回転ZIF） ・対応FPC:0.3mm厚 FPC（耳付/耳なし両タイプが嵌合可能。耳形状は図面による） ・自動実装対応 ・RoHS/REACH

• 基板FPC間コネクタ

大電流FPCの一体化によりバスバー２枚をFPC１枚への削減、組立工数の削減 また導体層間の距離が狭く低インダクタンスとなるため電源ノイズ削減が可能です。 従来バスバーは金属板・棒形状である事から柔軟な引き回しが難しく、配線自由度における課題がありました。 「大電流FPC」は柔軟性を持ち、必要箇所を曲げての接続が可能な製品です。 従来の金属バスバーと比較し配線自由度が高いため、狭い場所・高低差のある接続部分などでの使用に好適なFPCです。 ■特長 ・大電流FPCの一体化（低インダクタンス・電源ノイズ削減） ・銅箔105μｍ、200μm仕様の製作可能 ・部品実装も可能 ・異形状の製作も容易 ・バスバーやハーネスに比べ軽量 ・応力緩和（振動吸収）に最適 ・柔軟で曲げ形状保持が可能 ・片面／両面

• ケーブル

大電流FPCの一体化によりバスバー２枚をFPC１枚への削減、組立工数の削減、また導体層間の距離が狭く低インダクタンスとなるため電源ノイズ削減が可能です。従来バスバーは金属板・棒形状である事から柔軟な引き回しが難しく、配線自由度における課題がありました。「大電流FPC」は柔軟性を持ち、必要箇所を曲げての接続が可能な製品です。従来の金属バスバーと比較し配線自由度が高いため、狭い場所・高低差のある接続部分などでの使用に好適なFPCです。 ■特長 ・大電流FPCの一体化（低インダクタンス・電源ノイズ削減） ・銅箔105μｍ、200μm仕様の製作可能 ・部品実装も可能 ・異形状の製作も容易 ・バスバーやハーネスに比べ軽量 ・応力緩和（振動吸収）に最適 ・柔軟で曲げ形状保持が可能 ・片面／両面

• 配線部材

FPCコネクタ「HF601」シリーズの新製品として、新たに最大150℃環境で使用可能なFPCコネクタを開発いたしました。 本製品は高温環境対応への市場ニーズが増大している車載向け用途や、半導体製造装置・検査装置をはじめとする産業機器に最適なFPCコネクタとなります。 近年、車載市場ではEVの普及、ECU統合化のトレンド等により、高温環境下での使用に最適なコネクタ製品の採用ニーズが高まっています。このような市場ニーズに対応する為、弊社製品である高耐熱FPC（YFLEX）との組み合わせにより、最大150℃の高温環境で使用可能なFPCコネクタを開発いたしました。本開発品は従来品（105℃対応）と比較し、大幅な使用温度範囲の上昇を実現しており車載・産業機器用途への使用に好適なソリューションとなります。 ◆特長 ・良好なクリック感による優れた操作性 ・振動や衝撃を考慮した強固なケーブル保持力 ・実装：ライトアングル、バーティカル ・ロック：フリップタイプ（回転ZIF） ・対応FPC:0.3mm厚 FPC（耳付/耳なし両タイプが嵌合可能。耳形状は図面による） ・自動実装対応 ・RoHS/REACH

• 基板FPC間コネクタ

カテーテルは体内に挿入して使用する医療用の細い管（チューブ）です。 次世代カテーテルにおいては信号線が増え、従来の極細線ケーブルではカテーテルに収めることが出来ないという課題がありました。 当社はこのような課題に対応し、カテーテル用 低抵抗 長尺FPCを開発しました。FPCを使用する事によりカテーテル内に多くの信号線を収めることが可能となります。 本製品は長尺×微細配線×極細、非常にしなやかな特性を持つため、カテーテルをはじめとする医療機器への使用に好適なFPCです。 ■特長 ・長尺×微細配線×極細のFPC ・片面/両面（TH無） ・L＝2500mm, L/S=50µm, FPC幅0.6mm（要相談） ・接着層が無く、薄く、非常にしなやか ・Cu 35mm選択により低抵抗、かつ長尺でもエッチング精度が良く高信号品質 ・センサーなどの部品実装が可能

• ケーブル

高速伝送コネクタシステム「HF507シリーズ」は、デジタル家電、カーエレクトロニクス、 アミューズメント、通信ネットワーク等の機器には、高周波特性に優れGbps対応の 高速伝送可能なコネクタとコネクタ間を接続するフレキシブルなケーブルが要求されています。 特に画像デバイスの伝送用やLVDSやHDMI等、高速伝送仕様のインターフェース規格に 対応可能な製品が必要になります。 HF507シリーズは、不要輻射ノイズに強いインピーダンス整合された当社の優れた ケーブル（YFLEX)との組合せからアダプタを介して、各種のケーブル接続が可能な 製品まで計画し、様々な用途に応じた高速伝送システムが提供できます。

• その他コネクタ
• 端子台
• その他ネットワークツール

CFP Multi-Source Agreement（MSA）準拠、 10Gbps／チャンネル

• その他コネクタ

＜CN080シリーズ＞はAdvancedMCをMicroTCAシステムのバックブレーンに直接接続するためのコネクタ。

• その他コネクタ

フリップロック構造の採用で作業性を重視した、0.5mmピッチフリップロック　FPC用コネクタHF601シリーズのご紹介です。

• その他コネクタ
• 端子台
• その他ネットワークツール

実装用 IC ソケット IC26シリーズ（SIP）のご紹介です。

• その他コネクタ
• 端子台
• その他ネットワークツール

実装用 IC ソケット IC30シリーズ（SIP）のご紹介です。

• その他コネクタ

実装用 IC ソケット IC26Vシリーズ（DIP）のご紹介です。

• その他コネクタ

実装用 IC ソケット IC30シリーズ（DIP）のご紹介です。

• その他コネクタ
• 端子台
• その他ネットワークツール

実装用 IC ソケット IC160シリーズ（PLCC）のご紹介です。

• その他コネクタ

実装用 IC ソケット IC149シリーズ（QFP）のご紹介です。

• その他コネクタ
• 端子台
• その他ネットワークツール

山一電機株式会社より、SIMカード 8ピン用コネクタ　ＦＭＳ００８－６００１－０のご案内です。

• その他コネクタ

山一電機株式会社より、SIMカード6ピン用手差しコネクタ　ＦＭＳ００６－５１００のご案内です。

• その他コネクタ

山一電機株式会社より、SIMカード 6ピン用コネクタ　ＦＭＳ００６－５０００－０のご案内です。

• その他コネクタ

独自のカード飛び出し防止機構により、コネクタ単体でのカード紛失懸念を低減！

• その他コネクタ

山一電機株式会社より、SDメモリーカード用コネクタ　ＦＰＳ００９－２９０＊－０のご案内です。

• その他コネクタ

山一電機株式会社より、SDメモリーカード用コネクタ　ＦＰＳ００９－２９７０－０のご案内です。

• その他コネクタ

山一電機株式会社より、SDメモリーカード用コネクタ　ＦＰＳ００９－２９６０－０のご案内です。

• その他コネクタ

『IC149Series(QFP)』は、量産基板をそのまま試作用基板として使用可能な QFP試作用ICソケットです。 当社測定用ICソケットの開発で蓄積されたノウハウから誕生した製品です。 位置決めピンの有無を選択することができ、RoHS指令にも対応しています。 また、エミュレーター用専用プローブ(ICP)もあります。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 電子部品
• 機械要素

『IC160Series(PLCC)』は、SMTタイプ(ICと同一フットパターンで 内曲げタイプ、ソケットから外出しタイプ)と、はんだディップのコンタクトの 実装用ICソケットです。 実装高さは、SMTタイプだと5.0mm、はんだディップタイプは6.0mmと ロープロファイル設計になっています。 また、自動実装が可能でRoHS指令に対応しています。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 電子部品

『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性のFPC（フレキシブル配線板）です。高Tg（ガラス転移温度）カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易 　・特性インピーダンス値 差動100±15Ωにて整合可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

• プリント基板

【特長】 ■導体に電気を流すことで発熱。（導体はステンレスと銅の２種類） ■自由自在な形状に対応 ■用途に応じた発熱分布 ■リード線取り付け可能 ■サーミスタやヒューズ等の部品実装が可能。

• その他ケーブル関連製品

■耐油性が強く、硫化断線を抑制。 ■アルカリ＋硫黄油に100時間浸漬させても導電性を維持"

• その他電子部品

【特長】 ■ノイズ耐性の強いFPCケーブル ■各種LCD-IFコネクタ嵌合ケーブルも用意 ■カスタム配線設計可 - （インピーダンス整合設計・低損失・クロストーク等） ■当社HFコネクタとの組合せでトータル品質保証が可能 ■ディスクリートワイヤと比較してノイズに強いFPC 各種LCD-IFコネクタの嵌合アダプタを耐ノイズFPCケーブルにASSYしてご提供いたします。 詳細情報等、お気軽にお問合せください。

• その他電子部品

【車載対応・産業機器にも使用可能な小型カメラモジュールコネクタ 差動/防水タイプ】 カメラモジュールコネクタは、高画質なデジタルカメラにも対応し、様々な用途で使用されます。 特に自動車市場では安全運転支援機能、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転技術の進化がより注目されている中、 車両の目となる車載カメラは一段と重要性が増しています。 また小型のコネクタであることから産業用ロボットや高速伝送の特性を活かし高速信号用(ETC、GPS)での利用も可能です。 【特長】 ・基板側コネクタの小型化（H 4.2 x W4.8 x D3.0 mm) ・高画素対応の伝送特性（伝送速度：4.8Gbps） ・実装位置ズレ吸収構造 ・簡易操作にて勘合防水構造（IP67） ・GND接続によるEMI強化。

• 自動車用コネクタ

【車載対応・産業機器にも使用可能な小型カメラモジュールコネクタ 同軸/防水タイプ】 カメラモジュールコネクタは、高画質なデジタルカメラにも対応し、様々な用途で使用されます。 特に自動車市場では安全運転支援機能、ADAS(先進運転支援システム)や自動運転技術の進化がより注目されている中、 車両の目となる車載カメラは一段と重要性が増しています。 また小型のコネクタであることから産業用ロボットや高速伝送の特性を活かし高速信号用(ETC、GPS)での利用も可能です。 【特長】 ・基板側コネクタの小型化（Φ3.50mm、高さ4.70ｍｍ） ・用途に応じてプラグ側コネクタを選択可能。（中継ダイレクトタイプ/ピグテールタイプ） ・基板側コネクタ共用可能。 ・高画素対応の伝送特性（伝送速度：4.0GHz） ・実装位置ズレ吸収構造 ・簡易操作にて勘合防水構造（IP67） ・GND接続によるEMI強化。

• 同軸コネクタ